公共文化服务平台

搜索到382篇“ 界面化合物“的相关文章

一种提高钎焊效率抑制界面化合物的生产工艺及装置: 本发明提供了一种提高钎焊效率抑制界面化合物的生产工艺及装置，它解决了钢铝中间化合物的问题，其包括如下步骤：S1：取碳含量0.1～0.3％、硅含量0.07～0.15％、锰含量1.0～1.3％的钢带和铁含量0.5～1.0％、...; 夏彪

Sc对Al/Fe层状复合材料界面化合物生长行为的影响: 2024年; 采用SEM、EDS等手段研究了铝侧添加Sc元素对Al/Fe复合界面金属间化合物的生长、种类及组织形貌的影响。结果表明,冷轧复合的Al/Fe复合板在475~640℃退火1 h后均产生了连续的界面化合物,在560℃及以下时,金属间化合物厚度变化趋势基本一致,在560℃以上时,含Sc的复合板界面金属间化合物增长趋势明显变缓,厚度大幅降低,这表明Al侧添加Sc元素不能完全抑制界面金属间化合物的产生。同时,Sc元素的添加并未改变界面化合物的种类及分布,界面化合物从Al侧到Fe侧依次为FeAl_(3)、Fe_(2)Al_(5)、FeAl。在475℃时,Fe侧Fe_(2)Al_(5)相呈细小的锯齿状形貌,但整体十分平整,在580℃时,Fe侧Fe_(2)Al_(5)相呈粗大“指状”形貌,起伏较大。; 王振高坤元张小军聂祚仁黄晖吴晓蓝; 关键词：微合金化金属间化合物

Ni含量对SnBi36Ag0.5/Cu焊点界面化合物层形貌与厚度的影响: 2024年; 通过制备SnBi36Ag0.5Nix(x=0,0.01,0.03,0.05,0.07,0.09)/Cu焊点样品,采用加速老化的方法,将焊点样品在120℃下等温时效500,1 000,2 000 h。使用光学显微镜、扫描电镜能谱(SEM-EDS)分析Ni元素对焊点界面化合物层形貌与厚度的影响。结果表明:随着等温时效时间的延长,界面层变得均匀连续,厚度逐渐增加,在2 000 h达到峰值;界面层由Cu_(6)Sn_(5)和Cu_(3)Sn构成,与界面层相交的富Bi相会促进Cu_(6)Sn_(5)层增厚;Ni元素的最优添加量为0.01%,在该含量下,Cu_(3)Sn层的生长受到抑制,界面层的总厚度控制在较低水平。; 朱文嘉李润萍钱斌张欣秦俊虎段泽平; 关键词：界面层等温时效

温度梯度诱导锡焊点界面化合物定向生长及其剪切性能研究：实验及理论计算: 世界正处于科技飞速发展的时代,物联网、互联网、人工智能、人机交互等等目不暇接的新技术正悄无声息地改变着我们的社会和生活方式。电子设备作为必不可少的硬件设施被赋予了更高的要求,正朝着微型化、高可靠性、高性能以及高使用寿命等...; 张泽宗; 关键词：金属间化合物温度梯度第一性原理计算晶粒取向剪切强度

一种抑制界面化合物的耐高温钎焊铝/钢复合板材: 一种抑制界面化合物的耐高温钎焊铝/钢复合板材，属于合金材料技术领域。本发明采用的用于加工耐高温钎焊铝/钢复合带的铝侧合金中Si含量为0.26％～0.88wt.％，铁侧合金中Si含量为0.13％～0.82wt.％。采用上述...; 高坤元王国战张小军聂祚仁黄晖魏午文胜平

