您的位置： 专家智库
>
资助详情>
江西省教育厅科学技术研究项目(GJJ13064)
江西省教育厅科学技术研究项目(GJJ13064)
- 作品数：8 被引量：43H指数：5
- 相关作者：李玉龙张华彭星玲赵诚杨瑾更多>>
- 相关机构：南昌大学更多>>
- 发文基金：江西省教育厅科学技术研究项目国家自然科学基金江西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 一种光纤光栅施加预应力的管式封装装置被引量：2
- 2014年
- 为了简化光纤光栅(FBG)管式封装工艺并提高增敏效果,设计了对FBG施加预应力封装装置,阐述了其工作原理,推导了预应力的计算公式。对FBG进行了管式封装和温度传感试验。
- 温昌金李玉龙
- 关键词：光纤光栅施加预应力
- 金属镀层光纤环的热应力及其引起的弹光效应被引量：8
- 2014年
- 为了研究金属镀层对光纤宏弯损耗性能的影响，建立了带金属镀层的光纤环所受热应力及热应力引起的弹光效应的数学模型。计算了金属镀层光纤环的热应力系数和折射率热应力系数。仿真分析了光纤环向热应力系数K。径向热应力系数Krt和折射率热应力系数K。的主要影响因素。结果表明：Kθt远大于Krt光纤主要受到环向热应力，径向热应力可忽略；热应力及其引起的折射率变化与径向位置和镀层厚度有关，与光纤环的弯曲半径基本无关；镀层厚度在0-2000μm范围内，随着厚度增加，Kθt和Krt均会先快速增大，再缓慢增大并趋于稳定；Krt为负值，随着温度增加，热应力将引起光纤折射率逐渐减小。该模型从理论上解释了金属镀层光纤环的热应力会引起光纤折射率变小，从而改变光纤的宏弯损耗。
- 彭星玲张华李玉龙
- 关键词：光纤光学金属镀层光纤环热应力弹光效应
- 镀镍过程对光纤Bragg光栅中心波长及传感特性的影响被引量：1
- 2013年
- 光纤Bragg光栅（FBG）作为传感及信息传输器件，嵌入到金属中可获得光纤智能材料或结构。为了对FBG进行适当的增敏和保护封装，以化学镀加电镀的方法实现了FBG的有效封装，讨论了金属化过程中FBG中心波长漂移情况及金属化前后FBG反射谱变化情况，并对金属化后的FBG在外界温度为30℃～80℃进行了温度传感试验。结果表明：FBG在电镀镍过程中受到粒子沉积压应力作用，其中心波长减小，且减小速率先快后慢；镀镍层厚度为1．3mm和1．0mm的FBG的温度灵敏度分别为19．11pm/℃和18．4pm／℃。
- 赵诚李玉龙姜智超
- 关键词：光通信技术光纤BRAGG光栅
- 化学镀Ni-Zn-PFBG及其温度传感特性被引量：6
- 2014年
- 通过化学镀和电镀的方法使光纤布拉格光栅金属化，可对光纤光栅进行保护、增敏，使其具有可焊性，进而可通过焊接嵌入金属或封装在表面监测工作状态。采用化学镀Ni-Zn-P方法对光纤布拉格光栅进行了金属化，通过体视显微镜和金相显微镜观察Ni-Zn-P镀层；对化学镀后的光纤光栅进行了30～70℃温度传感试验，分析了传感特性。结果表明：化学镀后的光纤与镀层结合良好，具有导电性可以进一步电镀；化学镀光栅与裸光栅相比温度传感灵敏度提升1．1倍，存在迟滞误差，随静置时间的推移灵敏度不变，迟滞误差减小。残余应力是产生迟滞误差的主要原因，分析讨论了残余应力的来源和残余应力对金属化光栅中心波长的影响。
- 李玉龙吕明阳赵诚
- 关键词：光纤布拉格光栅残余应力增敏
- 铝/钢异种材料激光焊接现状与展望被引量：10
- 2013年
- 介绍了激光焊接在铝钢异种合金焊接的优点,分析了铝钢异种合金激光的焊接性及存在的主要问题,就铝钢异种合金激光焊接的金属间化合物、焊接稳定性、接头缺陷等关键问题进行了系统地讨论,以及国内外对上述问题的研究进展;指出了铝钢激光焊仍存在的问题并进行了展望。
- 杨瑾张华李玉龙
- 关键词：激光焊接金属间化合物接头性能
- 单模光纤宏弯损耗性能的试验研究被引量：1
- 2014年
- 研究了两种光纤（SMF28和1060XP）在波长1310nm处、弯曲半径5～15mm范围内的宏弯损耗性能。观察到了两种光纤宏弯损耗整体都随着弯曲半径增大而减小，并伴有振荡现象，其中1060XP光纤对宏弯损耗更敏感。用耦合模理论解释了WGM（whispering-gallery mode）对光纤宏弯损耗振荡的影响。测量了1060XP光纤涂覆层黑化后的宏弯损耗，结果表明：将光纤涂覆层烤黑能够减轻光纤宏弯损耗振荡。
- 彭星玲张华李玉龙冯艳
- 关键词：单模光纤
- Q235钢板表面TIG法熔覆铜接头的组织和力学性能被引量：9
- 2014年
- 采用TIG堆焊方法在Q235钢板上堆焊铜合金。通过光学显微镜、扫描电镜观察了接头界面的组织形貌,分析了焊接工艺对铜合金层中泛铁量的影响;通过显微硬度计对堆焊接头的硬度分布以及焊接工艺对显微硬度的影响进行了分析。结果表明:铜合金层和界面的成分发生了变化,发现基体元素向铜合金层中熔解产生不同形状的泛铁相;堆焊层硬度由于微观组织的不均匀性和Fe元素的含量及分布具有很大的波动,平均显微硬度随焊接热输入的增加而增大。
- 禹业晓李玉龙徐健宁孙煜杰
- 关键词：Q235钢硅青铜TIG堆焊
- 光纤宏弯损耗性能影响因素的仿真研究被引量：7
- 2014年
- 为了优选宏弯损耗敏感光纤,研发基于光纤宏弯损耗的光学器件,对影响单模光纤宏弯损耗的主要因素进行了理论分析和仿真研究。基于D.Marcuse和H.Renner提出的光纤宏弯损耗理论模型,选取SMF28、SMF28e和1060XP三种单模光纤,仿真研究了涂覆层、弯曲半径、光源波长、MAC值和弯曲圈数对光纤宏弯损耗性能的影响。结果表明:无涂覆层、带吸收层的单模光纤宏弯损耗随着波长增长而增大、随着弯曲半径增大而减小、随着圈数增多而增大、随着MAC值增大而增大;光纤的丙烯酸酯类涂覆层会引起宏弯损耗随弯曲半径变化发生振荡;MAC值是衡量光纤宏弯损耗敏感性能的指标,也是优选宏弯损耗敏感光纤的重要参数。因此,光纤宏弯损耗器件适合选用MAC值大的光纤,去除其涂覆层,增加吸收层,然后选择较长的波长、较小的弯曲半径和适当多的弯曲圈数。
- 彭星玲张华李玉龙
- 关键词：波长圈数
