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- 一种基于光子引线键合技术的可调谐光发射芯片及制备方法
- 本发明公开了一种基于光子引线键合技术的可调谐光发射芯片及制备方法,包括可调谐激光器、外调制器和光纤阵列,可调谐激光器为由若干个激光器组成的矩阵式多波长分布式反馈激光器阵列,通过若干波导将多个激光器连成阵列,其中波长相近的...
- 张悦孙振兴赵杰杨子江徐真真肖如磊陈向飞
- 半导体桥点火器芯片引线键合技术研究被引量:1
- 2021年
- 为确保半导体桥点火器芯片引线键合质量,以引线键合工艺技术研究为出发点,分析了影响芯片引线键合质量的关键因素。通过正交试验设计、破坏性拉力测试以及显微镜目测相结合的检测方法,研究了超声功率、键合压力与超声时间对半导体桥点火器引线键合强度的影响。研究表明键合最优工艺参数为超声功率0.35W、键合压力0.30N、超声时间30ms,经试验验证该工艺方法可靠。
- 宋婧麻翠
- 关键词:半导体桥键合强度正交试验工艺参数
- 引线键合技术的现状及发展趋势
- 2020年
- 引线键合技术身为当前可预见的半导体封装连接方式,随着这一技术的变化,其正逐渐适应半导体封装工艺及材料要求。将引线键合设备为核心,研究引线键合技术生产效率、可靠性、键合质量等情况,总结引线键合技术发展趋势,有助于促进引线键合技术全面发展。
- 杨艳
- 关键词:引线键合
- 夹层式叠层芯片引线键合技术及其可靠性被引量:5
- 2017年
- 随着电子封装技术的快速发展,叠层封装成为一种广泛应用的三维封装技术,该技术能够满足电子产品高性能、轻重量、低功耗、小尺寸等日益增长的需求。针对陶瓷封装腔体中的夹层式叠层芯片结构,键合点与键合引线处于陶瓷外壳空腔中,未有塑封料填充固定,区别于塑封叠层芯片封装器件,优化其引线键合技术,并做了相应可靠性评估试验。键合引线偏移长度最大为0.119 mm,未出现键合引线间隙小于设计值、碰丝短路等情况,为高可靠叠层芯片封装研究提供了参考。
- 常乾朱媛曹玉媛丁荣峥
- 关键词:可靠性
- 叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用被引量:4
- 2016年
- 随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了叠层封装技术。介绍了芯片叠层封装的传统引线封装结构,详细阐述了一种新型的芯片十字交叉型叠层封装结构,并结合这种封装结构在陶瓷封装工艺中的应用进行了具体实施与探讨,并进行了引线键合可靠性考核试验。通过试验研究表明叠层芯片引线键合技术也可广泛应用于陶瓷封装产品中。
- 廖小平高亮
- 关键词:3D封装
- 大功率IGBT模块封装中的超声引线键合技术被引量:9
- 2011年
- 从超声引线键合的机理入手,对大功率IGBT模块引线的材料和键合界面特性进行了分析,探讨了键合参数对键合强度的影响。最后介绍了几种用于检测键合点强度的方法,利用检测结果对键合参数进行进一步的调整,以实现引线键合工艺最佳化。
- 覃荣震张泉
- 关键词:引线键合大功率IGBT模块封装
- MOSFET器件引线键合技术被引量:1
- 2010年
- MOSFET器件由于高阻抗、低功耗等特点,在电脑电源、家用电器和自动控制系统等方面得到广泛应用。但由于其芯片结构的特殊性,在封装制造过程中容易受到静电、应力、环境条件等多种因素的影响。引线键合过程是影响封装成品率的关键工艺环节。引线键合是电子工程互连的重要方式,MOSFET器件通常采用超声键合的工艺进行引线互连。影响引线键合质量的因素较多,其中引线键合工艺、引线材料和设备维护是最重要的三个因素。通过实际生产过程的试验、分析和提炼,研究引线键合技术,总结了引线键合工艺、引线材料和设备维护三个方面的实践经验,为提升和稳定封装成品率提供参考。
- 陈宏仕
- 关键词:MOSFET引线键合
- 三维封装中引线键合技术的实现与可靠性被引量:3
- 2009年
- 结合半导体封装的发展,研究了低线弧、叠层键合、引线上芯片、外悬芯片、长距离键合和双面键合6种引线互连封装技术;分析了各种引线键合的技术特点和可靠性。传统的引线键合技术通过不断地改进,成为三维高密度封装中的通用互连技术,新技术的出现随之会产生一些新的可靠性问题;同时,对相应的失效分析技术也提出了更高的要求。多种互连引线键合技术的综合应用,满足了半导体封装的发展需求;可靠性是技术应用后的首要技术问题。
- 陆裕东何小琦恩云飞
- 关键词:引线键合集成电路封装可靠性
- 微波混合电路中的引线键合技术
- 引线键合是实现微波混合电路的关键技术。文中对引线键合的形式、键合机理、键合参数、工艺流程进行了论述和分析,指出金丝热超声楔键合是实现微波混合电路电气互联的主流工艺;通过工艺试验和样品试制,摸索出使用复合介质材料基板的微波...
- 李安宁连雪海金大元
- 关键词:引线键合工艺参数微波特性
- 文献传递
- 微波混合电路中的引线键合技术
- 引线键合是实现微波混合电路的关键技术。本文对引线键合的形式、键合机理、键合参数、工艺流程进行了论述和分析,指出金丝热超声楔键合是实现微波混合电路电气互联的主流工艺。通过工艺试验和样品试制,摸索出使用复合介质材料基板的微波...
- 李安宁连雪海金大元
- 关键词:集成电路微波电路电路制造引线键合
- 文献传递
相关作者
- 秦明
- 作品数:437被引量:404H指数:11
- 供职机构:东南大学电子科学与工程学院
- 研究主题:风速风向传感器 MEMS 风速传感器 微机械 风速风向
- 聂萌
- 作品数:121被引量:64H指数:6
- 供职机构:东南大学
- 研究主题:MEMS 压阻式压力传感器 灵敏度 高灵敏度 金属电极
- 黄庆安
- 作品数:918被引量:854H指数:13
- 供职机构:东南大学
- 研究主题:MEMS 风速风向传感器 无源无线 微机电系统 微电子机械系统
- 贾世星
- 作品数:64被引量:80H指数:6
- 供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
- 研究主题:MEMS RF_MEMS开关 圆片级 圆片级封装 干法刻蚀
- 吴璟
- 作品数:23被引量:0H指数:0
- 供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
- 研究主题:键合 圆片级 三明治 光刻胶 斜坡