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专著
科技成果
产品样本
科技报告
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排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
一种
COB
封装
设备
本发明涉及
封装
设备技术领域,且公开了一种
COB
封装
设备,包括箱体,所述箱体上方设有输送部,所述输送部的上方设有拉胶
封装
部,所述输送部包括输送带和第一立座,所述输送带通过第一立座固定安装在箱体的上表面上,所述拉胶
封装
部的相...
雷均勇
陈福堂
李玉英
一种
COB
封装
器件
本实用新型公开了一种
COB
封装
器件,具体涉及
COB
封装
技术领域,包括基座,在基座上表面开设有凹陷的开槽,开槽底部边缘处呈弧形设置,在开槽底部安装有芯片件,在芯片件上方包裹有硅胶罩,在开槽的外侧开设有一圈环形槽,在开槽的上...
陈世荣
戚云飞
胡勇
王为富
黎勇
杨雪
一种
COB
封装
设备
本发明涉及
封装
设备技术领域,且公开了一种
COB
封装
设备,包括箱体,所述箱体上方设有输送部,所述输送部的上方设有拉胶
封装
部,所述输送部包括输送带和第一立座,所述输送带通过第一立座固定安装在箱体的上表面上,所述拉胶
封装
部的相...
雷均勇
陈福堂
李玉英
一种
COB
封装
方法
本发明提供一种
COB
封装
方法,包括如下步骤:A1,提供未进行布局线路的裸基板,并通过V_cut工艺在裸基板表面划出多个
封装
区;A2,在每个
封装
区设置至少二个金属片分别作为正电极和负电极,金属片与裸基板绝缘;A3,在至少二...
张少锋
一种
COB
封装
的QSFP28光模块
本发明公开了一种
COB
封装
的QSFP28光模块,包括存储堆叠箱,所述
COB
封装
装置包括铝基板,所述铝基板的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层,所述绝缘层的顶部通过粘接剂粘接有线路层,所述线路层的顶部通过粘接剂粘接有键合引线,所述...
徐栋栋
基于LED
封装
热特性的
COB
封装
控制方法
本发明涉及LED
封装
技术领域,揭露了一种基于LED
封装
热特性的
COB
封装
控制方法,其中方法包括:获取针对芯片基板实时拍摄的芯片基板图像,对芯片基板图像进行灰度光照补偿以及多级窗口除噪,得到除噪基板图像;对除噪基板图像进行...
文奇勋
秦永川
谢映平
罗朝梁
孔婷婷
尤玉平
丛自修
郭云翔
赵子煊
谢婷婷
孔天亮
基于LED
封装
热特性的
COB
封装
控制方法
本发明涉及LED
封装
技术领域,揭露了一种基于LED
封装
热特性的
COB
封装
控制方法,其中方法包括:获取针对芯片基板实时拍摄的芯片基板图像,对芯片基板图像进行灰度光照补偿以及多级窗口除噪,得到除噪基板图像;对除噪基板图像进行...
文奇勋
秦永川
谢映平
罗朝梁
孔婷婷
尤玉平
丛自修
郭云翔
赵子煊
谢婷婷
孔天亮
一种基于
COB
封装
的Mini LED高可靠性
封装
结构
本实用新型适用于MiniLED
封装
结构技术领域,提供了一种基于
COB
封装
的MiniLED高可靠性
封装
结构;包括:基板;若干LED芯片,设置在所述基板第一侧上;正面
封装
胶,覆盖在基板的第一侧表面,且正面
封装
胶覆盖在LED芯...
成源
胡恒广
一种
COB
封装
上料弹夹
本实用新型涉及一种
COB
封装
上料弹夹,包括弹夹本体和弹夹座,弹夹本体上设有多个可供芯片固定的
封装
卡槽,多个
封装
卡槽沿弹夹本体长度方向间隔布置。本上料弹夹适合运用到
封装
上料设备上,通过弹夹主体上设置多个
封装
卡槽可供多芯片的...
庹绍健
李爱荣
甘超
一种倒装式
COB
封装
结构
本申请涉及
封装
领域,尤其是涉及一种倒装式
COB
封装
结构,包括基板、芯片、
封装
层、背板和伞部;芯片阵列分布于基板的一侧表面,每个芯片有至少两个电极与基板电连接;基板上开设有多个通孔,通孔与芯片一一对应,每一个通孔设置于其对...
殷仕乐
洪会清
马骏
王强
汪章林
康勇君
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被引量:0
H指数:0
供职机构:四川新力光源有限公司
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被引量:344
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作品数:143
被引量:0
H指数:0
供职机构:四川新力光源有限公司
研究主题:交流电 整流模块 LED 频闪 整流单元
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作品数:38
被引量:0
H指数:0
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