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Al/Zn/Al中间层超声波TLP连接Al_(2)O_(3)陶瓷与3003铝合金机制: 2023年; 采用Al/Zn/Al中间层对Al_(2)O_(3)陶瓷与3003铝合金进行了超声波辅助瞬时液相扩散焊(U-TLP),设计了中间层元素,研究了超声波时间和焊接温度对接头界面组织及力学性能的影响。结果表明:中间层元素选择Zn,Al 2种可得到小尺寸晶粒。焊接温度为550℃时,接头抗剪强度在3~10 s内随超声波时间先提高后降低,当超声波时间为5 s时,层间主要为α-Al固溶体,Zn-Al共晶颗粒弥散在α-Al固溶体中,超声波的声空化作用抑制晶粒生长,接头的抗剪切强度达到最高为47.25 MPa;超声波时间为3 s时,接头抗剪强度在490~570℃内随焊接温度的升高先提高后降低;当焊接温度为530℃时,层间的α-Al固溶体和细晶Zn-Al共晶通过固溶强化和细晶强化的方式强化接头,接头的抗剪强度达到最高,为54.79 MPa,此时接头的界面结构为3003Al/α-Al固溶体+Zn-Al共晶颗粒(Ⅰ区)/α-Al固溶体(Ⅱ区)/富Zn相+Zn-Al共晶/Al_(2)O_(3)陶瓷。; 赵格龙丁敏席亚斌卢文轩陈杰; 关键词：3003铝合金超声波

Al2O3陶瓷与3003铝合金超声辅助TLP连接机理研究及蜂窝板制备: Al; 赵格龙; 关键词：AL2O3陶瓷 3003铝合金 TLP连接超声波蜂窝板

SiC/Cu超声辅助TLP连接机理及性能研究: 近年来,随着电子器件向着高功率、高电流密度、高集成化和小型化方向发展,以SiC、Ga N和Al N为主导的第三代半导体材料因具有更高的临界击穿电场强度和高的热导率等特性,能够在高压、高功率和耐高温（600℃）的环境下稳定...; 李斌斌

颗粒增强铝基复合材料TLP连接综述与展望: 2020年; 颗粒增强铝基复合材料具有优良的性能,是当今材料科学与工程领域的研究热点之一。瞬间液相扩散连接(TLP)作为目前连接铝基复合材料的有效连接方法之一备受关注,文中对国内外颗粒增强铝基复合材料TLP技术的研究现状进行了论述。针对目前颗粒增强铝基复合材料TLP焊接技术存在的问题以及未来的发展进行了讨论及探索。采用TLP方法可实现颗粒增强铝基复合材料的连接,相比于其他方法,TLP技术所需温度和压力相对较低,但如何解决氧化膜阻碍、颗粒偏聚、润湿性差等问题仍是未来需攻克的主要难题。复合超声等外场辅助是解决TLP现存问题的可行方向之一。; 周长壮马琳崔庆贺梁金第; 关键词：颗粒增强铝基复合材料

SiCp/Al复合材料超声强化TLP连接工艺及机理: 碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp/Al-MMCs）以其优异的性能,在电子封装、航天工业等领域得到了迅速的发展。超声辅助强化液相连接（U-TLP）可在大气环境下实现难润湿材料的快速连接,是一种高质量,高效率,低成本的先...; 周长壮; 关键词：瞬间液相扩散焊锌层

TLP连接过程中Cu/(Ni,Sn)Cu,Ni(Ni,Sn)/Cu,Ni(Ni,Sn)Ni及Si/(Ni,Sn)Cu接头的显微结构演化及可靠性分析: 近年来，由于对功率器件高温服役性能要求的提高，电子行业面临着巨大的挑战。宽禁带半导体如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)具有优异的物理、化学性能，能够在300℃甚至更高的温度下工作，在航空航天、核能等领域得到了广泛应用。...; 杨和月; 关键词：TLP连接; 文献传递

压力辅助TLP连接DD407工艺及机理研究: 由于具有优异的高温性能，镍基单晶已被广泛应用于航空航天领域。近年来广泛采取瞬时液相扩散焊(TLP)的方法来连接镍基单晶。由于TLP连接需要在高温条件下长时间保温，易造成母材组织的转变，且连接效率低下。对此已有不少学者对T...; 郝坤; 关键词：TLP连接高温合金

Cu/Sn/Cu超声辅助TLP连接机理及接头力学性能研究: 近年来，功率电子器件持续向着小尺寸、大功率和高频率的方向发展，芯片电路上的能量密度持续增高，导致焊点温度急剧攀升。此外，在汽车、航空航天、核电等领域，一些功率器件的工作温度已经高达350℃至500℃左右。采用传统低熔点无...; 刘积厚; 关键词：TLP连接晶粒细化高温时效; 文献传递

定向凝固钴基高温合金DZ40M的TLP连接工艺及机理研究: 航空涡轮叶片通常用含有较多耐火材料及贵重金属元素的高强度、耐高温的镍基或者钴基高温合金制造而成,其价格昂贵。本课题基于叶片修复的背景,采用瞬态液相扩散焊（Transient Liquit Phase,TLP）的方法连接D...; 曹亮亮; 关键词：DZ40M TLP 钴基高温合金润湿; 文献传递

脉冲电流辅助粉末夹层TLP连接SiC_p/Al接头微观组织和力学性能: 2017年; 研究脉冲电流辅助瞬间液相(Transient Liquid Phase,TLP)扩散连接技术,采用粉末中间层,利用低压高强脉冲电流通过铝基复合材料搭接面与中间层,从而实现对SiC_p/2024Al复合材料板材的TLP扩散连接。分析不同工艺参数下连接试样的微观组织和力学性能,探索脉冲电流对铝基复合材料连接的影响机理。结果表明:采用真空压强为1×10^(-3)Pa,平均电流密度115 A/mm^2,连接预紧压力为0.5 MPa,连接时间60 min条件下,连接接头形成了良好的冶金连接界面,无缺陷产生;通过对连接接头微观组织观察发现,在脉冲电流作用下,接头原位生成弥散的高强度高硬度金属间化合物增强相,有效地提高了接头的力学性能。; 王博赖小明易卓勋张凯锋; 关键词：瞬间液相扩散连接脉冲电流铝基复合材料

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