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一种COB封装设备
本发明涉及封装设备技术领域,且公开了一种COB封装设备,包括箱体,所述箱体上方设有输送部,所述输送部的上方设有拉胶封装部,所述输送部包括输送带和第一立座,所述输送带通过第一立座固定安装在箱体的上表面上,所述拉胶封装部的相...
雷均勇 陈福堂 李玉英
一种COB封装器件
本实用新型公开了一种COB封装器件,具体涉及COB封装技术领域,包括基座,在基座上表面开设有凹陷的开槽,开槽底部边缘处呈弧形设置,在开槽底部安装有芯片件,在芯片件上方包裹有硅胶罩,在开槽的外侧开设有一圈环形槽,在开槽的上...
陈世荣戚云飞胡勇王为富黎勇杨雪
一种COB封装设备
本发明涉及封装设备技术领域,且公开了一种COB封装设备,包括箱体,所述箱体上方设有输送部,所述输送部的上方设有拉胶封装部,所述输送部包括输送带和第一立座,所述输送带通过第一立座固定安装在箱体的上表面上,所述拉胶封装部的相...
雷均勇 陈福堂 李玉英
一种COB封装方法
本发明提供一种COB封装方法,包括如下步骤:A1,提供未进行布局线路的裸基板,并通过V_cut工艺在裸基板表面划出多个封装区;A2,在每个封装区设置至少二个金属片分别作为正电极和负电极,金属片与裸基板绝缘;A3,在至少二...
张少锋
一种COB封装的QSFP28光模块
本发明公开了一种COB封装的QSFP28光模块,包括存储堆叠箱,所述COB封装装置包括铝基板,所述铝基板的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层,所述绝缘层的顶部通过粘接剂粘接有线路层,所述线路层的顶部通过粘接剂粘接有键合引线,所述...
徐栋栋
基于LED封装热特性的COB封装控制方法
本发明涉及LED封装技术领域,揭露了一种基于LED封装热特性的COB封装控制方法,其中方法包括:获取针对芯片基板实时拍摄的芯片基板图像,对芯片基板图像进行灰度光照补偿以及多级窗口除噪,得到除噪基板图像;对除噪基板图像进行...
文奇勋秦永川谢映平罗朝梁孔婷婷尤玉平丛自修郭云翔赵子煊谢婷婷孔天亮
基于LED封装热特性的COB封装控制方法
本发明涉及LED封装技术领域,揭露了一种基于LED封装热特性的COB封装控制方法,其中方法包括:获取针对芯片基板实时拍摄的芯片基板图像,对芯片基板图像进行灰度光照补偿以及多级窗口除噪,得到除噪基板图像;对除噪基板图像进行...
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一种基于COB封装的Mini LED高可靠性封装结构
本实用新型适用于MiniLED封装结构技术领域,提供了一种基于COB封装的MiniLED高可靠性封装结构;包括:基板;若干LED芯片,设置在所述基板第一侧上;正面封装胶,覆盖在基板的第一侧表面,且正面封装胶覆盖在LED芯...
成源胡恒广
一种COB封装上料弹夹
本实用新型涉及一种COB封装上料弹夹,包括弹夹本体和弹夹座,弹夹本体上设有多个可供芯片固定的封装卡槽,多个封装卡槽沿弹夹本体长度方向间隔布置。本上料弹夹适合运用到封装上料设备上,通过弹夹主体上设置多个封装卡槽可供多芯片的...
庹绍健李爱荣甘超
一种倒装式COB封装结构
本申请涉及封装领域,尤其是涉及一种倒装式COB封装结构,包括基板、芯片、封装层、背板和伞部;芯片阵列分布于基板的一侧表面,每个芯片有至少两个电极与基板电连接;基板上开设有多个通孔,通孔与芯片一一对应,每一个通孔设置于其对...
殷仕乐洪会清马骏王强汪章林康勇君

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研究主题:自由曲面 光能利用率 LED LED芯片 电极
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供职机构:四川新力光源有限公司
研究主题:交流电 整流模块 LED 频闪 整流单元
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作品数:38被引量:0H指数:0
供职机构:四川新力光源有限公司
研究主题:基板 LED 封装器件 LED器件 全反射