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国家杰出青年科学基金(50528506)

作品数：2 被引量：30H指数：2
相关作者：陈旭齐昆李凤琴陆国权蔺永诚更多>>
相关机构：天津大学弗吉尼亚理工大学更多>>
发文基金：高等学校学科创新引智计划国家杰出青年科学基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇电子技术
  • 1篇热分析
  • 1篇热应力
  • 1篇功率
  • 1篇功率半导体
  • 1篇封装
  • 1篇高温
  • 1篇半导体
  • 1篇大功率
  • 1篇大功率LED

机构

  • 2篇天津大学
  • 1篇弗吉尼亚理工...

作者

  • 2篇陈旭
  • 1篇蔺永诚
  • 1篇陆国权
  • 1篇李凤琴
  • 1篇齐昆

传媒

  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
大功率LED封装界面材料的热分析被引量：23
2007年
基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布进行了对比,得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能。
齐昆陈旭
关键词：大功率LED热分析热应力
高温功率半导体器件连接的低温烧结技术被引量：7
2006年
综述了功率电子器件和模块的连接和封装工艺,介绍了粉末致密烧结技术和用于电子封装的现状,对纳米银金属焊膏烧结技术进行了讨论。研究表明,纳米银可有效降低烧结温度,提高设备的高温稳定性、导热性、导电性、机械强度、抗疲劳性等。由于银的熔点较高,这种新技术可应用于高温功率器件的封装。
陈旭李凤琴蔺永诚陆国权
关键词：电子技术功率半导体电子封装
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