搜索到 篇“ 封装工艺 “的相关文章

相关作者

梁志忠
作品数：1,091被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
张文涛
作品数：267被引量：162H指数：7
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：光纤光栅 光纤 光纤激光 光纤激光器 水听器
李芳
作品数：396被引量：427H指数：11
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：光纤光栅 光纤 光纤激光器 光纤激光 水听器
陶玉娟
作品数：56被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 集成电路 分立元件 引脚 封装方法
王新潮
作品数：937被引量：4H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线