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河南省科技攻关计划(0122021300)

作品数：44 被引量：353H指数：12
相关作者：刘平田保红康布熙董企铭王东锋更多>>
相关机构：河南科技大学西北工业大学中国人民解放军空军第一航空学院更多>>
发文基金：河南省科技攻关计划国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 44篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 42篇金属学及工艺
  • 30篇一般工业技术
  • 4篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电气工程

主题

  • 35篇合金
  • 33篇时效
  • 16篇导电
  • 15篇导电率
  • 15篇显微硬度
  • 10篇CU-NI-...
  • 9篇铜合金
  • 6篇冷变形
  • 6篇合金时效
  • 5篇电导
  • 5篇电导率
  • 5篇引线
  • 5篇时效析出
  • 5篇热轧
  • 5篇相变
  • 5篇相变动力学
  • 5篇弥散
  • 5篇弥散强化
  • 5篇CU-CR-...
  • 5篇CU-NI-...

机构

  • 43篇河南科技大学
  • 8篇西北工业大学
  • 8篇中国人民解放...
  • 2篇洛阳工学院
  • 2篇西安理工大学

作者

  • 36篇刘平
  • 33篇康布熙
  • 33篇田保红
  • 18篇董企铭
  • 12篇王东锋
  • 11篇苏娟华
  • 10篇赵冬梅
  • 8篇李贺军
  • 8篇雷静果
  • 7篇黄金亮
  • 6篇汪定江
  • 5篇康布喜
  • 5篇陈彬
  • 4篇陈小红
  • 4篇李炎
  • 3篇行如意
  • 3篇张毅
  • 2篇张凌峰
  • 2篇井晓天
  • 2篇韩胜利

传媒

  • 8篇热加工工艺
  • 6篇材料开发与应...
  • 5篇河南科技大学...
  • 3篇特种铸造及有...
  • 3篇有色金属
  • 3篇材料热处理学...
  • 2篇新技术新工艺
  • 2篇功能材料
  • 2篇中国有色金属...
  • 2篇兵器材料科学...
  • 2篇材料科学与工...
  • 1篇有色金属（冶...
  • 1篇上海金属
  • 1篇中国机械工程
  • 1篇理化检验（物...
  • 1篇铸造
  • 1篇上海有色金属
  • 1篇第三届中国热...

