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一种芯片互连方法
本申请公开了一种芯片互连方法,属于半导体技术领域。本申请公开的芯片互连方法将需要与感光芯片互连的主芯片设置于第一封装体中,并在第一封装体表面露出与主芯片电连接的电连接点;然后使用可弯折的电连接件将第一封装体表面的部分电连...
陈子国缪小勇刘培生
一种多芯片互连系统及方法
本发明公开了一种多芯片互连系统及方法,涉及芯片技术领域,包括芯片故障历史数据收集模块、芯片故障评估模块、芯片故障监测模块、数据储存模块以及任务调度模块,所述芯片故障评估模块包括有芯片故障分级模块、芯片故障判断模块以及芯片...
王嘉诚张少仲
芯片安装插座及芯片互连结构
本申请涉及一种芯片安装插座及芯片互连结构,芯片安装插座包括底座及介质层,底座上设有多组连接端子,多组连接端子用于分别与不同的芯片电性连接,介质层设于底座内,介质层内设有布线层,其中,至少两组连接端子之间通过布线层电性连接...
姬信伟谭凌云陈争胜孙帅
一种多芯片互连系统及方法
本发明公开了一种多芯片互连系统及方法,涉及芯片技术领域,包括芯片故障历史数据收集模块、芯片故障评估模块、芯片故障监测模块、数据储存模块以及任务调度模块,所述芯片故障评估模块包括有芯片故障分级模块、芯片故障判断模块以及芯片...
王嘉诚张少仲
一种芯片互连结构、芯片芯片互连方法
本申请提供一种芯片互连结构、芯片芯片互联方法,芯片互连结构包括第一芯片和至少一个第二芯片,所述第一芯片的转接面和所述第二芯片的转接面相对设置,所述第二芯片和所述第一芯片之间还设有至少一个导电组件,每个所述导电组件包括至...
冷寒剑吴宝全
一种芯片互连系统、计算机设备及数据处理方法
本发明涉及芯片技术领域,公开了一种芯片互连系统、计算机设备及数据处理方法,芯片互连系统包括多个功能芯片和交换芯片;交换芯片用于对功能芯片之间的数据包进行交换;交换芯片包括互连交换模块,交换芯片通过互连交换模块从功能芯片接...
许荣峰林哲民
一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法
本发明提出一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法,涉及芯片互连通信的技术领域,解决了当前片上通信网络实现方法存在无法均衡协调芯片与连接有双环形总线的站点之间的传输速率,导致芯片间通信存在数据传输有误的问题,包括多个芯...
王鹏超郝沁汾
芯片互连测试方法、芯片测试系统及自动化测试设备
本申请实施例提供了一种芯片互连测试方法、芯片测试系统及自动化测试设备,应用于芯片技术领域,以解决目前的测试方案对互连口的各个通道进行测试时,结果不够准确的问题。其中,上述的芯片测试系统包括第一芯片和第二芯片;第一芯片与第...
许团辉朴英珲崔昌明
金属凸点的制作方法与倒装芯片互连方法
本申请涉及金属凸点的制作方法与倒装芯片互连方法。其中,金属凸点的制作方法包括:在基底上形成种籽层;在所述种籽层上形成第一光刻胶图案,所述第一光刻胶图案暴露部分种籽层;刻蚀去除暴露于所述第一光刻胶图案外的种籽层,而后去除残...
王海涛叶德好王传智储涛
一种构造硅桥芯片互连封装结构的方法及相应结构
本发明涉及半导体制造技术领域。提出一种构造硅桥芯片互连封装结构的方法及相应结构,该方法包括:构造硅桥芯片;构造第一芯片互连层,将所述第一芯片互连层与所述硅桥芯片连接,其中所述第一芯片互连层包括第三至第六芯片;以及在硅桥芯...
皇前进徐成孙鹏

相关作者

张亮
作品数:69被引量:40H指数:4
供职机构:江苏师范大学
研究主题:三维封装 辅助剂 钎料 垂直互连 芯片互连
郭永环
作品数:199被引量:325H指数:11
供职机构:江苏师范大学
研究主题:注塑模具 无铅钎料 三维封装 钎料 辅助剂
孙磊
作品数:54被引量:116H指数:7
供职机构:江苏师范大学
研究主题:三维封装 无铅钎料 辅助剂 芯片互连 垂直互连
田艳红
作品数:251被引量:451H指数:12
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
魏敬和
作品数:315被引量:221H指数:7
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:电路 互连 互联 系统芯片 流水线模数转换器