南美覆铜板厂有限公司
- 作品数：141 被引量：113H指数：5
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- PCB基板材料无卤化的新发展
- 本文介绍了2008年来国际上主要的无卤研讨会,归纳了国际大厂无卤转换的时间表,分析了PCB及其基板材料无卤化的主要驱动力,同时,对于无卤PCB基板的性能特点以及无卤PCB的成本与加工调整也进行了探讨.
- 张家亮
- 关键词：覆铜板
- 文献传递
- 世界覆铜板新产品新技术赏析(5)——松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON 4
- 2009年
- 文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON 4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。
- 张家亮
- 关键词：松下电工低介电常数高耐热性基板材料
- 建设先进企业文化,促进印制电路板及其基材产业的发展(1)
- 2004年
- 结合印制电路板及其基材产业的特点,本文介绍了企业文化的概念和特征,作者提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法。
- 李明标张家亮
- 关键词：企业文化印制电路板基材
- 无卤无磷覆铜板的发展剖析
- 2009年
- 本文分析了无卤覆铜板的市场，介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能，指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。
- 张家亮
- 关键词：覆铜板环境友好
- 全球覆铜板的最新发展剖析（2）——日立化成的高速／高频应用的低传输损耗多层板材料MCL—FX-2
- 2012年
- 本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及MCL—FX-2的一般性能和填料界面控制系统。详细分析了不同条件下MCL—FX-2的高频性能，同时综述了不同种类铜箔对传输损耗的影响和耐CAF测试。
- 张家亮
- 关键词：日立化成覆铜板传输损耗线路板
- 纳米材料和纳米技术在印制线路板领域的应用进展
- 本文论述了纳米材料和纳米技术在PCB及其原辅材料中的三个方面最新应用进展，即对覆铜板性能的提高;在PCB微钻中的应用;对PCB镀层性能的潜在影响。
纳米材料和纳米技术必将对PCB制造技术的进展产生巨大的冲击。
- 张家亮
- 关键词：纳米材料覆铜板硬质合金印制线路板
- 文献传递
- 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(7)——提高纳米复合材料对基材耐热性被引量：1
- 2003年
- 本文论述了提高印制线路板基材耐热性的一般原则和方法,指出纳米复合材料对基材耐热性有积极的影响。
- 张家亮
- 关键词：纳米材料印制线路板基材耐热性复合材料
- 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景[2]——绿色PCB基材的研究进展被引量：4
- 2002年
- 本文综述了印制线路板(PCB)基材绿色化的有关理论和方法,提出了应用纳米材料和纳米技术是实现基材绿色化的最重要的手段之一,绿色基材产品换代升级已成必然之势。
- 张家亮
- 关键词：纳米材料印制线路板
- 全球无卤刚性覆铜板的发展现状
- 2014年
- 本文介绍了近年来正在逐年扩大的全球无卤刚性覆铜板的市场,无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域发展。分析了松下电工无卤导热覆铜板R-15T1和日立化成无卤高频/高速覆铜板MCL-LW-900G的性能特点。
- 张家亮
- 关键词：印制线路板导热
- 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(9)——降低PCB基材的吸水率被引量：2
- 2003年
- 本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复 合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义。
- 张家亮
- 关键词：纳米材料印制线路板基材吸水率
