国家教育部博士点基金(20120041120038)
- 作品数：2 被引量：9H指数：2
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- Cu-Ni交互作用对Cu/Sn/Ni焊点液固界面反应的影响被引量：4
- 2013年
- 研究Cu/Sn/Ni焊点在250℃液固界面反应过程中Cu-Ni交互作用对界面反应的影响。结果表明:液固界面反应10 min后,Cu-Ni交互作用就已经发生,Sn/Cu及Sn/Ni界面金属间化合物(IMCs)由浸焊后的Cu6Sn5和Ni3Sn4均转变为(Cu,Ni)6Sn5,界面IMCs形貌也由扇贝状转变为短棒状。在随后的液固界面反应过程中,两界面IMCs均保持为(Cu,Ni)6Sn5类型,但随着反应的进行,界面IMC的形貌变得更加凸凹不平。Sn/Cu和Sn/Ni界面IMCs厚度均随液固界面反应时间的延长不断增加,界面IMCs生长指数分别为0.32和0.61。在液固界面反应初始阶段,Sn/Cu界面IMC的厚度大于Sn/Ni界面IMC的厚度;液固界面反应2 h后,由于Cu-Ni交互作用,Sn/Cu界面IMC的厚度要小于Sn/Ni界面IMC的厚度,并在液固界面反应6 h后分别达到15.78和23.44μm。
- 黄明亮陈雷达赵宁
- 关键词：CUSN金属间化合物
- 液态Sn-Cu钎料的黏滞性与润湿行为研究被引量：5
- 2013年
- 金属熔体的黏度和表面张力都是与液态结构相关的敏感物理性质,且存在一定的相互关系.对于微电子封装材料而言,黏度和表面张力均是影响其工艺性能的重要参量.本文利用回转振动式高温熔体黏度仪测量了Sn-xCu(x=0.7,1.5,2)钎料熔体在不同温度下的黏度值,发现在一定温度范围内钎料熔体的黏度值存在突变,可划分为低温区和高温区.在各温区内,黏温关系很好地符合Arrhenius方程,在此基础上讨论了液态钎料的结构特征和演变规律.同时,利用黏度值计算了液态Sn-xCu钎料在相应温度下的表面张力,并通过Sn-xCu钎料在Cu基板上的润湿铺展实验对计算结果进行验证.结果显示,润湿角和扩展率的测试结果与表面张力的计算结果具有很好的一致性,表明通过熔体黏度值来计算锡基二元无铅钎料合金表面张力并评估其润湿性能的方法是可行的.
- 赵宁黄明亮马海涛潘学民刘晓英
- 关键词：黏度润湿性
