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国家重点实验室开放基金(MSV200908)

作品数:1 被引量:2H指数:1
相关作者:刘国良何博侠史金飞张志胜更多>>
相关机构:东南大学更多>>
发文基金:江苏省“青蓝工程”资助基金国家重点实验室开放基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇多工序
  • 1篇协同控制
  • 1篇工序
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体制造

机构

  • 1篇东南大学

作者

  • 1篇张志胜
  • 1篇史金飞
  • 1篇何博侠
  • 1篇刘国良

传媒

  • 1篇东南大学学报...

年份

  • 1篇2010
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
半导体制造过程的多工序协同控制模型被引量:2
2010年
针对半导体制造过程的多工序质量控制,提出一种协同控制模型.该模型由目标优化、设备选择和设备控制3层组成.目标优化层利用目标优化模型对下游关键工序参数的目标值进行优化,补偿上游工序偏差对产品质量特征的影响;设备选择层综合考虑设备性能、生产时间以及设备的可利用性,选择处于最佳状态的设备完成相应的工序操作;设备控制层对选定的设备进行Run-to-Run控制,降低产品批次间的差异.从某半导体制造车间采集多道关键工序的测试数据,建立协同控制模型.通过基于生产数据的仿真,证实协同控制模型能够改善产品质量,提高设备效能和生产效率.
刘国良何博侠张志胜史金飞
关键词:半导体制造协同控制
共1页<1>
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