国家自然科学基金(10377009)
- 作品数：20 被引量：120H指数：8
- 相关作者：丁桂甫张永华姜政汪红张东梅更多>>
- 相关机构：上海交通大学华东师范大学华东理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划上海市科学技术发展基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 电磁型双稳态射频开关的微机械结构设计被引量：8
- 2004年
- 提出了利用电磁驱动机理优点的双稳态射频微电子机械系统(RFMEMS)开关结构形式.开关的微驱动部分由导磁的悬梁、扭梁和线圈、永磁体组成.由于采用了永磁铁单元,可以实现对开关的双稳态电磁控制,从而降低了开关的功耗.对开关的微机械结构进行力学分析的结果表明,含有加强筋结构的开关模型,在12μN力的作用下,可以使悬梁两端产生20μm的位移,此时系统的固有振动频率约为5.7kHz.
- 张永华丁桂甫赵小林马骏蔡炳初
- 关键词：射频微电子机械系统模型分析
- 一种新型双稳态微机电系统电磁微继电器的研制被引量：3
- 2006年
- 介绍了一种基于微机电系统(MEMS)技术的新型双稳态电磁微继电器的设计及其制作工艺,并对其主要性能进行了测试.利用换向脉冲电流驱动高效的“三明治”式电磁驱动结构,带动电接触刷的运动来控制外电路的通断;辅助设计的永磁稳定结构使器件在脉冲间歇能够保持稳定状态而无需额外功耗.测试结果表明,这种新型电磁微继电器具有体积小,功耗低,响应速度快,接触电阻小等优点.
- 付世丁桂甫王艳
- 关键词：微机电系统双稳态
- 共面波导有限金属厚度效应的研究被引量：5
- 2004年
- 用保角变换法对共面波导金属厚度效应进行了理论分析 ,编制了相应的计算机程序 ,给出了数值解 ,并对此进行了多元曲线拟合 ,导出了考虑金属厚度后的形状比k、有效介电常数、特征阻抗、损耗的闭定表达式。用此修正表达式求得特征阻抗及损耗的数值解 ,并与K .C .格普塔的修正值及实验测量值进行了详细比较 。
- 蒋振新丁桂甫杨春生毛海平张永华
- 关键词：共面波导特征阻抗导体损耗
- MEMS器件气密性封装的低温共晶键合工艺研究被引量：9
- 2006年
- 介绍了一种采用Pb-Sn共晶合金作为中间层的键合封装技术,通过电镀的方法在芯片与基片上形成Cr/N i/Cu/Pb-Sn多金属层,在温度为190℃、压强为150 Pa的真空中进行键合,键合过程不需使用助焊剂,避免了助焊剂对微器件的污染。试验表明:这种键合工艺具有较好的气密性,键合区合金分布均匀、无缝隙、气泡等脱焊区,键合强度较高,能够满足电子元器件和微机电系统(MEMS)可动部件低温气密性封装的要求。
- 张东梅丁桂甫汪红姜政姚锦元
- 关键词：微机电系统气密性封装共晶键合
- 叠层光刻胶牺牲层工艺研究被引量：9
- 2005年
- 通过溅射电镀种子层前预烘胶与严格控制烘胶温度变化速率、用KOH稀溶液去胶、再用稀腐蚀体系加以轻度超声干涉去除电镀种子层和使用丙酮与F117进行应力释放等方法改进工艺后,解决了在叠层光刻胶牺牲层工艺中极易出现的烘胶龟裂、光刻胶不容易去除干净、去除电镀种子层时产生絮状物和悬空结构释放时易黏附等问题。运用叠层光刻胶牺牲层改进工艺可以制备出长4 mm,悬空高度20μm,平面误差不超过3μm的悬空结构。
- 姜政丁桂甫张永华倪志萍毛海平王志明
- 关键词：光刻胶牺牲微加工
- LIGA/准LIGA技术微电铸工艺研究进展被引量：33
- 2005年
- 微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电铸工艺是LIGA/准LIGA技术的核心内容,在MEMS技术领域有广泛应用。介绍了电铸和微电铸的原理和特点,系统分析了微电铸过程的电化学本质,综述了微电铸技术研究的最新进展,给出了一些为大家所共识的微电铸镍基本工艺规范。
- 李永海丁桂甫毛海平张永华
- 关键词：LIGA技术传质过程
- 一种快速响应双稳态热执行器的结构设计被引量：1
- 2005年
- 利用ANSYS有限元分析软件并结合工艺条件,就其中的热执行按照快速响应的特点,对各结构参数与热执行器部件的驱动力、驱动位移、电阻、响应时间等驱动性能的影响进行了分析与仿真,从而得到了优化结构设计。此设计所要达到的目标是,热执行器驱动电压为5V,响应时间为2ms,末端最大位移为3.16×10-4m,末端位移20μm时的驱动力为4.94×10-3N。
- 姜政丁桂甫张东梅
- 关键词：微机电系统
- 用于MEMS的叠层光刻胶牺牲层技术(英文)被引量：8
- 2006年
- 研究了用于制备悬空结构的叠层光刻胶牺牲层工艺.讨论了工艺中常遇到的烘胶汽泡、龟裂、起皱、刻蚀电镀种子层时产生的絮状物和悬空结构释放时的粘附等问题,并提出了相应的解决办法.借助于分层刻蚀法和逐步替换法,用叠层光刻胶作牺牲层并利用湿法释放技术,制备得到了长1400μm、厚6μm、宽40μm、悬空高为10μm的完好的悬臂梁结构.
- 张永华丁桂甫姜政蔡炳初赖宗声
- 关键词：MEMS微结构光刻胶牺牲层
- 共面波导金属条带展宽新公式被引量：2
- 2004年
- 针对需要考虑金属条带厚度效应的共面波导建立了近似的准静态求解模型 ,编制了相应的计算机程序 ,求出了金属条带展宽的数值解 ,接着用最小二乘法和多元曲线拟合进行了处理 ,得到了金属条带展宽新的闭定表达式 ,并导出了相应的形状比系数、特征阻抗、损耗等闭定表达式 .然后用这些表达式计算了特征阻抗及损耗 ,并与KC格普塔公式的计算值和实验值进行了详细比较 ,结果表明新公式的误差降到KC格普塔公式的 13 0～ 31 3% .新公式更有利于精确设计金属厚度效应不可忽略的共面波导 .
- 蒋振新丁桂甫杨春生张永华沈民谊
- 关键词：共面波导特征阻抗损耗
- 1×16微机电系统光纤连接器阵列的研制被引量：1
- 2007年
- 一种基于MEMS工艺的硅基阵列化光纤连接器,具有微型化、可集成制造和重复性好等特点。每个单元利用硅V型槽与其上集成制造的电沉积流线型曲面金属镍盖板的组合形成了方便光纤插拔的喇叭口形导引通道和可实现光纤定位及精确自对准的双悬臂梁形夹持通道。采用Ansys软件对双悬臂梁结构在不同的厚度与翘曲位移条件下对光纤产生的压制力进行建模与仿真,并将其与理论分析结果进行比较。成功地将单元扩展成1×16阵列,体积仅为6.8mm×15.2mm×0.5mm,各单元插入损耗约为0.3 dB。
- 蔡玉丽丁桂甫戴旭涵张丹
- 关键词：光学器件微机电系统
