安徽省高校省级自然科学研究项目(2006KJ026A)
- 作品数：10 被引量：17H指数：3
- 相关作者：许高斌杨明武叶刘晓矫妹李洋更多>>
- 相关机构：合肥工业大学中国科学技术大学华东电子工程研究所更多>>
- 发文基金：安徽省高校省级自然科学研究项目安徽省自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程电气工程冶金工程更多>>
- 薄膜热扩散系数的在线测试研究
- 2006年
- 提出了一种在线提取多晶硅薄膜热扩散系数的简单测量方法,测试结构可随表面器件工艺加工制作,无需附加工艺。通过分析两个长度不同、宽度与厚度相同梁的瞬态冷却特性,获取其冷却时的温度衰减时间常数,便可以提取出表面加工多晶硅薄膜的热扩散系数。给出了瞬态冷却热电分析模型,综合考虑了梁冷却过程中各种散热因素即对流、辐射以及向衬底传热的影响。实验测得的该表面加工多晶硅薄膜热扩散系数是0.165 cm2s-1(方块电阻R□是116.25Ω)。理论分析和实验表明,该方法也能够实现其他工艺制作的导体薄膜热扩散系数的在线提取。
- 许高斌
- 关键词：多晶硅薄膜热扩散系数
- 表面加工多晶硅薄膜热扩散系数的在线提取
- 2006年
- 提出了一种在线提取多晶硅薄膜热扩散系数的简单测量方法,测试结构可随表面器件工艺加工制作,无需附加工艺。通过分析两个长度相同、宽度与厚度相同梁的瞬态冷却特性,获得其冷却时的温度衰减时间常数,便可以提取出表面加工多晶硅薄膜的热扩散系数。给出了瞬态冷却热电分析模型,综合考虑了梁冷却过程中各种散热因素即对流、辐射以及向衬底传热的影响。实验测得的该表面加工多晶硅薄膜热扩散系数是0.165 cm2-s 1(方块电阻是116.25Ω/sq)。该方法能够实现多晶硅薄膜热扩散系数的在线测试。
- 矫妹许高斌
- 关键词：多晶硅薄膜热扩散系数
- 静电型微继电器的设计与研究被引量：1
- 2007年
- 静电型微继电器采用静电致动原理,以静电力作为触点吸合的驱动力。在分析纵向静电型微继电器工作原理和Pull-in模型的基础上,给出了当前国内外典型的静电型继电器结构,阐述了这些微继电器的技术特点、制造工艺及其主要性能参数。对静电型继电器触点的材料选取及其性能进行比较分析。分析了静电型继电器实用化存在的主要技术难题和进一步研究可能的方向。
- 许高斌李洋何晓雄矫妹
- 关键词：微机电系统微继电器驱动电压
- 静电雾化技术在纳米薄膜制备中的应用研究被引量：3
- 2006年
- 对静电雾化的基本概念、原理和典型喷洒模式作了介绍,对静电雾化技术在纳米薄膜制备中的应用进行了阐述,最后对静电雾化技术在薄膜制备中存在的问题和影响薄膜微观结构和性能的因素作了总结。
- 许高斌褚家如
- 关键词：纳米材料工艺参数
- 基于RF MEMS开关的可重构PA设计被引量：1
- 2008年
- 介绍了一种结合MEMS开关实现多频带PA的方法,通过电磁场分析软件对RFMEMS串联开关进行模拟和仿真,在此基础上设计实现了一种双频带PA电路,在所设计的两个频带内,功放都有较高效率及输出功率,这种多频带PA可用于未来多频带应用的移动终端中。
- 叶刘晓许高斌
- 关键词：MEMS开关功率放大器
- 一种新型并联梳齿驱动的静电型微继电器
- 2007年
- 介绍了一种新型的、利用并联梳齿结构驱动的静电型微继电器及其制造工艺。通过优化并联梳齿结构的几何尺寸,可以使微继电器的阈值电压降低到5V。该微继电器的主体部分使用一套表面牺牲层标准工艺制造,同时,使用溅射工艺制作Au接触电极,可以使接触电阻降到100mΩ以下,增加了微继电器的使用寿命。由于该微继电器的驱动电压和制造工艺都和普通集成电路的驱动电压和制造工艺相兼容,因此两者在产业化生产中可以很容易地被集成在同一芯片上。
- 李洋许高斌
- 关键词：微机电系统微继电器
- 基于RF MEMS开关的新型双频带功率放大器被引量：1
- 2009年
- RF MEMS开关具有低损耗、低功耗、尺寸小和易于集成等优点而被广泛应用于各种可重构射频电路及系统中。通过分析比较电容并联式和串联式RF MEMS开关两种电路结构的射频性能,设计了一种基于RF MEMS开关的新型功率放大器,使用RF MEMS开关控制匹配网络来实现双工作频带的转换。结果表明,设计的功率放大器在2.35GHz和1.25GHz两个工作频带下,功率附加效率(PAE)和输出功率(Pout)可分别达到72%、67%及40.8、42.7dBm。该功率放大器具有较高的功率附加效率和输出功率,适用于多频带的射频系统,对RF MEMS器件在可重构系统中的应用具有一定参考价值。
- 叶刘晓许高斌曹锐
- 关键词：MEMS开关功率放大器双频带匹配网络可重构
- MEMS表面微加工工艺技术被引量：6
- 2006年
- 在介绍了北大微电子所开发的两层多晶硅表面微加工工艺和源于加州Berkely传感器与执行器研究中心的三层多晶硅表面微加工工艺的基础上,介绍了美国Sand ia国家实验室开发的五层MEMS表面微加工工艺的主要技术特点。给出了利用这三种表面微加工工艺制备的一些微机械表面器件及其技术特点。
- 许高斌
- 关键词：MEMS多晶硅
- 基于TCAD软件的单层多晶EEPROM器件模拟分析被引量：2
- 2008年
- 利用TCAD软件对单层多晶EEPROM器件特性进行了模拟分析,介绍了单层多晶EEPROM存储单元结构与原理的基础,针对TCAD软件中模拟分析单层多晶EEPROM器件特性时存在的困难,提出了一种两个MOS管外加电阻的等效模型来替代单层多晶EEPROM存储单元结构进行等效模拟。通过编程模拟了单层多晶EEPROM器件性能,模拟分析得到的特性曲线与理论曲线能较好吻合,验证了等效模型方案的可行性。
- 邓勇宣晓峰许高斌杨明武
- 关键词：等效模型
- 一种新型并联梳齿驱动的静电型微继电器
- 介绍了一种新型的、利用并联梳齿结构驱动的静电型微继电器及其制造工艺。通过优化并联梳齿结构的几何尺寸,可以使微继电器的阈值电压降低到5V。该微继电器的主体部分使用一套表面牺牲层标准工艺制造,同时,使用溅射工艺制作 Au 接...
- 李洋许高斌
- 关键词：微机电系统微继电器
- 文献传递
