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厦门信达光电物联科技研究院有限公司
厦门信达光电物联科技研究院有限公司
作品数:
38
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相关机构:
厦门市信达光电科技有限公司
中国计量科学研究院
杭州远方光电信息股份有限公司
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相关领域:
自动化与计算机技术
理学
机械工程
电子电信
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合作机构
厦门市信达光电科技有限公司
中国计量科学研究院
杭州远方光电信息股份有限公司
中国农业科学院农业环境与可持续...
北京大学
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自动化与计算...
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机械工程
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电子电信
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氧化铝膜
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介质材料
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光谱
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机构
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厦门信达光电...
6篇
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北京大学
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中国农业科学...
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福建鸿博光电...
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中关村半导体...
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广州市莱帝亚...
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杭州华普永明...
1篇
易美芯光(北...
1篇
厦门通秴科技...
1篇
鸿利智汇集团...
作者
1篇
赵伟强
1篇
刘慧
1篇
苏颖
1篇
姜琳
传媒
1篇
照明工程学报
年份
1篇
2023
6篇
2022
5篇
2020
9篇
2019
16篇
2018
1篇
2017
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一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构及其制备方法
本发明公开了一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构及其制备方法,所述结构包括:所述RFID芯片固定于所述RFID芯片固晶区上,所述LED芯片固晶区分别用于固焊三种不同发光颜色的所述LED芯;所述RFID芯片正极通...
陈亚勇
用于深紫外线的反射膜及其制备方法、反射件和LED装置
本发明公开了一种用于深紫外线的反射膜及其制备方法、反射件和LED装置,所述反射膜包括多层膜,所述多层膜包括若干层第一氧化膜和若干层第二氧化膜,第一氧化膜和第二氧化膜交替分布,且第一氧化膜为氧化铪膜或氧化铝膜,第二氧化膜为...
林志龙
魏岚
林梦潺
文献传递
一种深紫外LED灯珠的封装结构
本实用新型提供了一种深紫外LED灯珠的封装结构,包括:深紫外LED芯片、支架和透镜;所述支架具有一放置深紫外LED芯片的凹腔;所述凹腔的侧壁端面,在靠近支架对称轴的一侧,沿着对称轴上凸形成一圈围坝;所述透镜在朝向深紫外L...
郭群强
王惠璇
陈友三
魏岚
文献传递
一种可调光调色LED集成光源
本发明提供了一种可调光调色LED集成光源,包括基板,基板上划为暖色温LED载片区和冷色温LED载片区;暖色温LED载片区和冷色温LED载片区内分别设置不同数量的暖色温LED芯片和冷色温LED芯片;基板还具有正电极和负电极...
吴薛平
魏岚
林松钦
陈友三
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一种带有UVC-LED的灭菌鞋撑
本实用新型公开了带有UVC‑LED的灭菌鞋撑,盖板与第一支撑块通过一连动机构连动连接;第一支撑块向着远离第二支撑块的方向移动时,盖板将凹槽打开;第一支撑块向着靠近第二支撑块的方向移动时,盖板将凹槽封闭;灭菌模块为一个或多...
王惠璇
陈友三
郭群强
尤亿斌
魏岚
文献传递
用于深紫外线的反射膜、反射件和LED装置
本实用新型公开了一种用于深紫外线的反射膜、反射件和LED装置,所述反射膜包括多层膜,所述多层膜包括若干层第一氧化膜和若干层第二氧化膜,第一氧化膜和第二氧化膜交替分布,且第一氧化膜为氧化铪膜或氧化铝膜,第二氧化膜为氧化硅膜...
林志龙
魏岚
林梦潺
文献传递
一种倒装芯片封装支架及封装体
本发明涉及一种倒装芯片封装支架及封装体,其中倒装芯片封装支架包括了作为正负电极的至少两金属板以及绝缘的塑封体,多个金属板之间间隔设置并被塑封体包覆固定成整体,相邻两金属板之间通过一绝缘河道来实现两者之间的电隔离,绝缘河道...
陈亚勇
黄才汉
林志龙
吴书麟
张会
林梦潺
庄坚
一种多芯片封装支架及封装器件
本发明涉及一种多芯片封装支架及封装器件,其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架,所述塑封体上还具有一碗杯,其特征在于:所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域,每一固晶区域用于固晶一...
陈亚勇
黄才汉
林志龙
吴书麟
张会
林梦潺
庄坚
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一种倒装LED芯片的绑定装置
本实用新型提供了一种倒装LED芯片的绑定装置,基台设置于传送装置的首端和末端之间,并且与传送装置不发生传动接触,压合装置设置在基台的正上方;基台逆着传送带传送方向的一侧设置有预热模块;LED基板置于传送装置的首端,并与传...
吴薛平
魏岚
林梦潺
陈友三
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一种类太阳光谱的LED光源及其制备方法
本发明涉及一种类太阳光谱的LED光源及其制备方法,光转化层的荧光粉只有三种组分,生产过程中易于配粉,降低配粉出错率,而且光源色坐标落档率会比采用更多荧光粉的技术方案高,光源生产过程中更容易把控整体产品色坐标的落档率。本发...
郭群强
魏岚
陈友三
林松钦
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