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中国人民解放军总装备部预研基金(9140A17010712)

作品数:1 被引量:0H指数:0
相关作者:梁博路宏敏更多>>
相关机构:西安电子科技大学更多>>
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相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇带宽
  • 1篇电磁带隙
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇同步开关
  • 1篇同步开关噪声
  • 1篇超带宽

机构

  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 1篇路宏敏
  • 1篇梁博

传媒

  • 1篇现代电子技术

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
抑制同步开关噪声的超带宽电磁带隙结构研究
2013年
针对抑制印刷电路板中电源平面与接地平面之间的同步开关噪声问题,提出了一种新型的二维电磁带隙结构(BS EBG)。这一新型结构的设计基于在正方形金属贴片的四角刻蚀出折线型缝隙以降低贴片的有效电容,应用折线以增加相邻贴片的有效电感,单元晶格由折线与含有缝隙的正方形金属贴片桥接构成。仿真分析结果表明:相比于同参数的Zbridged EBG电磁带隙结构,当抑制深度定义为-30 dB时,BS EBG结构阻带范围从220 MHz到超过20 GHz,相对带宽增加了约15%,阻带下限截止频率降低了110 MHz。
梁博路宏敏
关键词:同步开关噪声电磁带隙超带宽印刷电路板
共1页<1>
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