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国家自然科学基金(E50475031)

作品数:1 被引量:4H指数:1
相关作者:王春青田艳红孔令超更多>>
相关机构:哈尔滨工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇光电
  • 1篇光电子
  • 1篇光电子封装
  • 1篇封装
  • 1篇MEMS封装

机构

  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 1篇孔令超
  • 1篇田艳红
  • 1篇王春青

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2007
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
激光键合技术在封装中的应用及研究进展被引量:4
2007年
激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。以几种激光键合技术的研究和应用为实例,分析和探讨了激光键合技术中的关键问题及其发展趋势。
田艳红王春青孔令超
关键词:电子封装光电子封装MEMS封装
共1页<1>
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