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江苏省高校自然科学研究项目(10KJA140043)

作品数：1 被引量：4H指数：1
相关作者：仝良玉王金兰刘培生更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇铝带
  • 1篇互连

机构

  • 1篇南通大学

作者

  • 1篇刘培生
  • 1篇王金兰
  • 1篇仝良玉

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
铝带键合:小型功率器件互连新技术被引量：4
2011年
随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择。新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势。铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代,且比现有技术更具吸引力。文中介绍了铝带键合工艺技术,着重关注其在小型分立器件中的应用。就SOL8和更小型无引脚封装的性能和制造能力,从键合质量、工艺能力以及设计要求等方面对其展开讨论,并与现有技术进行性能和成本的比较,可发现其技术能力和潜力。
刘培生成明建王金兰仝良玉
关键词：铝带
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