搜索到281篇“ CUW“的相关文章
消弧装置CuW电极微观侵蚀仿真与实验
2024年
针对高速大电流下CuW电弧侵蚀斑点的形成和发展,基于纳维-斯托克斯方程(N-S方程)、麦克斯韦方程组构建二维轴对称磁流体动力学模型,考虑金属材料在高压作用下沸点迁移和蒸发带走的热量及金属蒸汽的反冲压力,描述CuW合金在电弧侵蚀下熔池形成的动态演变过程,通过等效热熔法描述金属相变,用动网格描述CuW电弧斑点侵蚀面演化,模拟CuW金属界面烧蚀过程,根据温度分布、烧蚀坑形貌分析电弧的热、力作用对Cu-W两相材料熔池溅射及侵蚀的影响。电弧光斑转移后,对比了不同Cu粒径大小的Cu(X)W合金的电弧侵蚀、熔池溅射过程。结果表明:在电弧侵蚀过程中,W相分布对熔池扩散有明显的抑制作用,Cu(2.0)W合金烧蚀过程中,溅射角度及速度可达52.5°和120 m/s,烧蚀形貌更为均匀,最大程度避免局部区域严重侵蚀而导致材料失效现象。在两Cu相光斑相距较近时,邻近侧熔融Cu液滴溅射角度会相应增大10°左右。与电弧烧蚀后合金的微观形貌进行比对,验证了模型的可靠性。
贾明灿皇涛宋克兴国秀花国秀花冯江
关键词:电弧侵蚀熔池
高压断路器用CuW触头材料研究进展
2024年
CuW合金已作为触头材料被广泛用作高压SF6断路器和气体绝缘组合电器中,其抗侵蚀性能决定着开关设备的使用寿命。CuW触头材料主要的制备工艺包括熔渗法和粉末烧结法,最新的研究进展发现熔渗CuW合金的关键点在于W骨架的连接强度,而液相烧结CuW合金的关键在于熔融Cu与W颗粒之间的润湿性,明确了两种工艺的研究方向;对基于铝热还原工艺制备CuW合金的研究进行概述,提出思路是进行前驱体的烧结,降低反应物的活化能,从而促进自蔓延反应的进行;同时总结了目前CuW合金的改性研究在于增强相的添加和变形加工,旨在对工业上技术改进提供指导,但如何更好地应用于工业上仍需要一定时间的探索;最后着眼于弧触头的整体研究,明确CuW和CrCu之间的结合强度是弧触头整体材料的关键因素,也对后续整体材料的改进与发展提供新的方向。
贺小瑞韩金儒刘伟王亚锋杨伟卫
关键词:熔渗法烧结法铝热还原
基于二元堆积理论高致密CuW复合材料制备及耐电弧侵蚀性能研究
2024年
目的提高CuW复合材料的致密度及耐电弧侵蚀性能。方法基于二元堆积理论设计并制备了双粒径W颗粒混杂CuW75复合材料,通过微观组织表征、硬度测试、导电率测试及密度测试,重点对比研究了单粒径CuW75复合材料和双粒径混杂CuW75复合材料致密性和微观组织的内在关联,并通过电接触实验研究了双粒径混杂CuW75复合材料耐电弧的侵蚀性能。结果双粒径混杂CuW75复合材料微观组织均匀,W相及Cu相网络连通程度高,致密度高达99.79%,较CuW75复合材料国家标准致密度提升了2.9%,硬度较CuW75复合材料国家标准提升了6.7%。电接触实验结果表明,双粒径混杂CuW75复合材料熔焊力波动幅度小,平均熔焊力(35.06cN)较1μm单粒径CuW75复合材料的降低了11%;平均燃弧能量(147.29mJ)及平均燃弧时间(2.53ms)较1μm单粒径CuW75复合材料的分别下降了38%和36%。双粒径混杂CuW75复合材料受电弧侵蚀面积小,侵蚀坑较浅,耐电弧侵蚀性能优异。结论双粒径混杂W颗粒制备CuW复合材料可以明显提升材料的致密度及微观结构连通性。双粒径混杂CuW复合材料可以更好地分散电弧,具有优异的抗熔焊性能及耐电弧侵蚀性能。
张懿铭宋克兴国秀花国秀花皇涛冯江王旭李韶林李凯
高熵合金浸渗连接CuW和CuCr材料的方法
本发明公开了高熵合金浸渗连接CuW和CuCr材料的方法,将原料Fe、Cu、Cr、Zr加入混料机中进行混合后置于刚性模具中压制得到高熵合金坯体,然后自上而下依次按照CuW合金、高熵合金坯体、CuCr合金的顺序叠放置于石墨坩...
