清华大学基础研究基金资助(JC2007042)
- 作品数：4 被引量：7H指数：2
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- 注凝工艺制备二氧化锆陶瓷微球被引量：4
- 2007年
- 采用注凝工艺制备二氧化锆陶瓷微球,测试了微球的性能,研究了分散剂、引发剂以及真空除泡等对浆料性质的影响。结果表明:将催化剂加入至二甲基硅油中可以避免浆料提前固化,有效延长其稳定存放时间,同时还可将浆料固化所需温度从90℃降低到50℃。采用振动分散技术可以获得尺寸分布均匀的二氧化锆陶瓷微球。
- 李承亮郝少昌赵兴宇郭文利梁彤祥
- 关键词：氧化锆
- 注凝成型制备UO2陶瓷燃料核芯
- 2007年
- 高温气冷堆采用UO2微球作为燃料核芯,目前的主要制备方法采用溶胶凝胶工艺.为简化工艺流程、减少废液量,本工作研究采用注凝成型工艺制备UO2陶瓷微球.研究表明:该工艺具有工艺简单、废液量少等优点.分析了溶胶凝胶和注凝工艺过程中的化学变化,研究了影响陶瓷微球直径的因素.采用该工艺制备出的UO2微球平均直径为710 μm,n(O)/n(U)≤2.01,密度为10.70 g/cm3.
- 郝少昌梁彤祥郭文利赵兴宇李承亮
- 关键词：高温气冷堆注凝成型
- 催化剂对注凝成型工艺制备UO2陶瓷微球的影响
- 2007年
- 研究采用注凝成型工艺制备高温气冷堆UO2燃料元件核芯中胶凝催化剂的加入方式和用量对凝胶过程及小球球形度的影响.结果表明:将催化剂加入到浆料的分散介质中,既可有效降低浆料固化所需温度,又可避免浆料提前固化,对微球球形度有很好的促进作用.随着催化剂加入量的增加,浆料所需的固化温度逐渐降低,当催化剂用量达到介质总量的1.5%(体积比)时,浆料固化温度可降低至50℃.
- 赵兴宇郭文利郝少昌李承亮梁彤祥
- 关键词：高温气冷堆注凝成型催化剂
- 倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展被引量：3
- 2008年
- 有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换,使得倒装芯片技术成本提高,限制了此技术的应用。提出新型可修复底部填充材料的开发成为解决这一问题的有效途径。介绍了倒装芯片的可修复底部填充技术和可应用于可修复底部填充材料的技术要求,并综述了国内外对于可修复底部填充材料的研究现状。
- 于鲲梁彤祥郭文利
- 关键词：倒装芯片电子封装
