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国家自然科学基金(2097620)
作品数:
1
被引量:2
H指数:1
相关作者:
董明琪
黄兰
徐玉霞
李德良
唐娇
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相关机构:
中南林业科技大学
深圳市荣伟业电子有限公司
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发文基金:
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相关领域:
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唐娇
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李德良
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徐玉霞
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黄兰
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董明琪
传媒
1篇
电子工艺技术
年份
1篇
2011
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无氰沉金工艺的实践
被引量:2
2011年
介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘(PAD)的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对不同客户的适应性强。无氰化学沉金工艺已引起PCB同行的高度关注。
董振华
李德良
高林军
董明琪
黄兰
唐娇
徐玉霞
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