杨晓红孙骁勇张宝察梁淑华邹军涛肖鹏
High-current pulsed electron beam modification on microstructure and performance of Cu/CuW diffusion bonding joints
2024年
This study investigates the influence of high-current pulsed electron beam(HCPEB)modification on the microstructure and shear strength of Cu/CuW joints.Reliable solid-state diffusion bonding of modified-Cu(MCu)and modified-CuW(M-CuW)was achieved by HCPEB modification pretreatment at a temperature of 800-900℃and a pressure of 5 MPa for 10-50 min.Experiments demonstrate that HCPEB modification facilitates the dissolution of W and Cu,resulting in the formation of a Cu_(0.4)W_(0.6)solid solution and thus enhancing the uniform distribution of microstructures.Additionally,HCPEB-induced defects play a beneficial role in promoting the diffusion process by providing fast diffusion paths for elements.The optimal joints with the maximum shear strength of 213.7 MPa were obtained through bonding M-Cu and M-CuW at 900℃and 5 MPa for 30 min,which attributes to the combined effects of fine-grained strengthening and solid solution strengthening.Overall,the application of HCPEB modification showcases its effectiveness in promoting element diffusion and enhancing the mechanical performance of the joints.
Na-Na TianCong-Lin ZhangPeng LyuJin-Tong GuanJie CaiQing-Feng GuanShun Guo
一种CuW/钢/Cu三相材质电触头结构及其焊接工艺
本发明公开了一种CuW/钢/Cu三相材质电触头结构及其焊接工艺,电触头结构包括第一材料环、以及由内到外依次嵌套在第一材料环上的第二材料环和第三材料环;第一材料环为铜件;第二材料环为钢件;第三材料环为熔渗完的CuW合金件,...
杨瑞周兴周宁蒋彤刘萍苟锁
利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法
本发明公开了利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法,具体为:步骤1,按元素摩尔百分比称取以下原料:Cu为30%~80%、余量为Ni;步骤2,将原料进行混合,然后利用冷压机压制成铜镍冷压坯块;步骤3,将加工好的低...
杨晓红刘永定王雨婷梁淑华刘子贤邹军涛肖鹏
一种快速打印钨坯渗铜制作CuW60-CuW80合金的方法
本发明公开了一种快速打印钨坯渗铜制作CuW60‑CuW80合金的方法,包括如下步骤:S1、配制钨粉,S2、打印预备,S3、3DP打印,S4、固化钨坯S5、烧结脱胶,S6、渗铜,本发明通过多种粒径下的普通钨粉,通过3D打印...
周宁
CuW/Cu合金整体触头的制备方法及整体触头
本发明公开了CuW/Cu合金整体触头的制备方法及整体触头,具体按照以下步骤实施:步骤1,制备CuW合金;步骤2,将Cu合金置于CuW合金顶部,熔渗连接成型,得到CuW/Cu合金坯体;步骤3,将CuW/Cu合金坯体进行固溶...
梁淑华陈铮张乔张喆曹伟产肖鹏邹军涛
一种高抗电烧蚀性能的CuW触头的制备方法
本发明涉及铜钨触头技术领域,具体是涉及一种高抗电烧蚀性能的CuW触头的制备方法;该制备方法包括以下步骤:制备具有蜂窝结构单元的钨骨架、过烧结熔渗法制得铜钨复合基体、制备W‑25Cu端帽以及制备CuW触头;上述制备方法通过...
周宁姚培建杨瑞喻伟蒋彤陈润祥姚冲

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梁淑华
作品数:672被引量:692H指数:14
供职机构:西安理工大学
研究主题:冶金结合 碳化物涂层 复合材料 铜 工作表面
邹军涛
作品数:474被引量:188H指数:7
供职机构:西安理工大学
研究主题:冶金结合 碳化物涂层 工作表面 金属基体 复合材料
杨晓红
作品数:123被引量:147H指数:7
供职机构:西安理工大学
研究主题:CUW 熔渗 钨 钨粉 合金组织
肖鹏
作品数:316被引量:208H指数:8
供职机构:西安理工大学
研究主题:冶金结合 碳化物涂层 工作表面 熔渗 金属基体
范志康
作品数:193被引量:724H指数:15
供职机构:西安理工大学
研究主题:触头材料 复合材料 钨 W SUB