搜索到534篇“ 三维微力传感器“的相关文章
- 一种能够测量亚微牛顿力的三维微力传感器及其封装方法
- 一种能够测量亚微牛顿力的三维微力传感器及其封装方法，传感器包括配置在敏感芯片上的接触探针，敏感芯片的背面设置有玻璃基底，敏感芯片采用四个L型悬臂梁交叉支撑中心支撑膜，在悬臂梁上设置有12个压敏电阻，12个压敏电阻组成3组...
- 赵玉龙王伟忠秦亚飞
- 文献传递
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- 三维微力传感器探针结构设计及仿真研究
- 随着微电子和MEMS技术的不断发展，半导体及体硅加工工艺的不断完善，基于MEMS技术的半导体传感器朝集成化和微型化的方向发展。利用硅的压阻效应和微机电技术制成的压阻式传感器，具有灵敏度高，动态响应好，精度高，易于微型化和...
- 王鑫垚
- 关键词：三维微力传感器封装工艺数值仿真
- 文献传递
- 基于ANSYS的新型三维微力传感器的设计被引量：4
- 2008年
- 设计一种基于双孔平行梁式的三维微力传感器,采用H型孔对平行梁弹性体局部削弱,运用ANSYS分析软件对弹性体进行结构静力学分析和模态分析,并利用后处理器中路径映射技术确定具体的贴片位置,为传感器的进一步优化设计与应用奠定了基础。
- 李伟王卫英王军
- 关键词：测力传感器弹性体ANSYS
- 用于微装配的三维微力传感器的研究被引量：5
- 2007年
- 采用硅基应变片设计了一种可用于精密微装配作业过程,检测x、y、z方向微接触力的三维微力传感器;经微小改动后,该传感器可成为五维微力传感器。分析了力传感器测量原理,建立其测量模型,并设计了传感器信号放大电路。测试了微力传感器的性能指标,在x、y、z3个方向的微力测量分辨率为0.001 N,测量精度可达0.005 N,测量范围为-0.5^+0.5 N。最后设计了微装配作业控制系统,并利用该传感器实现力位移混合控制,顺利完成了180μm微型轴与200μm微型孔间的精密微装配实验研究。
- 陈海初张蕊华
- 关键词：微力传感器微装配微小机器人
- 一种集成三维微力传感器的微夹持器研制被引量：6
- 2007年
- 微操作中力的检测与控制是实现无损伤操作的关键。因此,该文提出了一种以压阻检测技术为基础,集成三维微力传感器的微夹持器。传感器标定实验结果表明,该传感器具有耦合小,测量分辨率高,线性度好的优点。传感器量程为-10^+10 mN,在x、y向的分辨率均为2.4μN,z向的分辨率为4.2μN。微夹持器采用压电陶瓷驱动两级柔性放大机构,实现张合量300μm,完成了微夹持实验。
- 荣伟彬谢晖王家畴孙立宁陈伟
- 关键词：微夹持器三维微力传感器压阻检测
- 基于MEMS技术的三维微力传感器被引量：6
- 2007年
- 开发了一种基于MEMS技术制作的三维微力传感器,传感器为完全对称结构,由4根垂直放置和1根悬臂放置的硅梁连接而成。每根硅梁上设计了一个利用MEMS工艺制作的惠斯通电桥,该种电桥应变系数大,在很大程度上简化了电桥处理电路的设计。在弹性力学和材料力学基础上,利用SOLIDWORK软件对传感器进行了应变分析,得出了力和输出电压之间的关系。设计了传感器信号检测电路,确定了减小温度对检测精度影响的方法。测试表明:该传感器检测量程为±0.5 N,重复定位精度优于9.1 mN,分辨力优于0.95 mN.
- 秦磊李满天孙立宁
- 关键词：微力传感器MEMS
- 用于昆虫足力测试的三维微力传感器被引量：9
- 2006年
- 介绍一种三维微力传感器的结构和工作原理，该传感器量程为-0．01～0．01N，分辨力为10μN，用于测量昆虫爬行时足底与接触面间的三维接触力。通过运用Ansys有限元分析软件，对这种结构的传感器进行结构静力分析和模态分析，验证这种结构传感器用于小量程三维接触力测量的可行性。昆虫爬行足力试验测试以及相关的试验数据表明：可以满足生物试验要求。
- 颜化冰吉爱红沈辉戴振东
- 关键词：测力传感器有限元方法昆虫
- 基于微操作机器人的三维微力传感器研究
- 该文在全面分析国内外三维微力传感器的研究状况的基础上,针对微力传感器的特点,设计了力耦合作用比较小的三维微力传感器,并建立了微力传感器的数学模型及耦合方程.有限元分析结果证明了数学模型推导的正确性.文中针对微力传感器输出...
- 郑明东
- 关键词：微操作机器人解耦三维微力传感器误差分析
- 文献传递
- MEMS集成化三维微力传感器研究
- 王伟忠
- 关键词：MEMS传感器探针压阻效应
相关作者
- 孙立宁
- 作品数：1,743被引量：4,216H指数：28
- 供职机构：苏州大学
- 研究主题：机器人 压电陶瓷 并联机器人 柔性铰链 微操作
- 荣伟彬
- 作品数：303被引量：704H指数：14
- 供职机构：哈尔滨工业大学
- 研究主题：激光陀螺 微操作 压电陶瓷 柔性铰链 微操作机器人
- 王伟忠
- 作品数：19被引量：5H指数：1
- 供职机构：西安交通大学
- 研究主题：传感器芯片 压敏电阻 探针 高过载 硅基底
- 王家畴
- 作品数：79被引量：77H指数：6
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 研究主题：硅片 衬底 单晶硅 热电堆 热偶
- 赵玉龙
- 作品数：597被引量：395H指数：11
- 供职机构：西安交通大学
- 研究主题：传感器芯片 MEMS 传感器 硅 芯片