62Sn36Pb2Ag组装焊点长期贮存界面化合物生长动力学及寿命预测: 2023年; Sn基合金焊接接头是电子产品不可或缺的关键部位,是实现电子元器件功能化的基础,电子整机失效往往由于焊点的损伤所导致,焊点的寿命预测对电子产品的可靠性研究具有重要意义.金属间化合物(IMC)厚度是衡量焊点质量的重要参数,以IMC层厚度为关键性能退化参数,以62Sn36Pb2Ag组装的小型方块平面封装(QFP)器件焊点为研究对象,采用扫描电子显微镜对在94、120和150℃三种温度贮存不同时间后的焊点微观形貌进行表征,测量了IMC层的厚度,基于阿伦尼乌斯方程建立了双侧界面金属间化合物生长动力学模型.并以其作为关键性能退化函数,通过对初始IMC厚度进行正态分布拟合获得失效密度函数,进而获得可靠度函数对焊点的长期贮存失效寿命进行了预测.研究结果有望对长期贮存焊点的寿命预测方式提供新的思路,为62Sn36Pb2Ag钎料的可靠应用提供试验和数据支撑.; 张贺冯佳运丛森王尚安荣吴朗田艳红; 关键词：金属间化合物软钎焊

钢/Ni箔/铝激光焊接头界面化合物及多相间界面的第一性原理计算: 在当今世界节能减排的大背景下，汽车行业的发展也必须满足环境政策要求，而钢铝异种结构的使用是当今燃油汽车和新能源汽车行业中的热门轻量化方案之一，即通过减轻汽车重量来达到减少温室气体排放和不可再生能源消耗的目的。但是，由于钢...; 杨光; 关键词：钢接头第一性原理计算激光焊接

Sn3.0Ag0.5Cu/Cu回流焊点界面化合物尺寸分布特征及生长机制: 2022年; 在电子封装过程中,钎料与基体之间形成金属间化合物层,其主要成分为Cu_(6)Sn_(5),Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸和形貌特征能够显著影响焊点的服役性能.采用回流焊的方法制备了一系列Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点,使用Image-Pro Plus软件对焊接界面化合物Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸分布和化合物层的厚度进行了统计分析.结果表明,Cu_(6)Sn_(5)的平均粒径正比于t^(0.38)(t为回流时间),界面化合物层的平均厚度正比于t^(0.32).随着回流时间的增加,界面化合物生长速度变慢,Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸分布更加均匀.回流时间较长的样品中Cu_(6)Sn_(5)的粒径尺寸分布与FRD模型的理论曲线基本相符,而对于回流时间短的样品,晶粒尺寸分布与FRD理论偏离较大.统计结果显示,出现频次最高的晶粒尺寸小于平均值.最后讨论了界面Cu_(6)Sn_(5)晶粒的生长机制,分析了回流时间对界面Cu_(6)Sn_(5)晶粒生长方式的影响.; 杨林梅牟国琬; 关键词：焊点无铅焊料金属间化合物

一种抑制界面化合物的耐高温钎焊铝/钢复合板材: 一种抑制界面化合物的耐高温钎焊铝/钢复合板材，属于合金材料技术领域。本发明采用的用于加工耐高温钎焊铝/钢复合带的铝侧合金中Si含量为0.26％～0.88wt.％，铁侧合金中Si含量为0.13％～0.82wt.％。采用上述...; 高坤元王国战张小军聂祚仁黄晖魏午文胜平; 文献传递

电镀铜薄膜及其锡焊点界面化合物形貌: 2021年; 文中采用直流电沉积的方法,研究电流密度对铜薄膜织构、形貌的影响。得到具有(111),(110)择优取向的铜薄膜样品。其中(111)取向的铜薄膜表面,呈现出整体柱状上的层状结构,在柱状结构的顶部为锥形;具有(110)面择优生长的薄膜表面分布有凹凸不平、尺寸不一的颗粒。在此基础上,选取具有(111)面择优、无择优面的铜薄膜与锡进行液固反应,得到Sn/Cu焊点,焊点界面处的化合物为Cu6Sn5相。观察发现具有织构的薄膜上生长的Cu6Sn5相为小平面棱角结构,也具有一定的择优生长面,而无织构的薄膜上形成的化合物相顶部为光滑的扇贝状。; 王加俊张家涛罗晓斌彭巨擘于智奇吴绪磊王小京; 关键词：电流密度铜薄膜界面化合物

相关作者