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抛头及抛光晶片监控方法
本发明提供了一种抛头及抛光晶片监控方法,属于晶片抛光技术领域,解决了现有技术抛光设备停机次数多的问题。本发明的抛头包括壳体,壳体内设有安装面;软基垫,软基垫设置于壳体底部,软基垫用于吸附晶片,且软基垫与安装面之间形成一腔...
朱亮李阳健郑猛黄金涛
抛头及抛光晶片监控方法
本发明提供了一种抛头及抛光晶片监控方法,属于晶片抛光技术领域,解决了现有技术抛光设备停机次数多的问题。本发明的抛头包括壳体,壳体内设有安装面;软基垫,软基垫设置于壳体底部,软基垫用于吸附晶片,且软基垫与安装面之间形成一腔...
朱亮李阳健郑猛黄金涛
一种双面抛光晶片的加工方法
本申请涉及晶片加工技术领域的一种双面抛光晶片的加工方法,包括以下步骤:选取经过单面研磨的晶片;其中,晶片经过单面研磨的面为晶片正面;选用抛光液对晶片正面进行超轻压技术抛光;使用研磨液对晶片背面进行深度研磨;选用抛光液对经...
林骞 余雅俊 占俊杰 徐良 刘建哲
一种单面抛光晶片背面打字、蚀刻工艺
本发明公开了一种单面抛光晶片背面打字、蚀刻工艺,具体包括以下步骤,步骤一、晶片的初次蚀刻,初次蚀刻量设定为总蚀刻量的二分之一;步骤二、晶片的打字作业,待加工的晶片送到打字工站,按照设计的打字标识进行打字作业;步骤三、晶片...
古新远赵波刘宏伟高伟
一种用于双面抛光晶片的清洗系统
本实用新型涉及半导体加工技术领域,公开了一种用于双面抛光晶片的清洗系统,包括清洗槽、支撑座、喷淋冲洗单元和甩干单元,清洗槽内由隔板分成若干个清洗池,各清洗池均设置有支撑座,相邻的两个清洗池之间设置有喷淋冲洗单元和/或甩干...
吴倩王金灵周铁军田玉莲
一种石英抛光晶片频率分选装置
本实用新型公开了一种石英抛光晶片频率分选装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有加工箱,所述加工箱的顶部固定连接有电机,所述电机连接有传动结构,所述加工箱中设置有抛光盘,所述抛光盘的正下方设置有加压板,所述底座中开设有储...
徐大四王万云
文献传递
一种双面抛光晶片的加工方法
本申请涉及晶片加工技术领域的一种双面抛光晶片的加工方法,包括以下步骤:选取经过单面研磨的晶片;其中,晶片经过单面研磨的面为晶片正面;选用抛光液对晶片正面进行超轻压技术抛光;使用研磨液对晶片背面进行深度研磨;选用抛光液对经...
林骞 余雅俊 占俊杰 徐良 刘建哲
一种蓝宝石双面抛光晶片的加工工艺
本申请提供了一种蓝宝石双面抛光衬底的加工工艺,通过高温蚀刻的作用,达到消除应力及去除部分研磨损伤层的效果,将传统加工制程中上蜡、铜抛、下蜡、清洗、退火、反面上蜡、铜抛、下蜡8个步骤变更为一个蚀刻替代,简化整体的工序,节省...
莫康郑贤良余学志沈祥海
一种单面抛光晶片背面打字、蚀刻工艺
本发明公开了一种单面抛光晶片背面打字、蚀刻工艺,具体包括以下步骤,步骤一、晶片的初次蚀刻,初次蚀刻量设定为总蚀刻量的二分之一;步骤二、晶片的打字作业,待加工的晶片送到打字工站,按照设计的打字标识进行打字作业;步骤三、晶片...
古新远赵波刘宏伟高伟
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用于抛光晶片的背面的高强度抛光
本申请涉及用于抛光晶片的背面的高强度抛光垫。所述抛光垫包括抛光层,其中,所述抛光层在抛光面内具有凹凸单元格栅,所述抛光层的硬度为60肖氏D至90肖氏D。根据本申请的用于抛光晶片的背面的高强度抛光垫具有优异的杂质去除效果以...
金八坤刘永俊吴承泽李都炯
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相关作者

郑红军
作品数:27被引量:31H指数:4
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:抛光晶片 GAAS 砷化镓 抛光 亚表面损伤层
卜俊鹏
作品数:25被引量:28H指数:4
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:砷化镓 GAAS 抛光晶片 抛光 亚表面损伤层
惠峰
作品数:30被引量:19H指数:3
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:砷化镓 抛光晶片 GAAS SI-GAAS 晶片
朱蓉辉
作品数:13被引量:6H指数:1
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:抛光晶片 微缺陷 晶片 GAAS 抛光
赵冀
作品数:10被引量:6H指数:1
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:抛光晶片 微缺陷 晶片 GAAS 抛光