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一种铝合金小口径深腔内表面可焊性 镀层 的制作方法 可焊性 镀层 的制作方法，针对1.2mm*10mm*150mm的小口径深腔，依次采用超声波化学除油、化学碱洗、除灰、第一次浸锌、退锌、第二次浸锌、化学镀镍、微蚀、预浸、弱碱化学镀银，频率...一种面板级封装可焊性 镀层 的制作方法 可焊性 镀层 的制作方法，包括以下步骤：涂胶步骤：在封装面板暴露焊盘的一面涂覆粘接胶；蚀刻步骤：在涂粘接胶的一面蚀刻出缺口，以完全暴露出焊盘；焊接步骤：在缺口处涂上焊料，缺口处焊料与焊盘焊接为一...一种铝合金小口径深腔内表面可焊性 镀层 的制作方法 可焊性 镀层 的制作方法，针对1.2mm*10mm*150mm的小口径深腔，依次采用超声波化学除油、化学碱洗、除灰、第一次浸锌、退锌、第二次浸锌、化学镀镍、微蚀、预浸、弱碱化学镀银，频率...文献传递 微波基板表面可焊性 镀层 的制备及性能评估 2021年 可焊性 镀层 的工艺难点。针对某微波多层基板化学镀生产中出现的漏镀和渗镀缺陷,深入分析了各影响因素及作用机理,借助扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)、能谱仪(Energy Dispersive Spectrometer,EDS)等微观分析手段,确定了引起漏镀和渗镀缺陷的主要原因,采取酸漂洗、增强玻璃刻蚀条件等措施,解决了漏镀和渗镀的难题。对可焊性 镀层 的附着力和键合可靠性进行了测试评价,结果表明,金属浆料及可焊性 镀层 均附着良好,键合强度较高,键合点可靠,能很好地满足微波组件的应用要求。关键词：LTCC 化学镀 键合 可获取高可焊性 镀层 的化学镀镍磷合金溶液 可焊性 镀层 的化学镍磷合金溶液，该溶液包括硫酸镍、次磷酸钠、含羧酸根的络合剂、二价锡离子以及二巯基丁二酸或二巯基丁二酸盐，含羧酸根的络合剂选自羟基乙酸、乳酸、丙二酸、丁二酸、苹果酸、酒石酸、柠檬酸、葡...文献传递 可获取高可焊性 镀层 的化学镀镍磷合金溶液 可焊性 镀层 的化学镍磷合金溶液，该溶液包括硫酸镍、次磷酸钠、含羧酸根的络合剂、二价锡离子以及二巯基丁二酸或二巯基丁二酸盐，含羧酸根的络合剂选自羟基乙酸、乳酸、丙二酸、丁二酸、苹果酸、酒石酸、柠檬酸、葡...锡及锡合金可焊性 镀层 电镀工艺 被引量：13 2006年 镀层 性能及性价比。还介绍了Sn-B、iSn-A g、Sn-Cu无氟无铅可焊性 电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。关键词：锡合金 可焊性镀层 电镀 锡及锡合金可焊性 镀层 电镀工艺 可焊性 锡及锡基镀层 的应用快速发展,无氟无铅化的环保要求越来越高。介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡一铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡...关键词：锡合金 可焊性镀层 电镀 文献传递 引脚可焊性 镀层 无铅纯锡高速电镀添加剂的开发 被引量：2 2005年 可焊性 镀层 高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求.通过Hull槽实验、10 L电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡离子、温度、电流密度和自制的添加剂--可焊性 镀层 锡铅高速电镀添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工艺条件对高速电镀过程的影响.可焊性 实验和扫描电镜照片表明,采用SYT845型和SYT843H型添加剂所得的高速电镀镀层 具有良好的可焊性 ,且结晶规整、细致,晶粒尺寸为1～3 μm;SYT843H无铅纯锡高速电镀样品经TCT试验1 000个循环(-60～150 ℃)后在500倍的SEM 照片中没有发现锡须.该自制的添加剂应用于生产中已有2年.关键词：高速电镀 添加剂 锡铅合金 引脚可焊性 镀层 高速电镀添加剂的开发 关键词：添加剂 电镀 文献传递
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