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江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
作品数:
45
被引量:8
H指数:1
相关机构:
中国电子科技集团第五十八研究所
中科芯集成电路有限公司
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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中国电子科技集团第五十八研究所
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无锡中微高科电子有限公司
无锡天和电子有限公司
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作者
1篇
丁荣峥
传媒
3篇
电子与封装
年份
2篇
2024
6篇
2023
7篇
2022
13篇
2021
5篇
2020
9篇
2019
2篇
2018
1篇
2017
共
45
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一种薄形焊料片与金属件的预固定方法
本发明公开了一种薄形焊料片与金属件的预固定方法,包括以下步骤:a)制备具有卡位槽的限位模板;b)将金属件与焊料片由下至上依次叠放在限位模板的卡位槽内,然后在焊料片上放置软磁性压块;c)将限位模板放入真空手套箱内并排空真空...
邵康
孙炳华
史丽英
一种HTCC管壳交流隔离电压测试的方法
本发明公开了一种HTCC管壳交流隔离电压测试的方法。本发明属于HTCC封装管壳的加工领域,方法解决了保证测试结果的稳定性和准确性,且测试夹具有效的防止了产品的变形、划伤等破坏。测试步骤:(1)预烘,确保测试环境,检查产品...
万海强
文献传递
一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具
本实用新型公开了一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具,包括印刷填料模板以及印刷台面;印刷填料模板包括印刷框以及填料钢片,填料钢片的四角分别设有第一定位孔,填料钢片的中央区域设有第一阵列孔;印刷台面的正面四角分别设有...
王媛媛
刘婷婷
谢凌琰
文献传递
一种流延机传送带平整装置及平整方法
本发明公开了一种流延机传送带平整装置及平整方法,装置包括在传送带两侧分别间隔设置的若干L型压板,L型压板通过短边固定在流延机烘道侧壁或底部,L型压板的长边位于传送带上方并与传送带之间留有0.8~1.2mm的间隙,L型压板...
邵训达
邵康
史丽英
文献传递
一种薄形焊料片与金属件的预固定方法
本发明公开了一种薄形焊料片与金属件的预固定方法,包括以下步骤:a)制备具有卡位槽的限位模板;b)将金属件与焊料片由下至上依次叠放在限位模板的卡位槽内,然后在焊料片上放置软磁性压块;c)将限位模板放入真空手套箱内并排空真空...
邵康
孙炳华
史丽英
文献传递
一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置
本实用新型公开了一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置,包括一对第一陶瓷基体、一对第二陶瓷基体、一对连接拉力测试机的工装夹具。采用同一批次的氧化铝陶瓷作为被测基体,有效减少钎焊时的应力,使测试数据更加精确。钎焊时使用石墨舟与同...
徐竹煊
邵康
汤明川
文献传递
一种带AlN和Si过渡片陶瓷外壳封装结构
本发明公开了一种带AlN和Si过渡片陶瓷外壳封装结构,包括陶瓷外壳基座,陶瓷外壳基座包括陶瓷芯腔以及键合指,陶瓷外壳基座的顶部焊接封接环,陶瓷芯腔内,从下往上依次焊接氮化铝过渡片、硅过渡片以及硅芯片,硅芯片通过键合丝连接...
王媛媛
万海强
左乔峰
文献传递
一种HTCC封装管壳玻璃色料、制备方法及应用
本发明公开了一种HTCC封装管壳玻璃色料,所述玻璃色料的无机粉体原料包括以下重量份的原料:氧化铝20~32份,高岭土15~22份,滑石粉16~20份,三氧化钼8~13份,氧化铬6~12份,碳酸钙5~14份、互联剂1~6份...
李生
邵训达
文献传递
一种陶瓷小外形外壳引线结构
本实用新型公开了一种陶瓷小外形外壳引线结构,包括对称设置的若干翼型引线,翼型引线与陶瓷外壳焊接部为第一水平段,第一水平段通过弯折部连接自由端,其中弯折部的宽度和厚度均大于第一水平段以及自由端的宽度及厚度。本实用新型的陶瓷...
谢凌琰
勇中华
文献传递
数字隔离器用陶瓷外壳的隔离电压测试
被引量:1
2018年
数字隔离器提供许多电路正确工作所必需的信号隔离和电平转换,同时也要求数字隔离器防止用户使用中受到电击,保证基本人身安全。数字隔离器所用陶瓷外壳不宜采用GJBl420B-2011半导体集成电路外壳通用规范中的绝缘电阻:50%RH、500VDC施压持续时间2min、漏电流b≤50nA来控制,而应满足安全法规。分析在设备安全、元件认证等标准的基础上,实际测试记录了陶瓷外壳的各类击穿模式,对比了外壳击穿前后绝缘电阻的变化,并用于陶瓷外壳制造及封装工艺的设计和优化,实现了1.27mm节距CSOP16陶瓷外壳≥3500Vrms@50Hz、1min的电气安全标准要求,建立了陶瓷外壳隔离电压测试基本规范。
丁荣峥
汤明川
敖国军
史丽英
关键词:
数字隔离器
隔离电压
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