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无氰镀银被引量：3: 2001年; 概述了含有可溶性银化合物 ,吡啶类化合物络合剂和辅助络合剂 ,可溶性金属化合物 ,含硫化合物和含氮化合物等添加剂中的至少一种组成的无氰镀银液 ,可以获得附着性、耐磨性和耐蚀性等性能良好的镀银层。; 王丽丽; 关键词：无氰镀银络合剂添加剂电镀镀银

一种铜件无氰镀银工艺: 本发明涉及无氰镀银技术领域，具体涉及一种铜件无氰镀银工艺，本发明通过使用FD‑1络合剂、FD‑2络合剂和FD‑3络合剂三种替换无氰镀银络合剂，FD‑2络合剂的镀层相较于无氰镀银络合剂更厚，添加焦磷酸钾的原因是焦磷酸钾可以...; 陈海钧李青吴继华

无氰镀银层水性硅溶胶封闭工艺及镀层结构与耐蚀性被引量：1: 2024年; [目的]镀银层往往存在孔隙,使其耐蚀性无法满足苛刻的海洋环境应用要求,因此有必要对其进行封闭处理。[方法]采用水性硅溶胶对5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)体系无氰镀银层进行封闭,通过正交试验优化封闭处理的工艺条件。借助扫描电镜(SEM)、X射线光电子能谱仪(XPS)及电化学阻抗谱(EIS)测试分析了封闭后Ag镀层的微观结构、化学组成及耐蚀性。考察了1Cr18Ni9Ti不锈钢和GH2132合金表面Ag镀层经硅溶胶封闭后的耐酸性盐雾性能。[结果]较佳的封闭液组成和工艺条件为:丙烯酸树脂100 g/L,中性硅溶胶26 g/L,表面活性剂1 g/L,室温,时间60 s。在该条件下封闭后,Ag镀层表面疏水性和耐蚀性提高;Ag镀层的微观表面形貌未发生改变,封闭剂仅渗入镀层孔隙,而未在表面形成连续的膜。1Cr18Ni9Ti不锈钢和GH2132高温合金经“无氰镀银+水性硅溶胶封闭”处理后可以通过192 h的酸性盐雾试验。[结论]采用水性硅溶胶封闭处理可显著提高无氰镀银层的耐蚀性,对航空零部件的发展具有重要意义。; 石大鹏付建建李少龙陈惠敏何坤董吉伟赵阳郭绕龙王帅星; 关键词：无氰镀银耐蚀性

无氰镀银技术的研究进展: 2023年; 基于环保与安全生产的需求,近年来无氰镀银技术成为电子电镀以及材料改性等领域的重要研究方向。本文综述了无氰镀银工艺中常用体系(主要包括硫代硫酸盐体系、丁二酰亚胺体系、烟酸体系、乙内酰脲体系、磺酸基体系等)的技术特点及存在的问题,介绍了无氰镀银技术在电力设备表面防护及印制电路板中表面处理等的实际应用情况,并对无氰镀银技术的研究现状和效果进行了总结和对比。; 房成玲何为齐国栋李超谋王守绪周国云唐耀苏新虹叶依林陈苑明; 关键词：无氰镀银

一种无氰镀银的镀层结构: 本实用新型公开了一种无氰镀银的镀层结构，包括铝合金基体、和在所述铝合金基体上从内到外依次制备的化学沉锌层、无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、光亮镀镍层、无氰镀银层、及电解保护膜。本实用新型公开的无氰镀银的镀层结构...; 陈媚郭崇武赖奂汶吴梅娟

高稳定性无氰镀银工艺研究: 2023年; 针对传统氰化镀银工艺存在的毒性及职业健康风险,开展了无氰镀银工艺研究。通过Hull Cell试验以及对试验现象的观察比较,确定并优化了无氰镀银的工艺参数。结果表明:该工艺在35~45℃,pH值为9.0~10.0,0.1~1.2 A/dm^(2)的电流密度下,可以获得外观平整、纯度高、均匀光亮的镀银层,且镀液具有稳定性好、电流效率高等优点,具有市场应用潜力。; 何光耀刘燕丁运虎黄朝志黄兴林王一品马爱华; 关键词：无氰镀银氰化镀银镀层性能

无氰镀银技术: 传统的电镀工业存在着高金属离子污染、高含氰废水污染、公共安全等问题。而电镀作为一种基础表面加工技术，又与各行各业都息息相关。随着科技的发展和人们对于环境保护、安全生产等问题越来越重视，以及新兴科技产业对新技术、新工艺的需...; 赵健伟

一种无氰镀银电镀溶液及其工艺方法: 本发明属于表面处理技术领域，公开了一种无氰镀银溶液及其工艺方法，该溶液由硝酸银、磺基水杨酸、醋酸铵、碳酸铵和水配制而成，PH值在8.5～9.5之间，总铵量为20～30g/L，其配比具体为：硝酸银20～40g/L，磺基水杨...; 申含溪徐俊辉李彬玉王翀张小琴尹群韩敏张洪涛路敏菲霍力刚

一种无氰镀银液及其制备方法、镀银方法: 本发明涉及电镀技术领域，具体而言，涉及一种无氰镀银液及其制备方法、镀银方法。所述的无氰镀银液包括按照质量浓度计的如下组分：银离子10～25g/L，氨基磺酸钾80～170g/L，焦亚硫酸钾30～70g/L，咪唑丙氧基缩合物...; 韩力王洪涛林安李忍利邵忠财孙杰李明健杨晓东白佳鑫张博伦刘思宇李威宁灯亮

一种无氰镀银电镀液及无氰镀银方法: 本发明公开了一种无氰镀银电镀液及无氰镀银方法，无氰镀银电镀液包括作为银源的硫氰化银、作为络合剂的硫氰化钾和用于提高电镀过程中阴极极化、高导电性的添加剂。镀银时，先对待镀银工件表面进行清洁处理；然后活化处理；之后采用由硝酸...; 宾昕彭正祺

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