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MEMS器件
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排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
MEMS
器件
可靠性评价标准分析及建议
2024年
本文研究了
MEMS
器件
的失效模式和失效机理,进行了归纳总结;基于其模式和失效机理,分析了
MEMS
器件
的可靠性试验项目和相关试验标准,总结了可靠性试验现状。最后,针对以上情况对
MEMS
器件
可靠性试验的标准体系建设和完善提出了建议,进行了展望。
尹丽晶
张魁
崔波
关键词:
MEMS器件
可靠性
一种
MEMS
陀螺仪及
MEMS
器件
本发明涉及微机系统
MEMS
和微惯性测量技术领域,具体涉及一种
MEMS
陀螺仪及
MEMS
器件
。所述
MEMS
陀螺仪包括硅基衬底、振环、若干个悬臂梁、若干个质量块和若干个金属薄膜电极,所述硅基衬底上设有圆孔,以所述圆孔内侧壁作为...
陈李
谭军
韦素兰
MEMS
器件
的制备方法及
MEMS
器件
本申请实施例涉及一种
MEMS
器件
及其制备方法,包括:提供
器件
基板,其第一表面侧形成有第一
器件
结构、第二
器件
结构、以及凸起结构;提供封盖基板,其第三表面侧形成有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、以及连通通道;在第一外部环境下将...
王红海
MEMS
器件
的制备方法及
MEMS
器件
本申请实施例涉及一种
MEMS
器件
及其制备方法,包括:提供
器件
基板,其第一表面侧形成有第一
器件
结构、第二
器件
结构、以及凸起结构;提供封盖基板,其第三表面侧形成有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、以及连通通道;在第一外部环境下将...
王红海
一种
MEMS
器件
的封装方法及
MEMS
器件
本申请公开了一种
MEMS
器件
的封装方法及
MEMS
器件
,封装方法包括:提供一硅框架,将硅框架键合于控制芯片的顶面,其中,控制芯片的顶面设有第一导电部;在硅框架的顶面形成第一通孔和凹槽,并将
器件
芯片设置于凹槽中,其中,第一通...
朱怀远
高建章
林友玲
郭姝
一种基于SOI与SiC的耐高温
MEMS
器件
及其制备方法
本发明公开的一种基于SOI与SiC的耐高温
MEMS
器件
及其制备方法,属于先进制造技术领域。本发明包括SiC、金属引线、金属电极、氧化硅绝缘层、SOI的
器件
层、SOI的埋氧层、SOI的基底层和空腔。SOI晶圆由三层结构组成...
汤跃
谢会开
岳晋标
杨智文
魏振南
一种基于压缩感知与遗传算法的
MEMS
器件
优化设计方法
本发明公开了一种基于压缩感知与遗传算法的
MEMS
器件
优化设计方法,包括如下步骤:根据具体
MEMS
器件
设计需求与目标,确定待优化设计参数与优化目标;根据
器件
物理行为模型,使用压缩感知算法求解各个优化目标函数的多项式混沌展开...
耿天豫
周再发
赵临风
MEMS
器件
和制造
MEMS
器件
的方法
本发明涉及
MEMS
器件
和制造
MEMS
器件
的方法。该
MEMS
器件
包括:处理层,包括至少一个腔和至少一个悬挂结构;第一
器件
层,包括至少一个静态电极;第二
器件
层,包括可移动地悬挂在第一
器件
层上方的至少一个感震元件;以及盖层。至...
阿尔蒂·托尔凯利
福光政和
安斯·布卢姆奎斯特
马蒂·柳库
维莱-佩卡·吕特克宁
大川忠行
基尔皮宁·彼得里
MEMS
器件
的制作方法以及
MEMS
器件
本申请提供了一种
MEMS
器件
的制作方法以及
MEMS
器件
,该方法包括:提供基底,基底包括衬底、阻挡层、牺牲层以及导电结构,其中,阻挡层包括本体部以及多个凸出部,本体部位于衬底上,多个凸出部间隔的位于本体部远离衬底的表面上,...
万星星
王晋
郝伟倩
俞开园
高晋文
郭佳惠
MEMS
器件
和电路
器件
的集成结构及其制造方法
本发明提供一种
MEMS
器件
和电路
器件
的集成结构及其制作方法,所述方法包括:提供一衬底,包括下层的支撑层,上层的
器件
层以及位于所述支撑层和
器件
层之间的绝缘层;在所述
器件
层中形成微机械结构,所述微机械结构包括固定部分和可动部...
李小刚
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季锋
作品数:106
被引量:3
H指数:1
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
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黄庆安
作品数:918
被引量:854
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刘琛
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李伟华
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张大成
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