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日铁新材料股份有限公司

作品数：77 被引量：0H指数：0
相关机构：日铁化学材料株式会社新日铁高新材料株式会社更多>>
相关领域：金属学及工艺经济管理理学建筑科学更多>>

合作机构

题名
作者

文献类型

  • 77篇中文专利

领域

  • 22篇金属学及工艺
  • 4篇经济管理
  • 2篇理学
  • 1篇建筑科学

主题

  • 71篇半导体
  • 64篇半导体装置
  • 39篇芯材
  • 27篇高温环境
  • 21篇总计
  • 20篇金属
  • 20篇合金
  • 15篇高温高湿环境
  • 13篇皮层
  • 12篇晶体取向
  • 10篇可靠性
  • 9篇AL
  • 8篇球部
  • 8篇金属间化合物
  • 7篇铜合金
  • 7篇中心轴
  • 6篇细线
  • 6篇俄歇电子
  • 6篇CU合金
  • 5篇光谱

机构

  • 77篇日铁新材料股...
  • 56篇日铁化学材料...
  • 12篇新日铁高新材...

年份

  • 12篇2024
  • 11篇2023
  • 9篇2022
  • 12篇2021
  • 15篇2020
  • 6篇2019
  • 8篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2010
共 77 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
相关度排序
半导体装置用接合线
提供一种接合线，其是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了高温高湿环境下的球接合部的接合可靠性，适合于车载用设备。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，接合线含有合计为0.1～100质量p...
山田隆小田大造榛原照男宇野智裕
文献传递
半导体安装用钎料球和电子部件
本发明涉及一种半导体安装用的钎料球和具有该钎料球的电子部件，提供即使是近年的250μm以下的直径的钎料球也可确保充分的热疲劳特性的钎料球和具有该钎料球的电子部件。所述半导体安装用钎料球，其特征在于，是采用以Sn为主体，含...
寺岛晋一田中将元木村胜一
半导体用接合线
本发明的目的是提供可以兼备球接合性、线加工性，并能提高环路稳定性、扯拉强度、楔接合性的多层线。本发明的半导体用接合线，其特征在于，具有以Cu、Au、Ag中的1种以上的元素为主成分的芯材和在所述芯材上的以Pd为主成分的外层...
宇野智裕寺嶋晋一山田隆大石良小田大造
文献传递
半导体装置用接合线
提供一种新型Cu接合线，其带来良好的FAB形状，并且第二接合部的接合性也良好，进而高温环境下也能带来良好的第一接合部的接合可靠性。该半导体装置用接合线包括由Cu或Cu合金构成的芯材、及形成在该芯材表面的含有Cu以外的导电...
小田大造江藤基稀山田隆榛原照男大石良
半导体装置用铜合金接合线
在半导体装置用的铜合金接合线中，实现高温高湿环境下的球部接合寿命的提高。一种半导体装置用铜合金接合线，其特征在于，总计含有0.03质量％以上3质量％以下的选自Ni、Zn、Ga、Ge、Rh、In、Ir、Pt的至少1种以上的...
小田大造山田隆江藤基稀榛原照男宇野智裕
文献传递
半导体装置用Cu合金接合线
提供一种半导体装置用Cu合金接合线，其能够满足高密度LSI用途的要求。半导体装置用Cu合金接合线的特征在于，在线表面的结晶方位中，相对于与包含线中心轴的一个平面垂直的方向的角度差为15度以下的＜110＞结晶方位的存在比率...
小山田哲哉宇野智裕山田隆小田大造
文献传递
半导体装置用接合线
本发明的目的是提供一种高功能的接合线，其能够抑制球紧上部的线倾倒(倾斜)和弹回不良，环直线性、环高度的稳定性等也优异，能够适应于叠层芯片连接、细线化、窄间距组装等半导体组装技术。本发明的半导体装置用接合线，是具有由导电性...
宇野智裕木村圭一山田隆
半导体装置用接合线
本发明提供能够满足在高密度安装中要求的接合可靠性、弹回性能、芯片损伤性能的接合线。一种接合线，其特征在于，由总计为0.05～5原子％的In、Ga、Cd中的1种以上、以及其余量构成，所述其余量为Ag和不可避免的杂质。
小山田哲哉宇野智裕出合博之小田大造
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半导体装置用接合线
本发明的目的是提供材料费廉价且球接合性、热循环试验或软熔试验的可靠性优异、保管寿命也良好的也适应于窄间距用细线化的铜系接合线。本发明的半导体装置用接合线是具有以铜为主成分的芯材、和设置在所述芯材上的含有成分和组成的某一方...
宇野智裕木村圭一寺嶋晋一山田隆西林景仁
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半导体装置用接合线
提供一种能够同时地满足对存储器用接合线所要求的要求的球接合可靠性和楔接合性的接合线，该接合线的特征在于，具备芯材和形成于所述芯材的表面的被覆层，所述芯材含有总计为0.1～3.0原子％的Ga、In和Sn中的1种以上，余量包...
小山田哲哉宇野智裕小田大造山田隆
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