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国家科技重大专项(2009ZX02305-013-001)

作品数:1 被引量:2H指数:1
相关作者:李祖雄李威姜晶李平范雪更多>>
相关机构:电子科技大学更多>>
发文基金:电子薄膜与集成器件国家重点实验室基础研究开放创新基金国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇等离子体
  • 1篇刻蚀
  • 1篇刻蚀速率
  • 1篇干法刻蚀
  • 1篇感应耦合
  • 1篇感应耦合等离...
  • 1篇AR
  • 1篇CF
  • 1篇表面形貌

机构

  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇王刚
  • 1篇范雪
  • 1篇李平
  • 1篇姜晶
  • 1篇李威
  • 1篇李祖雄

传媒

  • 1篇材料导报

年份

  • 1篇2012
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
基于CF_4/Ar高密度感应耦合等离子体的BZN薄膜的刻蚀工艺研究被引量:2
2012年
使用CF4/Ar高密度感应耦合等离子体(ICP)对磁控溅射法制得的铌酸锌铋(BZN)薄膜进行了干法刻蚀工艺研究。分析了BZN薄膜的刻蚀速率随工艺气体流量比、总流量和工作压强的改变而出现极大值的原因,展示了BZN薄膜的刻蚀速率随ICP功率的增大而线性增加的趋势。研究结果表明,使用CF4/Ar感应耦合等离子体对BZN薄膜进行刻蚀的机理为物理辅助的化学反应刻蚀。BZN薄膜的最佳刻蚀工艺参数为CF4/Ar流量比3/2、总流量25sccm、工作压强1.33Pa、ICP功率800W,使用此参数对BZN薄膜进行刻蚀,最大刻蚀速率为26nm/min,刻蚀后薄膜边缘齐整、表面光滑、形状完整。
王刚李威李平李祖雄范雪姜晶
关键词:感应耦合等离子体干法刻蚀刻蚀速率表面形貌
共1页<1>
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