年份

  • 5篇2007
  • 5篇2006
  • 6篇2005
  • 7篇2004
  • 22篇2003
共 44 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于人工神经网络的铜合金时效性能研究被引量：4
2003年
利用神经网络对Cu Cr Zr合金时效温度、时间与硬度和电导率样本集进行学习 ,采用改进的BP网络算法———Levenberg Marquardt算法 ,建立了时效强化工艺BP神经网络模型。预测结果表明 :该BP神经网络可以充分挖掘样本蕴含的领域知识 ,可以对材料性能进行有效预测和分析。
苏娟华李贺军董企铭刘平康布熙
关键词：CU-CR-ZR合金时效强化铜合金人工神经网络LEVENBERG-MARQUARDT算法
基于正交设计的Cu-Ni-Si合金时效工艺研究
2006年
利用L9(33)表对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了正交试验,结果发现,各因素对合金电导率和显微硬度影响程度的主次顺序为:时效温度>合金状态>时效时间。综合分析后认为,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行500℃×2h时效而省去固溶处理。本工艺在保证合金性能不降低的情况下,可以显著节约成本和提高生产率。试验所得合金的性能为:导电率43.95%IACS,显微硬度219.9HV,已达到国外的先进水平。
王东锋汪定江康布熙田保红
关键词：CU-NI-SI合金时效显微硬度
热轧态Cu-Fe-P合金的相变动力学研究被引量：1
2004年
通过对热轧态Cu-2.5％Fe-0.03％P-0.1％Zn合金时效过程中的导电率与析出相体积分数之间的关系研究了该舍金的相变动力学。以不同温度时效时的导电率试验数据可确定该合金的相变动力学方程的系数,从而描绘出不同温度时效时的相变动力学“S”曲线以及合金等温转变TTT曲线。
陈彬董企铭康布喜刘平田保红黄金亮
关键词：时效处理导电率热轧CU-FE-P合金铜合金
Cu-Ni-Si合金时效的正交试验研究被引量：2
2006年
采用正交试验对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了研究。结果发现,各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序分别为:时效温度>合金状态>时效后冷变形量>时效时间和时效温度>冷变形量>合金状态>时效时间。在保证合金性能不降低的情况下,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行时效而省去固溶处理。合金经最佳工艺时效和60%冷变形后,导电率和显微硬度分别可达41.96%I-ACS和263.4Hv。
王东锋汪定江康布熙田保红
关键词：CU-NI-SI合金正交试验时效显微硬度导电率
Cu-Ni-Si-Cr合金的时效析出与再结晶被引量：10
2003年
研究了Cu Ni Si Cr合金在时效过程中 ,析出与再结晶的交互作用及其对合金性能的影响。研究结果表明 ,形变使合金时效析出相更加细小、弥散 ,析出对再结晶的形核和长大过程产生阻碍作用。在再结晶的形成和长大过程中 ,析出相在晶界前沿快速粗化或重新溶解 ,并在再结晶区域中重新析出 ,导致更加弥散的析出相分布。
雷静果刘平赵冬梅康布熙田保红
关键词：CU-NI-SI-CR合金时效析出再结晶合金性能晶界
影响快速凝固Cu-Cr合金时效效果的因素分析被引量：3
2007年
研究快速凝固Cu-0.8Cr合金的时效处理,发现在500℃时效时,该合金的电导率和显微硬度可同时得以显著提高。依据马基申定则推导电导率和析出相体积分数间的关系,并借助于Avrami经验方程建立电导率与时效时间的模拟关系,该关系与试验结果很好吻合。在此基础上,对该合金的强化机制分析表明,在时效初期,析出相体积分数是影响合金电导率和显微硬度的主要因素;而在时效的中期和后期,析出相颗粒半径和颗粒间距则成为影响合金强化效果的主要因素。
王东锋汪定江康布熙田保红
关键词：快速凝固时效显微硬度电导率体积分数
用导电率研究Cu-Ni-Si-Cr合金时效早期相变动力学被引量：62
2003年
通过对固溶态Cu Ni Si Cr合金时效中电阻变化规律的分析 ,研究了合金时效早期析出行为 ,根据导电率与新相的转变体积分数之间的线性关系 ,得出了在一定温度下合金时效的Avrami相变动力学经验方程和导电率与时效时间的一元方程。在 5 0 0℃时效时合金的相变动力学方程为 :f=1-exp(- 0 0 0 4 0t0 70 0 3) ,在此基础上绘制了“S”曲线及等温转变“C”曲线的开始线。
雷静果刘平赵冬梅康布熙田保红
关键词：CU-NI-SI-CR合金时效析出电阻率相变动力学
点焊电极用弥散强化铜基复合材料的进展被引量：26
2003年
综述了高强度、高导电氧化铝弥散铜基复合材料的各种制备方法,尤其是对内氧化法进行了述评;从内氧化热力学的角度初步介绍了内氧化介质和内氧化工艺参数对制品组织结构和性能的影响,并展望了氧化铝弥散强化铜基复合材料的研究和应用前景。
韩胜利田保红刘平
关键词：点焊电极内氧化法电阻焊
时效对快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金性能的影响被引量：1
2007年
研究了快速凝固Cu-0.36Cr-0.23Sn-0.15Zn合金的时效处理,发现在不降低快速凝固合金电导率的前提下,可使其显微硬度比常规固溶合金提高35%。快速凝固合金强度和硬度的提高主要是弥散析出强化、细晶强化、固溶强化以及晶体缺陷强化共同作用的结果。结果表明,该合金快速凝固后,在500℃时效时,可以获得较高的显微硬度,其峰值可达159HV;而在550℃时效时,可以获得较高的电导率,时效30min可达68.72%IACS。试验结果还表明,快速凝固合金的析出相对电子的散射作用要大于常规固溶,使时效后期快速凝固合金的电导率略小于常规固溶合金的电导率。
陶盛王东锋康布熙田保红
关键词：快速凝固时效显微硬度电导率
Cu-Cr-Zr-Mg合金的变形时效行为被引量：6
2003年
通过对Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金硬度、导电率分析和显微组织观察,研究冷变形和时效处理对合金组织和性能的影响。结果表明,冷加工变形产生的位错,加速Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.01Mg合金的时效过程,大幅度提高合金的导电率和硬度,在时效的初期尤为明显。合金固溶并80％形变后在470℃时效2h导电率和硬度分别达75.1％IACS和156.1Hv,60％变形500℃时效0.5h导电率和硬度分别达73.3％IACS和165.7Hv。
苏娟华董企铭刘平康布熙李贺军
关键词：CU-CR-ZR-MG合金时效导电率铜合金
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