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太阳油墨(苏州)有限公司

作品数:93 被引量:1H指数:1
相关机构:太阳控股株式会社苏州大学太阳油墨制造株式会社更多>>
相关领域:化学工程经济管理农业科学理学更多>>

文献类型

  • 90篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 25篇化学工程
  • 3篇经济管理
  • 1篇电子电信
  • 1篇农业科学
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 68篇固化物
  • 60篇电路
  • 60篇电路板
  • 60篇印刷电路
  • 60篇印刷电路板
  • 53篇树脂
  • 48篇干膜
  • 30篇组合物
  • 25篇羧基
  • 25篇含羧基
  • 24篇树脂组合物
  • 19篇固化性
  • 16篇显影
  • 15篇感光
  • 14篇引发剂
  • 14篇聚合引发剂
  • 14篇光聚合
  • 14篇光聚合引发剂
  • 11篇电子部件
  • 11篇感光性

机构

  • 93篇太阳油墨(苏...
  • 3篇太阳控股株式...
  • 2篇苏州大学
  • 1篇太阳油墨制造...

作者

  • 2篇朱健

传媒

  • 2篇广州化工
  • 1篇财会学习

年份

  • 12篇2024
  • 8篇2023
  • 9篇2022
  • 9篇2021
  • 7篇2020
  • 6篇2019
  • 6篇2018
  • 6篇2017
  • 11篇2016
  • 5篇2015
  • 4篇2014
  • 3篇2013
  • 2篇2012
  • 4篇2009
  • 1篇2008
93 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
碱性显影型树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
本发明提供油墨的印刷性(覆盖性、垂流)和稳定性(耐化锡性、耐水煮白化性)良好、能够形成耐冷热冲击性、高温保存性和耐酸性均优异的阻焊层的碱性显影型树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板。所述碱性显影型树脂...
王玉彬姚国荣董思原加藤贤治王平清罗景义吕川
热固性树脂组合物及填充有该树脂组合物的印刷电路板
本发明提供抑制经时粘度的增粘、对印刷电路板的孔的填充性、固化后的研磨性优异的热固性树脂组合物及填充有该树脂组合物的印刷电路板。本发明的热固性树脂组合物,其特征在于,其含有(A)不具有脂环骨架的环氧树脂、(B)具有脂环骨架...
加藤贤治顾华民
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用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板
本发明提供用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。所述用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物的特征在于,含有:(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固...
槙田昇平山本修一吴建刘洪兵
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碱显影型阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板
本发明提供一种碱显影型阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板,该碱显影型阻焊剂组合物除了具有良好的与基材的密合性、弯折性及伸长率以外,在黑色阻焊剂的情况下,可以降低其固化物的L*值。本发明的碱显影型阻焊剂组合物的特...
福田晋一朗山本修一董思原王玉彬陈亮
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碱显影型感光性树脂组合物、干膜和固化物、以及印刷电路板
本发明提供碱显影型感光性树脂组合物、干膜和固化物、以及印刷电路板。该碱显影型感光性树脂组合物的特征在于,含有:(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固化性成分、(D)热固化性促进剂、和(E)重晶石。
米元护浦国斌
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印刷电路板的外观检查方法
本发明提供一种印刷电路板的外观检查方法。印刷电路板的外观检查方法,其特征在于,包括如下工序:在形成有电路的基板上或在该基板的阻焊层上,设置辉度水平为30~120的树脂组合物固化被膜的步骤;对所述基板进行摄像获得图像信号的...
栗原弘司木村纪雄
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填孔用光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板
本发明提供填孔用光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板,所述填孔用光固化性热固化性树脂组合物的特征在于,含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)填料、(D)感光性单体、以及(E)热固化性成分,前述(C)...
槙田昇平山本修一浦国斌董思原
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固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板
提供能得到不仅耐热性优异而且弯曲性、翘曲性也优异的固化物的固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。上述固化性树脂组合物包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、以及(C)具有5个以上环氧烷骨架的含烯属不饱和基团化合...
福田晋一朗山本修一董思原王玉淋
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热固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件
提供能实现高反射率且具有优异的耐变色性、耐热性、柔软性的固化物的热固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件。一种热固化性树脂组合物,其特征在于,包含A)异氰酸酯化合物、B)含羟基的烃树脂,前述B)含羟基的烃树脂包含:重均...
野口智崇山本修一董思原王玉彬
孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板
本发明涉及孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板。本发明提供一种用于印刷电路板的空穴填埋加工的固化性树脂组合物以及由其构成的固化物、利用该固化物进行孔穴填埋加工的印刷电路板,该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料...
福田晋一朗山本修一吴建
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共10页<12345678910>
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