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- 本发明属于塑性成形设备技术领域，具体涉及一种等通道转角挤压成形装置及方法。本发明的挤压成形装置包括挤压杆、导向套、第一密封圈和挤压模具；所述挤压模具内部开有带有转角的挤压通道；所述挤压通道的上端口为入料口，入料口位于挤压...
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- 一种可装配多加工路径等通道转角挤压成形装置及方法
- 本发明公开了一种可装配多加工路径等通道转角挤压成形装置及方法，属于材料成形技术领域，装置包括底座、挤压通道、承力构件、五口模具、挤压杆，采用本发明的装置可以进行多种工艺路线多道次变形，提高效率，累计大的塑性应变，且通道损...
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- 用于等通道转角挤压的坯体
- 本发明公开了一种用于等通道转角挤压的坯体。所述坯体的横截面为矩形，所述坯体的横截面与L通道的横截面相匹配，所述坯体包括样品层和与所述样品层侧面连接的改性层，所述改性层的硬度小于所述样品层的硬度。首先，将硬度低于样品层的改...
- 佘其海关新兴李超卢磊
- 差热-等通道转角挤压工艺对TZK镁合金微观组织与腐蚀性能的影响
- 2024年
- 采用光学显微镜、扫描电镜、电化学、X光电子能谱分析等测试技术探究了差热-等通道转角挤压工艺(DT-ECAP)对Mg-5Sn-2Zn-0.5Zr(TZK)镁合金微观组织和腐蚀性能的影响。结果表明,当模具温度为300℃、试样保持室温时(DT-1),TZK镁合金晶粒和第二相显著细化,且第二相呈弥散分布。此外,在DT-1变形条件下,TZK镁合金在Hank′s溶液中呈现均匀腐蚀,腐蚀速率为1.161 mm·a^(-1),腐蚀电位与腐蚀电流密度分别为-1.38 V和5.916×10^(-6)mA·cm^(-2),合金耐蚀性能最优。而当模具温度为300℃、试样温度为200℃(DT-2)以及模具保持室温、试样温度为300℃(DT-3)时,合金中的第二相沿变形方向呈带状分布,且局部区域存在粗大的块状第二相,其在Hank′s溶液中的腐蚀以局部腐蚀为主。
- 李亚琴张敏洁郭菲菲周田水刘德学
- 等通道转角挤压对Mg-1Gd、Mg-2Zn二元合金组织及力学性能的影响
- 2024年
- 使用OM、EBSD等手段研究了等通道转角挤压(ECAE)对Mg-1Gd、Mg-2Zn2种二元合金组织和力学性能的影响。结果表明,在相同挤压条件下,Mg-2Zn合金发生完全再结晶,晶粒长大粗化,且强度塑性不随着挤压道次变化;Mg-1Gd合金则只发生了部分动态再结晶,组织为细小的动态再结晶晶粒和变形晶粒,伴随挤压道次的增加,再结晶程度提升,合金的抗拉强度与塑性增加了1倍。这与溶质原子Gd比Zn更能抑制再结晶和晶粒长大有关。Mg-1Gd合金的再结晶晶粒的取向分散,而未再结晶的晶粒c轴取向由ED向TD偏转45°,这与宏观织构的检测相互印证,晶粒内部产生大量的小角度晶界,小角度晶界两侧发生围绕c轴的转动。
- 许金良宋宜帆丁睿智闫宏陈荣石
- 关键词：力学性能
- 含钪高锌铝合金硬盘盒体矩形通道转角挤压成形方法
- 含钪高锌铝合金硬盘盒体矩形通道转角挤压成形方法，属于盒形件成形技术领域，其特征在于包括以下工艺步骤：1)根据硬盘盒体尺寸确定原始坯料形状及尺寸；2)设计挤压凹模和复合型挤压凸模；3)挤压：复合型凸模沿着立柱下行至其下端面...
- 秦芳诚齐会萍刘崇宇亓海全李永堂
- 钛合金等通道转角挤压工艺的仿真分析
- 2023年
- 本文采用刚粘塑性有限元法对钛合金的等通道转角挤压过程进行仿真模拟,研究了挤压过程的流变变形分布、应变分布和应力分布的特点,给出了不同外弧过渡角时的详细分布结果。结果表明:经典的总应变量主要由沿转角对角线方向的切应变提供;计算公式仅在外弧过渡角较小时比较准确,外弧过渡角较大时,必须考虑应变的不均匀性和过程的复杂性;通过优化,作为难变形材料的钛合金的等通道转角挤压工艺是可以实现的。
- 李博丁小雪于德军
- 关键词：有限元钛合金等通道转角挤压
- 等通道转角挤压在半固态加工中的应用研究进展
- 2023年
- 主要介绍等通道转角挤压技术在半固态加工中的应用现状,分析了等通道转角挤压的原理和技术特点,进一步讨论等通道转角挤压在半固态触变成形中的作用及对组织的影响,展望等通道转角挤压技术的应用前景和发展方向。
- 石羌瑾孙虎王钰周舟王颖慧
- 关键词：等通道转角挤压半固态加工触变成形
- 等通道转角挤压工艺对5083铝合金超声空蚀行为的影响
- 2023年
- 对5083铝合金进行等通道转角挤压(ECAP)加工,利用超声空蚀设备对ECAP加工前后的5083铝合金试样进行超声空蚀实验,研究了ECAP加工对5083铝合金空蚀行为的影响.结果表明:经ECAP加工后,5083铝合金的平均晶粒尺寸明显减小,硬度也有一定的提升;抗空蚀系数由1.651 h/mm增至2.087 h/mm,提升了约26%,空蚀累计最大质量损失由64.2 mg下降至50.8 mg.结合最大空蚀坑深度和平均空蚀坑深度变化可知,ECAP使5083铝合金发生了加工硬化和强化,以及晶粒细化和第二相弥散分布,从而提升了材料的抗空蚀能力.
- 蒋宗明宁莉平张校烽李英龙
- 关键词：5083铝合金等通道转角挤压晶粒细化
- 超低温等通道转角挤压高导电单晶铜的霍尔佩奇强化
- 2023年
- 分别采用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪和电子背散射衍射分析超低温等通道转角挤压(ECAP)中等应变量单晶铜的形变组织和织构演变,测试材料的力学和导电性能,分析材料组织转变机理及其对材料力学和导电性能的影响。结果表明,超低温ECAP早期形成的定向剪切带在后续变形过程中会严重影响材料组织的转变过程。增加应变量,A路径变形中剪切带内部会形成高密度的位错塞积,特征晶界占比增加;B_(C)路径变形时剪切带内部的位错发生强烈的交互作用;C路径变形后剪切带的取向发生分散。经过6道次变形后,单晶铜组织中形成强烈的{111}<112>织构,材料强度从初始126.0 MPa增加到400.2 MPa,而导电率仍保持在98%IACS以上。低温ECAP变形后组织内部形成定向剪切带并产生高密度的位错,位错间相互缠结,有效阻碍了位错滑移,而晶粒仍保持良好的单晶特性。
- 郭廷彪冯瑞李凯哲高洋钱丹晨贾智丁雨田丁雨田
- 关键词：单晶铜织构导电率
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- 沙磊
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