您的位置： 专家智库 > >

NEC凸版电子基板株式会社

作品数：9 被引量：0H指数：0
相关机构：日本电热计器株式会社锡银工业有限公司日本电气英富醍株式会社更多>>

合作机构

文献类型

  • 9篇中文专利

主题

  • 4篇电子元
  • 4篇电子元件
  • 4篇引线
  • 4篇印刷线路
  • 4篇印刷线路板
  • 4篇树脂
  • 4篇凸台
  • 4篇钯合金
  • 4篇线路板
  • 4篇焊合
  • 4篇合金
  • 3篇封装
  • 3篇半导体
  • 2篇导电性树脂
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇电容
  • 2篇电容量
  • 2篇电容器
  • 2篇电容器用

机构

  • 9篇NEC凸版电...
  • 4篇日本电气英富...
  • 4篇锡银工业有限...
  • 4篇日本电热计器...
  • 2篇NEC东金株...
  • 2篇尔必达存储器...
  • 1篇尔必达存储器...

年份

  • 2篇2009
  • 4篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2004
  • 1篇2003
共 9 条 记 录，以下是 1-9
全选 清除 导出
排序方式：
电极及其制造方法,以及具有该电极的半导体器件
通过刻蚀金属板形成金属柱。因此，金属柱可以形成有精确的高度和精细间距。通过使用上封装中形成的金属柱将上和下封装连接在一起，能够获得具有精细电极间距的小型化半导体器件。
山口昌浩中村博文
文献传递
印刷电路板及其制造方法和半导体器件
本发明提供薄型的大静电容量的电容器内藏的印刷电路板。该印刷电路板具备表面一部分或全部进行粗糙化处理而有凹凸面的金属板11，和覆盖金属板表面的电容器用电介质膜12，和覆盖电容器用电介质膜表面的导电性树脂形成的第1导电层13...
中村博文荒井智次
文献传递
半导体封装的制造方法
一种半导体封装包括：衬底，含有连接到多个外部电极的布线图案；一或多个半导体芯片，连接到布线图案并安装在衬底上；导电柱，连接到预定外部电极并在纵向方向上起着中继电极作用；和树脂密封层，用来整体密封半导体芯片和导电柱处于一种...
山口昌浩中村博文
文献传递
焊接方法和焊合部件
一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。...
田边一彦寺田博昭杉浦正洋水谷哲治今村桂一郎田中俊
文献传递
印刷电路板及其制造方法和半导体器件
本发明提供薄型的大静电容量的电容器内藏的印刷电路板。该印刷电路板具备表面一部分或全部进行粗糙化处理而有凹凸面的金属板(11)，和覆盖金属板表面的电容器用电介质膜(12)，和覆盖电容器用电介质膜表面的导电性树脂形成的第1导...
中村博文荒井智次
文献传递
焊接方法和焊合部件
一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。...
田边一彦寺田博昭杉浦正洋水谷哲治今村桂一郎田中俊
文献传递
半导体封装及制造方法和衬底和半导体器件及制造方法
一种半导体封装包括：衬底，含有连接到多个外部电极的布线图案；一或多个半导体芯片，连接到布线图案并安装在衬底上；导电柱，连接到预定外部电极并在纵向方向上起着中继电极作用；和树脂密封层，用来整体密封半导体芯片和导电柱处于一种...
山口昌浩中村博文
文献传递
焊接方法和焊合部件
一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。...
田边一彦寺田博昭杉浦正洋水谷哲治今村桂一郎田中俊
文献传递
焊接方法和焊合部件
一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。...
田边一彦寺田博昭杉浦正洋水谷哲治今村桂一郎田中俊
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0