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富曜半导体(昆山)有限公司

作品数:72 被引量:0H指数:0
相关机构:富士迈半导体精密工业(上海)有限公司更多>>
相关领域:金属学及工艺自动化与计算机技术文化科学更多>>

文献类型

  • 70篇中文专利

领域

  • 9篇金属学及工艺
  • 4篇自动化与计算...

主题

  • 20篇刀具
  • 13篇数控
  • 12篇装夹
  • 7篇加工中心
  • 5篇端面
  • 5篇压板
  • 5篇组件
  • 5篇车削
  • 4篇刀柄
  • 4篇刀杆
  • 4篇底座
  • 4篇数控加工
  • 4篇数控铣
  • 4篇限位
  • 4篇夹具
  • 4篇工件
  • 4篇备料
  • 4篇测头
  • 4篇车床
  • 4篇成型刀具

机构

  • 70篇富曜半导体(...
  • 48篇富士迈半导体...

年份

  • 8篇2024
  • 2篇2023
  • 19篇2022
  • 27篇2021
  • 2篇2020
  • 12篇2019
72 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种多任务位批量加工装夹装置
本实用新型公开了一种多任务位批量加工装夹装置,包括主体组件、压紧组件和限位组件,所述主体组件包括壳体、凹槽、定位销、浮动限位销、限位块、定位板和第一把手;所述壳体的外侧对称安装有八个浮动限位销;本实用新型通过在壳体的四侧...
蔡健秦志厅李常生
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一种便捷型微型孔加工刀具磨损确认装置
本实用新型公开了一种便捷型微型孔加工刀具磨损确认装置,包括底座,所述底座的上端面上设置有支架,所述支架的前端面上固定安装有手动滑台,所述手动滑台上设置有滑动座,所述滑动座的前端面上固定安装有连接座,所述连接座的前端固定安...
马惠生
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一种精密半导体零件加工工艺
本发明公开了一种精密半导体零件加工工艺,包括步骤:备料,粗加工,工艺站脚加工,侧面工位精加工,正面精加工和反面精加工,本发明本工艺巧妙的设计了45度的工艺站脚,将两个半圆形环类配件连接成为一个整体,并利用工件侧面的槽释放...
李瑞贤陈来富张衡
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二轴车床加工多轴车铣产品的工艺
本发明公开了二轴车床加工多轴车铣产品的工艺,具体包括如下步骤:S1、挑选合适的坯料,进行粗加工,端面见光,车铣外圆;S2、粗加工深槽,使用直槽刀在坯料表面开槽,侧面底面留余量;S3、粗加工燕尾深槽,使用粗加工成型刀具在步...
周明恩左鹏韩文强
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一种反向夹紧装置
本实用新型公开了一种反向夹紧装置,包括主体组件和夹紧机构,所述主体组件包括冶具底座、零件、压板限位块;所述夹紧机构包括杠杆压板、连接块、压紧球头螺丝、定位销、拉伸弹簧;所述冶具底座的上表面设有零件,所述零件的外侧对称设有...
李瑞贤王伟李文生
一种快速拆装夹紧装置
本实用新型公开了一种快速拆装夹紧装置,包括拆装组件,所述拆装组件包括零件夹具底座、卡槽、球形限位孔、零件壳体、零件限位孔、零件限位销、夹钳底座、球形限位销、连接孔;所述零件夹具底座的上表面开设有多个两侧为开口设置的卡槽,...
李瑞贤李紫栋彭刚
一种精密半导体零件加工工艺
本发明公开了一种精密半导体零件加工工艺,具体包括如下步骤:S1、挑选合适的备料,使用锯床加工成合适大小,得到毛坯料;S2、将毛坯料送入CNC数控加工中心,使用虎钳夹持毛坯料,在毛坯料顶端粗加工出工艺站脚;S3、翻转毛坯料...
戴进生胡选来黄盼
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一种数控铣削加工中用可调节式PCD刀夹铣削刀盘
本实用新型公开了一种数控铣削加工中用可调节式PCD刀夹铣削刀盘,包括刀柄,所述刀柄顶部设置有锥形头,所述刀柄的底部可拆卸固定连接有刀盘,所述刀盘的圆周外壁上对称安装有一对切削刀片,所述刀盘的圆周外壁上设置有一对刀片槽,所...
左鹏
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一种弹簧定位夹头组装分解装置
本发明公开了一种弹簧定位夹头组装分解装置,包括装置主体,弹簧定位夹头,固定限位块和气压推升装置,所述装置本体上下两端开设有沉孔,装置本体下端面开设有密封槽,该密封槽内固定安装有密封盖,装置本体侧端面开设有通孔,装置本体上...
周明恩左鹏顾伟
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一种气体保压测试装置
本实用新型公开了一种气体保压测试装置,包括底座,所述底座的上端面上固定安装有支架,所述支架上设置有储气罐,所述储气罐的上端面上固定安装有增压阀,所述储气罐的前侧设置有安装板,所述安装板固定安装在底座的上端面上,所述安装板...
吴益芳
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共7页<1234567>
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