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芯片互连
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排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
一种
芯片
互连
方法
本申请公开了一种
芯片
互连
方法,属于半导体技术领域。本申请公开的
芯片
互连
方法将需要与感光
芯片
互连
的主
芯片
设置于第一封装体中,并在第一封装体表面露出与主
芯片
电连接的电连接点;然后使用可弯折的电连接件将第一封装体表面的部分电连...
陈子国
缪小勇
刘培生
一种多
芯片
互连
系统及方法
本发明公开了一种多
芯片
互连
系统及方法,涉及
芯片
技术领域,包括
芯片
故障历史数据收集模块、
芯片
故障评估模块、
芯片
故障监测模块、数据储存模块以及任务调度模块,所述
芯片
故障评估模块包括有
芯片
故障分级模块、
芯片
故障判断模块以及
芯片
...
王嘉诚
张少仲
芯片
安装插座及
芯片
互连
结构
本申请涉及一种
芯片
安装插座及
芯片
互连
结构,
芯片
安装插座包括底座及介质层,底座上设有多组连接端子,多组连接端子用于分别与不同的
芯片
电性连接,介质层设于底座内,介质层内设有布线层,其中,至少两组连接端子之间通过布线层电性连接...
姬信伟
谭凌云
陈争胜
孙帅
一种多
芯片
互连
系统及方法
本发明公开了一种多
芯片
互连
系统及方法,涉及
芯片
技术领域,包括
芯片
故障历史数据收集模块、
芯片
故障评估模块、
芯片
故障监测模块、数据储存模块以及任务调度模块,所述
芯片
故障评估模块包括有
芯片
故障分级模块、
芯片
故障判断模块以及
芯片
...
王嘉诚
张少仲
一种
芯片
互连
结构、
芯片
及
芯片
互连
方法
本申请提供一种
芯片
互连
结构、
芯片
及
芯片
互联方法,
芯片
互连
结构包括第一
芯片
和至少一个第二
芯片
,所述第一
芯片
的转接面和所述第二
芯片
的转接面相对设置,所述第二
芯片
和所述第一
芯片
之间还设有至少一个导电组件,每个所述导电组件包括至...
冷寒剑
吴宝全
一种
芯片
互连
系统、计算机设备及数据处理方法
本发明涉及
芯片
技术领域,公开了一种
芯片
互连
系统、计算机设备及数据处理方法,
芯片
互连
系统包括多个功能
芯片
和交换
芯片
;交换
芯片
用于对功能
芯片
之间的数据包进行交换;交换
芯片
包括
互连
交换模块,交换
芯片
通过
互连
交换模块从功能
芯片
接...
许荣峰
林哲民
一种基于双环形总线的
芯片
互连
通信装置及方法
本发明提出一种基于双环形总线的
芯片
互连
通信装置及方法,涉及
芯片
互连
通信的技术领域,解决了当前片上通信网络实现方法存在无法均衡协调
芯片
与连接有双环形总线的站点之间的传输速率,导致
芯片
间通信存在数据传输有误的问题,包括多个芯...
王鹏超
郝沁汾
芯片
互连
测试方法、
芯片
测试系统及自动化测试设备
本申请实施例提供了一种
芯片
互连
测试方法、
芯片
测试系统及自动化测试设备,应用于
芯片
技术领域,以解决目前的测试方案对
互连
口的各个通道进行测试时,结果不够准确的问题。其中,上述的
芯片
测试系统包括第一
芯片
和第二
芯片
;第一
芯片
与第...
许团辉
朴英珲
崔昌明
金属凸点的制作方法与倒装
芯片
互连
方法
本申请涉及金属凸点的制作方法与倒装
芯片
互连
方法。其中,金属凸点的制作方法包括:在基底上形成种籽层;在所述种籽层上形成第一光刻胶图案,所述第一光刻胶图案暴露部分种籽层;刻蚀去除暴露于所述第一光刻胶图案外的种籽层,而后去除残...
王海涛
叶德好
王传智
储涛
一种构造硅桥
芯片
互连
封装结构的方法及相应结构
本发明涉及半导体制造技术领域。提出一种构造硅桥
芯片
互连
封装结构的方法及相应结构,该方法包括:构造硅桥
芯片
;构造第一
芯片
互连
层,将所述第一
芯片
互连
层与所述硅桥
芯片
连接,其中所述第一
芯片
互连
层包括第三至第六
芯片
;以及在硅桥芯...
皇前进
徐成
孙鹏
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张亮
作品数:69
被引量:40
H指数:4
供职机构:江苏师范大学
研究主题:三维封装 辅助剂 钎料 垂直互连 芯片互连
郭永环
作品数:199
被引量:325
H指数:11
供职机构:江苏师范大学
研究主题:注塑模具 无铅钎料 三维封装 钎料 辅助剂
孙磊
作品数:54
被引量:116
H指数:7
供职机构:江苏师范大学
研究主题:三维封装 无铅钎料 辅助剂 芯片互连 垂直互连
田艳红
作品数:251
被引量:451
H指数:12
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
魏敬和
作品数:315
被引量:221
H指数:7
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
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