搜索到9559篇“ 出光效率“的相关文章
效率高的学结构以及进近航道指示灯具
本实用新型提供一种效率高的学结构以及进近航道指示灯具,其中效率高的学结构用以对散射源阵列的能重新分布,并使得上下层颜色不同的散射源阵列投射具有明显分界线的斑,包括:TIR透镜组件,TIR透镜组件罩射...
林聪毅韩敏郭烨超薛连杰葛立斌
一种提升效率的LED芯片
本实用新型公开了一种提升效率的LED芯片,包括衬底及依次沉积在所述衬底上的N型半导体层、多量子阱层和P型半导体层,所述P型半导体层上设有电流阻挡层和透明导电层,所述电流阻挡层设于所述P型半导体层上,所述透明导电层设于...
吕守贵杨燕郭磊王先明董国庆文国昇金从龙
一种提高效率的深紫外芯片结构及其制备方法
本发明属于深紫外芯片技术领域,具体涉及一种提高效率的深紫外芯片结构及其制备方法,制备方法包括下列步骤:在衬底上制备外延片结构;制备第一台面和第二台面;在第一台面制备第一电极,在第一电极上制备第一电流扩展层;在半导体导...
纪银星张童张晓娜谢宇宫明峰李烨玺霍佳鑫王旭李晋闽
一种增大显示效率的封装方法
本发明属于半导体LED器件领域,具体公开了一种增大显示效率的封装方法,具体步骤如下:S1、绷膜:将离型膜绷至模具上表面凹面;S2、注胶:胶水经配胶、混胶、脱泡后,注入已绷膜的模具腔体内,胶体灌至离型膜上;S3、上...
刘颖颉信忠孙彦龙马蕊龙
一种提高LED封装器件效率的封装方法
本发明公开了一种提高LED封装器件效率的封装方法,包括:提供支架,所述支架上设置有用于连接芯片的焊盘;将芯片固定连接于焊盘上,并对芯片边侧注入银胶;对银胶进行打磨,使银胶的最高点低于芯片上表面;在支架外侧设置透镜,并...
李少飞周伟伟杨凯刘钱兵
一种提高LED封装器件效率的封装方法
本发明公开了一种提高LED封装器件效率的封装方法,包括:提供支架,所述支架上设置有用于连接芯片的焊盘;将芯片固定连接于焊盘上,并对芯片边侧注入银胶;对银胶进行打磨,使银胶的最高点低于芯片上表面;在支架外侧设置透镜,并...
李少飞周伟伟杨凯刘钱兵
改善效率的发二极管芯片及其制备方法
本公开实施例提供了一种改善效率的发二极管芯片及其制备方法,属于半导体技术领域。该发二极管芯片包括衬底和依次层叠在衬底的第一表面上的发结构、绝缘层和分布式布拉格反射层,发结构具有第一侧壁;绝缘层包覆发结构,绝...
张旭东郝亚磊韩艺蕃王绘凝王江波
一种实现MicroLED显示效率提升和降低串扰的微结构
本发明公开了一种实现MicroLED显示效率提升和降低串扰的微结构,属于半导体显示技术领域,其包括:像素发器件所在衬底、N型无机半导体层、发无机半导体层、P型无机半导体层、P型电极、N型电极;所述发无机半导体层...
黄龙 魏晨雨
一种提高效率的LED芯片表面结构制备方法
本申请涉及LED芯片技术领域。一种提高效率的LED芯片表面结构制备方法包括清理AlGaInP基红色LED的晶圆表面的油污;利用等离子体增强化学沉积,在晶圆的表面沉积预设厚度的二氧化硅;将稀释的刻胶涂覆在晶圆表面,在...
唐先胜刘伟业谭新辉韩丽丽王兆伟宫卫华张伟
提高LED芯片侧面效率的COB镜面铝基板及LED
本实用新型提供了一种提高LED芯片侧面效率的COB镜面铝基板及LED源。本发明提供一种提高LED芯片侧面效率的COB镜面铝基板,包括:铝基板本体,所述铝基板本体具有第一表面以及间隔设置在所述第一表面上的多个凸台...
沈志坤黄德冰

相关作者

周明杰
作品数:8,641被引量:0H指数:0
供职机构:海洋王照明科技股份有限公司
研究主题:灯具 有机电致发光器件 空穴注入层 发光材料 有机半导体材料
李国强
作品数:707被引量:76H指数:5
供职机构:华南理工大学
研究主题:衬底 SUB LED芯片 石墨烯 非掺杂
王海燕
作品数:69被引量:13H指数:2
供职机构:华南理工大学
研究主题:LED芯片 出光效率 图案 衬底 图形化
林志霆
作品数:70被引量:11H指数:1
供职机构:华南理工大学
研究主题:LED芯片 出光效率 图案 衬底 图形化
周仕忠
作品数:60被引量:13H指数:2
供职机构:华南理工大学
研究主题:衬底 LED芯片 图案 出光效率 图形化