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北京市教委科技项目(KM200610005016)

作品数:1 被引量:7H指数:1
相关作者:韦奇聂祚仁李群艳王艳丽于春晓更多>>
相关机构:北京工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金北京市教委科技项目国家杰出青年科学基金更多>>
相关领域:理学更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇乙烯基
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶-凝胶法
  • 1篇疏水
  • 1篇疏水性
  • 1篇微孔
  • 1篇烯基
  • 1篇孔结构
  • 1篇硅膜
  • 1篇二氧化硅膜

机构

  • 1篇北京工业大学

作者

  • 1篇于春晓
  • 1篇王艳丽
  • 1篇李群艳
  • 1篇聂祚仁
  • 1篇韦奇

传媒

  • 1篇无机材料学报

年份

  • 1篇2007
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
乙烯基修饰的微孔二氧化硅膜孔结构与疏水性研究被引量:7
2007年
在溶胶-凝胶反应过程中,用乙烯基三乙氧基硅烷(TEVS)代替部分正硅酸乙酯(TEOS),通过两者共水解缩合反应制备乙烯基修饰的SiO_2膜,并通过BET、TG、NMR、以及接触角测量仪对所制备的材料进行表征.结果表明:修饰后的二氧化硅膜仍保持微孔结构,且孔径集中分布在0.5~0.7nm之间.由于部分亲水表面羟基被疏水乙烯基团所代替,乙烯基修饰的SiO_2膜疏水性能得到明显提高,并且随着TEVS加入量的增加,疏水性能逐渐增强.
王艳丽韦奇于春晓李群艳聂祚仁
关键词:二氧化硅膜乙烯基孔结构溶胶-凝胶法
共1页<1>
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