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二维半导体超薄介质层集成与低功耗电子器件
在过去的六十年间,硅基半导体互补场效应(CMOS)场效应晶体管沿着摩尔定律,朝着器件尺寸不断微缩、晶体管密度不断增加的方向快速发展,使得芯片运算速度越来越快,让人类充分享受着信息技术带来的便捷生活。如今,最新的硅基芯片已...
李卫胜
关键词:界面态
纳米器件沟道超薄介质电容测试方法
本发明提供了一种纳米器件沟道超薄介质电容测试方法,包括:向器件施加第一频率的交流测试信号,确定器件在第一频率下的第一阻抗矢量包括幅值与相角;向器件施加第二频率的交流测试信号,确定器件在第二频率下的第二阻抗矢量包括幅值与...
殷华湘梁擎擎钟汇才
文献传递
超薄介质MOSFET直接隧穿电流自洽解模型
2007年
采用自洽解方法求解一维薛定谔方程和二维泊松方程,得到电子的量子化能级和相应的浓度分布,利用MWKB方法计算电子隧穿几率,从而得到不同偏置下超薄介质MOSFET的直接隧穿电流模型。一维模拟结果与实验数据十分吻合,表明了模型的准确性和实用性。二维模拟结果表明,低压下,沟道边缘隧穿电流远大于沟道中心隧穿电流,沟道各处的隧穿电流均大于一维模拟结果;高压下,隧穿电流在沟道的分布趋于一致,且逼近一维模拟结果。
许胜国徐静平季峰陈卫兵李艳萍
关键词:隧穿电流金属-氧化物-半导体场效应晶体管超薄栅介质
多晶硅注氮制备4.6nm超薄介质
2004年
为了改善深亚微米 CMOS器件 p+ - poly中硼扩散问题 ,通过选择合适的注氮能量和剂量 ,采用多晶硅注氮工艺 ,既降低了硼在多晶硅电极中的扩散系数 ,又在介质内引入浓度适宜的氮 ,有效地抑制了硼在介质内的扩散所引起的平带电压漂移 ,改善了 Si/Si O2 界面质量 ,提高了介质和器件的可靠性 ,制备出了性能良好的4 .6 nm超薄介质 .
谭静荣许晓燕黄如程行之张兴
关键词:注氮
超薄介质MOS结构中的电致光子泵效应
自1968年起,对于SiO<,2>的蜕变与击穿是由于电应力导致缺陷产生的论点,已经历了长达三十多年的研究,产生了多种模型解释.其中有两种主流模型可用于TDDB(时变相关介质击穿).
谭长华许铭真何燕冬
关键词:超薄栅介质MOS结构
文献传递
超薄介质(SiO<,2>)TDDB的非阿尔赫留斯温度特性模型
在早期的温度加速研究中,广泛采用阿尔赫留斯(Arrhenius)方程来描述介质的时变相关击穿时间(TDDB),随着超大规模集成电路集成度的迅速增大,当SiO<,2>厚度小于7nm以后,人们发现,t<,BD>不仅与应力电压...
许铭真谭长华何燕冬段小蓉
关键词:超薄栅介质
文献传递
超薄介质的制备研究
贾林徐秋霞钱鹤
关键词:超薄栅介质
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超薄介质的制备研究
贾林徐秋霞钱鹤
关键词:超薄栅介质
关于NO氮化SiO_2超薄介质膜的研究被引量:1
1999年
研究了采用NO快速热氮化SiO2膜的方法制备超薄介质膜,并初步制备出约5nm超薄的MOS电容和约6nm超薄的NMOSFET,NO氮化改善了超薄SiO2膜的性能。
熊大菁项雪松
关键词:热氮化一氧化氮二氧化硅
超薄介质膜生长前硅表面处理的研究
1998年
超薄介质膜的制备技术中,膜生成前,用稀HF酸进行表面处理,能使生成的超薄膜均匀性、完整性提高,从而使膜的击穿、漏电得到改善。
熊大菁侯苇
关键词:表面处理超薄膜完整性ULSI集成电路

相关作者

谭静荣
作品数:8被引量:3H指数:1
供职机构:北京大学信息科学技术学院微电子研究院
研究主题:超薄栅介质 SIO 栅介质 硼扩散 软击穿
张兴
作品数:872被引量:586H指数:12
供职机构:北京大学
研究主题:场效应晶体管 集成电路 沟道 电路 锗
黄如
作品数:1,253被引量:361H指数:11
供职机构:北京大学
研究主题:场效应晶体管 晶体管 沟道 存储器 超大规模集成电路
许晓燕
作品数:39被引量:3H指数:1
供职机构:北京大学
研究主题:超大规模集成电路 多晶硅 淀积 SIO 线条
田大宇
作品数:138被引量:79H指数:4
供职机构:北京大学
研究主题:刻蚀 探测器 硅 离子注入 成品率