中国博士后科学基金(20090450699)
- 作品数：4 被引量：26H指数：3
- 相关作者：孟光王文刘芳尤明懿更多>>
- 相关机构：上海交通大学武汉纺织大学更多>>
- 发文基金：中国博士后科学基金国家自然科学基金湖北省教育厅科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：电子电信理学更多>>
- 板级球栅阵列无铅焊点随机振动寿命分析被引量：2
- 2011年
- 进行了4组加速度的功率谱密度(PSD)条件下的焊点疲劳寿命试验,采用比例风险模型(PHM)分析加速度的PSD对焊点寿命的影响,并采用估计所得寿命期望(MTTF),结合Miner准则得到板极无铅焊点随机振动寿命损伤累积模型.结果表明:焊点疲劳寿命试验的结果与PHM估计所得焊点寿命的MTTF及其失效概率密度(PDF)吻合较好;当输入加速度的PSD幅值大于60 m2/s3时,焊点的MTTF值小于1 800 s,表明无铅焊点对随机振动载荷非常敏感.
- 王文刘芳尤明懿孟光
- 关键词：功率谱密度
- 基于比例风险模型的板级无铅焊点跌落寿命分析被引量：9
- 2011年
- 进行了三组跌落高度下的焊点疲劳寿命试验,采用比例风险模型(PHM)分析跌落高度对焊点寿命分布的影响。PHM模型估计得到的焊点寿命期望(MTTF)及寿命失效概率密度与实验数据都能够较好的吻合,验证了模型的有效性。且由焊点跌落MTTF值随高度变化曲线可看出,当跌落高度略大于0.6 m时焊点MTTF值都小于10次,表明无铅焊点对冲击载荷非常敏感。最后用估计得到的寿命期望结合Miner准则得到板极无铅焊点跌落寿命损伤累积模型。
- 王文孟光刘芳尤明懿
- 球栅阵列无铅焊点随机振动失效研究被引量：12
- 2011年
- 通过非接触式激光全息激振方法对试件(电路板组件)进行试验模态分析,了解其动态特性;以其第一阶固有频率作为中心频率,分别进行了三种不同加速度功率谱密度幅值的窄带随机振动疲劳试验,并对失效焊点进行金相剖面分析,探究球栅阵列(BGA)无铅焊点在随机振动载荷下的失效机理。结果表明,三种加速度功率谱密度幅值的随机振动试验中BGA无铅焊点的失效机理不尽相同,随着功率谱密度幅值增加,焊点失效位置由靠近电路板(PCB)一侧向靠近封装一侧转变,分别是靠近PCB一侧的焊球体,焊点颈部以及靠近封装一侧的N i/金属间化合物(IMC)界面处,相应的失效模式由疲劳断裂转为脆性断裂。
- 刘芳孟光王文
- 关键词：非接触无铅焊点
- 跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点寿命分析被引量：4
- 2012年
- 基于跌落试验与有限元模拟结果进行球栅阵列(ball grid array,BGA)无铅焊点的跌落碰撞寿命分析。首先用统计学的方法,建立跌落碰撞下不同脉冲幅值与脉冲时间的BGA封装无铅焊点寿命预测模型,并通过其寿命预测模型定量评估BGA无铅焊点的跌落碰撞寿命;接着用Power原理建立一个将焊点最大拉应力与焊点失效时跌落次数联系起来的焊点寿命预测模型。无铅焊点寿命预测模型的研究对封装的设计及其可靠性提高具有一定的指导意义。
- 刘芳刘芳
- 关键词：无铅焊点
