教育部科学技术研究重点项目(2001-235)
- 作品数：6 被引量：40H指数：4
- 相关作者：吴伯麟钟莲云曹晓国竺斌张洁更多>>
- 相关机构：桂林工学院广西大学广东工业大学更多>>
- 发文基金：教育部科学技术研究重点项目广西壮族自治区自然科学基金引进国际先进农业科技计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程生物学更多>>
- 氧化铝陶瓷管壳低成本微晶化的研究被引量：1
- 2003年
- 国内生产的氧化铝管壳由于采用氧化铝粗粉为原料,产品的晶粒粗大、机械强度较低、加工量较大、烧成温度偏高、成品率低.提高国产氧化铝管壳的质量和档次的关键是低成本使氧化铝陶瓷管壳微晶化.采用自制的亚微米(平均粒径<1μm)无硬团聚氧化铝粉,Al2O3含量为97.59%,减少高温出现的液相量及低温快烧工艺(1600℃,保温1h),制备的微晶氧化铝管壳,其陶瓷晶粒的平均粒径为6μm,晶粒分布比较均匀,加工量远远低于国产粗晶粒氧化铝管壳.
- 竺斌吴伯麟程晓文钟莲云宁广蓉欧俊
- 关键词：微晶化低温快烧
- 微晶氧化铝陶瓷管壳的可塑成型研究
- 研究了坯体含水量、介质的pH值及甲基纤维素含量对氧化铝陶瓷管壳坯料可塑性的影响,揭示塑化剂增塑的机理,摸索采用可塑成型工艺成型氧化铝陶瓷管壳生坯。以亚微米氧化铝超微粉为原料,采用挤出成型工艺成型坯体,在MgO-Al2O3...
- 钟莲云吴伯麟竺斌
- 关键词：微晶化可塑成型
- 文献传递
- 络合剂在制备片状超细铜粉中的作用被引量：5
- 2005年
- 采用液相化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O、乙二胺或EDTA为络合剂,制备了1～10μm表面光滑的片状超细铜粉。在制备过程中,络合剂与Cu2+形成络合物,控制铜的生成速率,影响铜的成核和生长,这是制备片状超细铜粉的关键因素。并研究了NH3·H2O的用量对铜粉粒径及铜的转化率的影响。
- 曹晓国吴伯麟钟莲云
- 关键词：络合剂化学还原法片状超细铜粉
- 电子PCR被引量：17
- 2004年
- 电子PCR (ElectronicPCR ,e PCR)现已是一种常用的核苷酸序列电子分析工具 ,它在DNA片段的染色体定位、基因组测序、基因组辅助作图、PCR引物辅助设计和基因的克隆等方面发挥着重要作用。本文介绍了电子PCR技术的原理、方法和功能及其相关的数据库和应用发展趋势。
- 张洁陆海峰李有志
- 关键词：PCR核苷酸序列生物信息数据库基因组测序基因组作图电子克隆
- 化学还原法制备的铜银合金粉及其性能被引量：9
- 2005年
- 导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元。为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉。研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在<700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉。
- 曹晓国吴伯麟张桂芳钟莲云
- 关键词：化学还原法合金粉镀银平均粒径导电填料SA
- 微晶氧化铝陶瓷管壳的可塑成型研究
- 2004年
- 研究了坯体含水量、介质的pH值及甲基纤维素含量对氧化铝陶瓷管壳坯料可塑性的影响,揭示塑化剂增塑的机理,摸索采用可塑成型工艺成型氧化铝陶瓷管壳生坯.以亚微米氧化铝超微粉为原料,采用挤出成型工艺成型坯体,在MgO-Al2O3-SiO2体系和CaO-MgO-Al2O3-SiO2两个体系中分别制备了氧化铝含量为97.59%和95.84%的微晶氧化铝陶瓷管壳.所制备陶瓷管壳的性能优良,晶粒细小均匀,97和95瓷管壳的晶粒平均粒径分别为6μm和4μm,体积密度分别为3.714 g.cm-3和3.831 g.cm-3.95瓷管壳的抗弯强度为320MPa,主晶相为刚玉,次晶相为钙长石和镁铝尖晶石.
- 钟莲云吴伯麟竺斌
- 关键词：微晶化可塑成型
- 超细镀银铜粉的制备及其性能研究被引量：9
- 2005年
- 采用置换反应法制备镀银铜粉,通过使用螯合萃取剂RE608一次性制得具有常温抗氧化能力的镀银铜粉;研究了RE608的用量、反应温度、反应时间和AgNO3用量对镀银铜粉的抗氧化性和煅烧温度对导电性的影响。结果表明:试验条件下,RE608用量越多越好,从成本考虑使用量以40mL为宜;反应温度以80℃为佳;反应时间以20 min为宜;AgNO3浓度越小越好。
- 曹晓国吴伯麟
- 关键词：镀银铜粉螯合萃取剂抗氧化性导电性
