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作品数:290被引量:353H指数:10
供职机构:电子科技大学
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周国云
作品数:228被引量:97H指数:5
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 化学镀 电镀铜 电镀
陈苑明
作品数:218被引量:133H指数:5
供职机构:电子科技大学
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祝大同
作品数:225被引量:415H指数:11
供职机构:中国电子材料行业协会
研究主题:基板材料 覆铜板 印制电路板 覆铜箔板 PCB