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天津市科技支撑计划(09ZCKFGX01800)
天津市科技支撑计划(09ZCKFGX01800)
作品数:
1
被引量:29
H指数:1
相关作者:
魏克新
杜明星
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相关机构:
天津大学
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发文基金:
天津市科技支撑计划
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相关领域:
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电工技术学报
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2011
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基于集总参数法的IGBT模块温度预测模型
被引量:29
2011年
从IGBT模块的内部结构和故障机理分析,得到影响IGBT模块可靠性的主要因素是温度的结论,而IGBT模块各层的温度是很难用实验的方法测取的。为了解决这一问题,在分析IGBT模块内部导热机理的基础上,利用瞬时非稳态导热的集总参数法建立热网络模型,并给出热损耗值、等效热阻、等效热容的提取方法。通过与制造商提供的IGBT模块结温实验数据、实测的底板温度和有限元模型相比较,热网络模型温度预测误差小于5%。
魏克新
杜明星
关键词:
集总参数法
结温
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