中央高校基本科研业务费专项资金(HITNSRIF2009155)
- 作品数：7 被引量：42H指数：4
- 相关作者：刘海萍毕四富李宁夏文超常健更多>>
- 相关机构：哈尔滨工业大学哈尔滨工业大学(威海)更多>>
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- 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
- 船用钛合金微弧氧化膜的性能及其研究进展被引量：17
- 2013年
- 钛合金密度小、比强度高、可加工性好及耐海水腐蚀性强,是一种优秀的船舶材料。然而钛合金较低的耐磨性能、耐高温氧化性能及其对异种金属的电偶腐蚀等制约了其在船舶中实际应用。通过微弧氧化在钛合金表面原位生长氧化物陶瓷层,可显著改善钛合金的以上性能。文中综述了国内外船用钛合金微弧氧化研究进展及微弧氧化对钛合金的耐磨性、耐蚀性、结合强度及抗高温氧化性能的研究现状,展望了微弧氧化技术改善船用钛合金表面性能的发展趋势。
- 白清友刘海萍毕四富马志强曹立新屠振密
- 关键词：钛合金微弧氧化耐蚀性耐磨性
- 5052铝合金的无铬化学氧化工艺被引量：1
- 2011年
- 通过正交试验优选了5052铝合金的无铬化学氧化工艺,采用划格法、盐雾试验、电化学阻抗谱、极化曲线等方法分析了所得氧化膜的性能。结果表明,无铬化学氧化较优工艺为:铵盐A1.5g/L,磷酸三钠1.0g/L,氟硅酸钠0.5g/L,柠檬酸钠0.5g/L,乙酸钠0.3g/L,pH5.5,氧化温度30°C。采用该工艺后,所得氧化膜层与铝合金基体结合良好,明显改善了铝合金基体的耐腐蚀性能。
- 刘海萍马吉伟毕四富李宁
- 关键词：铝合金化学氧化耐蚀性
- 前处理工艺对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响被引量：5
- 2011年
- 分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:各前处理工序对PCB表面性能具有较大影响,在此基础上得到了优化后的前处理工艺。
- 刘海萍毕四富李宁
- 关键词：印刷线路板化学镀镍前处理工艺
- 化学镀Ni-P基体的磷含量对亚硫酸盐镀金体系置换镀金层表面形貌的影响被引量：4
- 2012年
- 以亚硫酸-硫代硫酸盐镀金体系作为置换镀金液,在化学镀Ni-P镀层上制备了置换镀金层,并采用原子力显微镜分析了磷含量及置换镀金时间对镀金层微观表面形貌的影响.结果表明,磷含量越高,Ni-P基体耐腐蚀性能越好,镀金层表面越好,表面粗糙度越小;置换镀金时间为600s时,所得镀金层最为平整光滑,镀金时间越长,Ni-P基体受到腐蚀越大,所得镀金层表面粗糙度变大.
- 刘海萍李正毕四富于元春滕祥国屠振密
- 关键词：化学镀NI-P磷含量
- 铜基体无氰置换镀银工艺研究被引量：5
- 2011年
- 为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag+配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配位剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其pH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数。采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1μm以上,可满足PCB表面的终饰要求。
- 刘海萍毕四富常健邹宇奇李宁
- 关键词：无氰铜
- 工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响被引量：2
- 2012年
- 分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化时印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响。在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层。
- 刘海萍毕四富朱国丽李宁
- 关键词：印刷线路板化学镀镍工艺参数
- 镁合金直接化学镀镍工艺及镀层性能被引量：8
- 2011年
- AZ31D镁合金上直接化学镀镍的较佳工艺条件为：硫酸镍14～22gm，次磷酸钠20～28gm，柠檬酸5～7gm，乙酸钠9～17g／L，氟化氢铵8g／L，40％（体积分数）的氢氟酸12mL／L，硫脲2mg／L，pH（用氨水调节）6．2～6．4，温度75～85。C，时间10～60min。在此条件下获得的化学镀镍层外观良好，磷含量为6％～10％（质量分数），与镁合金基体结合牢固，耐蚀性能好且沉积速率较快。
- 刘海萍夏文超毕四富李宁
- 关键词：镁合金直接化学镀镍耐蚀性能
