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作品数:81被引量:13H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
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林玉敏
作品数:56被引量:32H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
龚小林
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供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 封装结构 气密
温舒桦
作品数:16被引量:12H指数:3
供职机构:北京邮电大学
研究主题:过孔 边界元法 电源 多层印制电路板 集成电路