北京市教委科技发展计划(KZ20041-0028012)
- 作品数：1 被引量：4H指数：1
- 相关作者：袁学韬郭金彪王玉李辉勤孙冬柏更多>>
- 相关机构：北京表面纳米技术工程研究中心北京科技大学更多>>
- 发文基金：北京市教委科技发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 热处理对非晶Ni-P电镀层结构与性能的影响被引量：4
- 2008年
- 为进一步了解Ni-P合金电镀层的结构与性能的关系,利用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)和显微硬度仪等,研究了P含量12.3%(质量分数)的Ni-P合金电镀层热处理前后结构的变化对性能的影响。结果表明:镀态镍磷镀层呈非晶态结构,270℃恒温10 min镀层开始晶化,析出亚稳相Ni12P5和Ni5P2,360℃亚稳相向Ni3P和Ni稳定相转变,且晶粒长大,420℃时只有Ni3P和Ni相;热处理后镀层的硬度大于非晶态镀层,300℃部分晶化析出的纳米晶弥散分布于非晶相中,镀层的硬度达到极大值,Ni3P硬质相的析出大大提高了镀层的耐磨性能。
- 王玉郭金彪袁学韬孙冬柏李辉勤
- 关键词：电沉积镍磷镀层非晶态晶化
