国家自然科学基金(21201175)
- 作品数：6 被引量：44H指数：5
- 相关作者：孙蓉张国平汪正平李世玮邓立波更多>>
- 相关机构：中国科学院香港中文大学香港科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：理学电子电信化学工程更多>>
- 基于Diels-Alder反应的自修复聚合物材料被引量：6
- 2014年
- Diels-Alder(DA)反应是一类二烯和亲二烯体进行的[4+2]环加成反应。基于DA反应及其逆过程的自修复聚合物材料近年来在形状记忆材料、可修复涂层、药物输送以及电子封装等领域取得广泛应用。DA反应制备自修复聚合物时通常使用含呋喃基团的化合物或低聚体作为二烯,马来酰亚胺化合物作为亲二烯体。其它的二烯-亲二烯体系如蒽-马来酰亚胺和环戊二烯-双环戊二烯等也被报道用来做自修复材料。本文根据二烯和亲二烯体的不同结构,综述了基于DA反应的自修复聚合物材料研究进展及应用,并探讨了其潜在发展方向。
- 李金辉张国平孙蓉汪正平
- 关键词：DIELS-ALDER自修复
- 基于非共价键的本征型自修复聚合物材料及其应用被引量：14
- 2015年
- 自修复材料作为一种拥有结构上自愈合能力的智能材料近年来得到了快速发展。具备自修复性能的聚合物材料主要包括外援型和本征型。由于本征型自修复聚合物材料具有潜在的自修复能力,且能实现多次修复,所以该领域对于本征型自修复聚合物材料的关注越来越多。由氢键、π-π堆积、疏水作用、离子作用和主客体作用等非共价键力形成的本征型自修复聚合物体系不需要或需要极少外界能量就能实现快速、高效修复。这将是实现节约能源,社会可持续发展的重要途径。本文以不同类型的非共价键为线索,综述了近年来基于非共价键的本征型自修复聚合物材料的发展及其应用,并展望了其未来的发展方向。
- 龚征宇张国平孙蓉汪正平
- 关键词：非共价键自修复
- 刚性非共平面的环氧树脂体系的制备及性能研究被引量：5
- 2015年
- 基于新型的刚性非共平面二胺4',4″-(2,2-diphenylethene-1,1-diyl)dibiphenyl-4-amine(TPEDA)环氧树脂固化剂,采用动态机械分析(DMA)、热机械分析(TMA)和阻抗分析全面研究了其固化环氧树脂(E51)所制备的环氧固化物(E51/TPEDA)的热、机械和介电等综合性能.并与商业化的固化剂2,4-二氨基二苯甲烷(DDM)、4,4二氨基二苯砜(DDS)固化环氧树脂体系进行对比,结果表明由于TPEDA特有的刚性非共平面结构的引入,E51/TPEDA体系表现了较高的玻璃化转变温度、拉伸强度和较低的热膨胀系数、介电常数与损耗等优异物理性能.因此,基于新型非共平面二胺的环氧树脂固化物表现了在电子封装领域的潜在应用前景.
- 秦静张国平孙蓉朱光明汪正平
- 关键词：电子封装环氧树脂固化剂
- 基于OLED器件的封装材料研究进展被引量：12
- 2014年
- 有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode,OLED)因其轻薄、视角广、响应时间短、发光效率高、成本低等优点成为公认的新一代显示技术。为减少甚至避免有机发光材料受到外界环境的侵蚀、保证OLED的使用寿命,OLED封装材料得到了大力的研究和发展。OLED封装材料必须具有优秀的水氧阻隔能力,此外,还要求有良好的热导率、透光率、机械强度、耐腐蚀性与基底的粘结性等性质。文章对OLED封装材料的发展作了详细的介绍,包括传统后盖式封装所用的金属、玻璃、陶瓷和薄膜封装所用的无机化合物、聚合物、复合材料。根据OLED器件的性能以及封装形式的需求,探讨了封装材料的未来发展方向。
- 张贾伟张国平孙蓉李世玮汪正平
- 关键词：封装材料
- 用于薄晶圆加工的临时键合胶被引量：7
- 2014年
- 通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积,并增加系统的容量和功能。在过去的几十年中,基于薄晶圆(通常厚度小于100μm)的硅穿孔(Through-Silicon Via,TSV)技术已经实现了3D-IC封装。但是由于薄晶圆的易碎性和易翘曲的倾向,在对器件晶圆进行背部加工过程中,需要利用胶粘剂将其固定在载体上,并使薄晶圆在背部加工后易于从载体上剥离。文章介绍了用于此工艺的临时键合胶的研究现状,并对一种新型的、基于热塑性树脂的临时键合胶性能进行了系统的考察。这种新型的胶粘剂表现出优异的流变性能、热稳定性、化学稳定性和足够的粘接强度,并且易于剥离和清洗。这些研究成果拓展了可以应用于临时键合胶的聚合物范围,对促进TSV技术的应用具有重要意义。
- 帅行天张国平邓立波孙蓉李世玮汪正平
- 关键词：热塑性热稳定性
- 新型耐热环氧单体的合成及性质研究
- 2013年
- 报道了一种含萘芳香酯型环氧单体二(4-(2,3-环氧丙氧基)苯甲酸)-2,7-萘-4,4-二酯(P4)的合成及性质研究。利用FT-IR、1H NMR、质谱等分析测试方法对P4目标化合物的结构进行了表征。并用4,4-二氨基二苯基砜(DDS)和4,4-二氨基二苯基甲烷(DDM)两种芳香二胺固化剂对P4进行非等温固化研究。由结果可知,DDM/P4的固化峰温度为140℃,DDS/P4的固化峰温度为210℃,DDM能显著降低P4的固化温度。最后,通过对P4/DDM和环氧E20/DDM这两种固化物的热失重研究表明P4/DDM固化物具有较高的热稳定性。
- 林尤谊龚福春孙蓉张国平
