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北京市教委科技计划面上项目(KZ201110005002)

作品数：1 被引量：0H指数：0
相关作者：林健郭福吴中伟雷永平符寒光更多>>
相关机构：北京工业大学更多>>
发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金北京市教委科技计划面上项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇数对
  • 1篇钎料
  • 1篇无铅钎料
  • 1篇雾化
  • 1篇工艺参
  • 1篇粉体
  • 1篇超声
  • 1篇超声雾化

机构

  • 1篇北京工业大学

作者

  • 1篇符寒光
  • 1篇雷永平
  • 1篇吴中伟
  • 1篇郭福
  • 1篇林健

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
超声雾化工艺参数对无铅钎料粉体质量的影响
2012年
采用正交试验研究了超声雾化工艺参数对SnAgCu系无铅钎料粉体质量的影响规律。结果表明:当熔化炉炉腔内氮气压力为1.2 MPa、液态钎料出口温度为340℃、雾化室氮气进风量为2.1 m3/min、超声雾化头振幅为7.5μm时,SnAgCu系无铅钎料的出粉率可达65.6 kg/h,且获得粉体粒径不大于75μm的粉体质量分数为94%,粉体中氧的质量分数保持在64×10–6以下,炉内氮气的压力对粉体的出粉率和粒径分布的影响起决定作用。
吴中伟雷永平林健郭福符寒光
关键词：无铅钎料超声雾化粉体正交试验
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