国家自然科学基金(51261008)
- 作品数：10 被引量：22H指数：3
- 相关作者：陈立桥李俊鹏吕刚李世鸿罗慧更多>>
- 相关机构：昆明贵金属研究所浙江海洋学院重庆大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金科研院所技术开发研究专项资金国家社会科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学金属学及工艺电气工程更多>>
- 当代新技术发展中的环境风险控制——以电子浆料技术为例
- 2016年
- 本文运用交叉学科的研究方法,以代表信息技术进步的电子浆料技术为例,从新技术产品整个生命周期过程中所产生的环境风险进行综合对比分析,发现电子浆料新技术应用在提高电子电器性能的同时,却从主客观上带来了新的、甚至更大的环境风险。有效处理电子浆料中的环境风险需要各社会主体引起重视并预先做好应对,检视中外关乎电子浆料技术发展中的环境风险控制策略并对改进中国环境风险控制的不足提出建议,以促进科技与环境的协调、可持续发展。
- 刘宏钊陈立桥
- 关键词：电子浆料环境风险控制策略
- 导电填料对电子浆料性能影响的研究进展被引量：9
- 2017年
- 导电填料是导电浆料的重要组成部分,其决定了浆料的导电性能,同时影响烧结固化膜的焊接强度、机械强度等物理性能。根据导电填料的分类,从含量、粒径、形貌和表面性能等方面综述其对导电浆料性能影响的相关研究进展。介绍了新型石墨纳米填料,并提出进行纳米填料、低成本环保浆料的开发,丰富产品品种、提高产品质量的发展方向。
- 冯清福孟宪伟李世鸿梁云李俊鹏
- 关键词：金属材料电子浆料填料
- 热处理对Ag-30Pd粉末相结构与形貌的影响被引量：1
- 2016年
- 研究了热处理条件对不同方法制备的Ag-30Pd 粉末的相结构与形貌的影响.结果表明,采用水合肼还原制备的Ag-30Pd 共沉淀粉末,在335℃下经过油酸或氮气介质中液相或固相热处理后,粉末均朝合金化结构转变;采用抗坏血酸还原制备出的银钯合金粉初始为团聚颗粒,经400~450℃氮气气氛下热处理后,颗粒发生烧结而变得密实,结晶性提高;总体上,银钯共沉淀粉在335℃,合金粉在450℃的氮气保护下保温处理4 h 后,粉末致密,粒径为1~3 μm,可更好地满足银钯浆料的使用要求.
- 熊庆丰李文琳曹华霍地孙旭东陈立桥
- 关键词：金属材料粉末相结构形貌
- Rh催化的[5+2]反应及其在有机合成中的应用
- 2015年
- Rh催化的[5+2]反应是一类高效快速构筑多官能团化七元环的重要方法。介绍了常用的Rh催化剂及其配体;分别基于乙烯基环丙烷(VCP)和劳腾施特劳赫中间体类型的Rh催化[5+2]反应;Rh催化的[5+2]反应机理;Rh催化的[5+2]反应在复杂天然产物合成中的应用。
- 周利民廖霞俐许可陈家林陈立桥李俊鹏
- 关键词：催化化学
- 隐忧与应对:电子浆料技术发展中的新环境风险
- 2016年
- 针对电子元器件制作中所需的一类重要的材料——电子浆料的技术进步和发展所带来的新的、潜在的环境问题进行分析,从产品制备、使用到作为电子废弃物丢弃这一完整过程对环境的影响进行综合比对阐述,认为金属导电相的纳米化、贱金属化和低温固化方向的发展都存在着新的、甚至更大的环境风险。这种风险既有客观的技术因素,也有主观的意识原因,现有相关法规及管理措施也未能对这些风险进行有效的管控。因此,在应用电子浆料新技术的同时,亟需从生产管理及法律等方面加强其对环境影响的风险评估和防控,才能真正实现科技与环境的协调、可持续发展。
- 刘宏钊陈立桥
- 关键词：电子浆料
- 表面活性剂对Ag-10Pd复合粉形貌的影响被引量：3
- 2013年
- 银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度,使得银钯复合粉在厚膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂,通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制,制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明,聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用,而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉,对其加入方式与加入量进行调控,可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。
- 陈立桥李世鸿金勿毁熊庆丰刘继松黄富春罗慧王珂
- 关键词：电子浆料表面活性剂
- 无机添加剂对银通孔浆料烧结渗透行为的影响被引量：2
- 2015年
- 采用扫描电镜直接观察的方法,研究了氧化物或玻璃粉添加于通孔银浆中对浆料与Ferro A6生料带共烧行为的影响。结果表明,不加入无机添加剂时,生料带中的低熔点物相会向银通孔电极中渗透;质量分数10%的Si O2添加可阻碍渗透发生,并在电极与陶瓷孔界面处形成一个凸起的过渡层;用玻璃粉代替Si O2添加时,则发生反向渗透现象;在浆料中添加质量分数1%~4%的玻璃粉,则可以有效阻止低熔点物相的流渗,浆料的方阻也满足组件对银通孔浆料电学性能的要求。
- 金勿毁陈立桥吕刚李俊鹏罗慧
- 关键词：低温共烧陶瓷无机添加剂玻璃粉
- Ag-10Pd结构及陶瓷中的电解质对银迁移的影响被引量：1
- 2019年
- 研究了以Ag-10Pd混合粉、合金粉和核壳结构粉末分别作为导电相的电极在Al2O3陶瓷电路中的银迁移情况,也考察了Al2O3陶瓷受不同电解质浸泡对银迁移的影响.结果表明,采用合金化的银钯电极具有最佳的抗银迁移能力,其次是核壳结构的银钯结构电极.银在迁移过程中,负电极首先形成絮状析出物,从负极向正极形成树枝状析出物并逐渐长大成为粗枝和片状.电解质浸泡陶瓷对电极银迁移速度有显著影响,即使经0.01 mmol/L极低浓度的电解质浸泡后,银的迁移速度也会成倍增加.本文为高可靠性电路制造提供重要的电极材料优化方案和电路失效分析的依据.
- 熊庆丰李文琳吕刚陈立桥
- 关键词：复合结构电解质
- 金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响被引量：7
- 2015年
- 以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性能。结果表明,高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。
- 金勿毁陈立桥李世鸿吕刚李俊鹏罗慧
- 关键词：合金粉电子浆料低温共烧陶瓷
- 丹参素及其衍生物合成方法的研究进展被引量：1
- 2014年
- 中药丹参的活性成分丹参素是一种化学结构简单但特殊,并具有广泛的生理药理学活性的有机小分子化合物,丹参素类药物在抗心肌缺血和保肝护肝等方面疗效显著.然而,仅依靠从丹参中分离得到丹参素(或其衍生物)远不能满足临床需要.依靠化学方法简洁、高效的合成丹参素(或其衍生物)是该类药物研发亟须解决的问题之一.综述了近年来国内外相关报道,对外消旋体和光学纯丹参素的合成路线进行讨论,并就其构效关系进行初步分析;其中,光学纯丹参素的简单、高效、高选择性合成仍然是药物化学和有机化学关注的重点.新的合成方法和有关丹参素详细的构效关系研究,对开发丹参素类药物具有重要意义.
- 李俊鹏杨涵陈家林周利民崔浩陈立桥
- 关键词：丹参素药物合成构效关系
