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合肥工业大学电子科学与应用物理学院安徽省MEMS工程技术研究中心

作品数:20 被引量:89H指数:6
相关作者:皇华闵锐汪群胡潇黄晓莉更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划安徽省科技攻关计划中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术机械工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 20篇中文期刊文章

领域

  • 10篇电子电信
  • 9篇自动化与计算...
  • 3篇机械工程
  • 3篇一般工业技术

主题

  • 4篇感器
  • 4篇传感
  • 4篇传感器
  • 3篇压力传感器
  • 3篇力传感器
  • 3篇开关
  • 3篇刻蚀
  • 3篇MEMS
  • 3篇MEMS开关
  • 3篇测距
  • 2篇多孔硅
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子机械
  • 2篇微电子机械系...
  • 2篇谐振式压力传...
  • 2篇滤波器
  • 2篇加速度
  • 2篇加速度计
  • 2篇工艺参
  • 2篇工艺参数

机构

  • 20篇合肥工业大学
  • 3篇中国兵器工业...
  • 3篇合肥科盛微电...

作者

  • 15篇许高斌
  • 13篇陈兴
  • 12篇马渊明
  • 4篇展明浩
  • 2篇胡芳菲
  • 2篇汪群
  • 2篇闵锐
  • 1篇李凌宇
  • 1篇卢翌
  • 1篇皇华
  • 1篇张胜兵
  • 1篇李新
  • 1篇刘方方
  • 1篇陈竟成
  • 1篇黄晓莉
  • 1篇王文靖
  • 1篇胡潇
  • 1篇黄斌
  • 1篇李建军

传媒

  • 5篇电子测量与仪...
  • 4篇仪表技术与传...
  • 3篇传感技术学报
  • 3篇微纳电子技术
  • 2篇真空科学与技...
  • 1篇电子技术应用
  • 1篇电子器件
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2017
  • 7篇2016
  • 4篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
20 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
高深宽比的TSV制作与填充技术被引量:4
2016年
硅通孔技术是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。本文介绍了TSV的制作与填充技术,通过优化ICP刻蚀工艺,实现了上口尺寸14.41μm、下口尺寸8.83μm、深度331.0μm、深宽比大于20:1的高深宽比通孔的制作;利用LPCVD工艺在通孔内沉积的重掺杂多晶硅作为电极引线实现电气互连,并对通孔进行了电阻特性的测试,测试结果表明,通孔阻值约为25Ω,通孔互连的电学特性较好。
余成昇许高斌陈兴马渊明展明浩
关键词:ICP刻蚀LPCVD高深宽比
一种新型岛膜压力传感器的研究与设计被引量:1
2015年
设计了一种量程为180 kPa的新型岛膜结构MEMS压阻式压力传感器,通过ANSYS仿真软件,得出了在岛宽为500μm、岛厚为40μm、梁宽为200μm、敏感薄膜厚为15μm的情况下,该结构具有较好的线性度及灵敏度。提出了一种基于两层SOI硅-硅直接键合的工艺加工方法,能够精确控制敏感薄膜及岛的厚度,并且全硅结构器件能够避免键合残余应力,大大提高器件性能。采用了双惠斯登电桥电路减小传感器输出的温漂效应,并设计了该电路的压敏电阻连接图。最后对该压力传感器进行了测试,结果表明,其非线性为0.64%,精度为0.74%,满足现代工业应用要求。
余成昇展明浩胡芳菲李凌宇何凯旋许高斌
关键词:ANSYS仿真硅-硅直接键合
基于共面波导的RF MEMS可调带阻滤波器
2016年
文中介绍了一种新型的RF MEMS可调帯阻滤波器。该滤波器是通过在共面波导地结构上刻蚀出缺陷地结构,形成基本谐振单元;再通过加入RF MEMS开关,实现可调滤波器。分析了滤波器的结构参数和RF MEMS开关与竖向槽的关系。可调帯阻滤波器制作在高阻硅(εr=11.9)基板上,厚度为460μm;表面金属材料为铝,厚度为2μm。该滤波器实现了14-18 GHz可调,可调范围约为30%;中心频点处对应的回波损耗大于-2 d B,插入损耗小于-35 d B;10 d B带宽大于8.6 GHz。
李建军奚野汪群
关键词:MEMSMEMS开关KU波段共面波导
超声波测距自动增益控制电路的设计被引量:8
2017年
针对在测距过程中超声波的能量损耗和回波信号微弱的问题,在分析问题产生的基础上,利用可变增益放大器AD8338设计了超声波自动增益控制(AGC)接收补偿电路,动态范围达到80 d B。实验结果表明:该自动增益补偿电路结构简单,不需要额外的控制器件,可以使不同距离的超声波回波信号维持在合适的幅度范围内,有效地解决了回波信号衰减等问题,提高测距精度。
汪群许高斌陈兴马渊明金传恩欧耿洲
关键词:超声波测距可变增益放大器
对称分布的三轴谐振陀螺仪的设计、分析与仿真被引量:2
2016年
为了实现单片集成三轴陀螺仪,提出了一种完全对称的四方陀螺结构。介绍了该陀螺的结构设计及工作原理,给出了动力学简化模型,并给出了其动力学方程的详细推导。运用Ansys软件对陀螺结构进行了静态分析和模态分析,仿真结果表明,陀螺在施加100 GHz载荷下所受最大应力为1.942 MPa,陀螺各模态的固有频率分别为57.345 k Hz、57.382 k Hz以及57.395 k Hz,各模态间匹配性能较好。对陀螺结构的仿真研究的结果表明其抗过载及模态匹配满足陀螺的设计要求。
陈竟成许高斌马渊明陈兴
关键词:动力学分析
复杂环境电容式微加速度传感器可靠性分析被引量:8
2019年
提出了一种基于贝叶斯定理的复杂环境多失效模式可靠性模型,在考虑失效模式相关性的前提下,提高了梳齿电容式微加速度传感器可靠度评估的准确性。运用泊松随机过程以及线性累积损伤理论分析了随机冲击载荷作用过程和振动载荷下器件的疲劳损伤过程,分别建立了过应力断裂失效和疲劳失效可靠性模型,并利用贝叶斯定理分析失效模式之间的相关性。通过蒙特卡洛方法验证了该可靠性模型能够准确预测电容式微加速度传感器可靠度随时间的变化规律。
许高斌余智徐礼建马渊明陈兴
关键词:多失效模式可靠性贝叶斯定理
基于RF MEMS开关的4位分布式移相器的设计被引量:1
2016年
RF MEMS移相器与传统移相器相比,具有低损耗、频带宽、微型化,同时与IC、MMIC电路易于集成等特点,文中设计一种Ka波段DMTL型RF MEMS移相器,采用了15个MEMS电容式并联开关,同时在MEMS开关中加入MIM电容,实现了4位相移。文中对Ka波段4位RF MEMS移相器进行设计与分析,通过MEMS开关的切换实现信号延迟通路,0-180°步进22.5°的相移功能。通过改变驱动电压从而调整MEMS桥的高度,仿真测得开关理论下压电压为18.9 V。仿真结果表明在中心频率31 GHz时,其插入损耗大于-2.2 d B,回波损耗小于-25 d B,相移误差在1.5°范围内,移相器具有较好的移相性能。
李勇许高斌陈兴马渊明
关键词:MEMS开关微电子机械系统KA波段移相器
纳米压电梁谐振式加速度计被引量:8
2020年
在现有的谐振式加速度计中,因具有较小的谐振频率和较低的灵敏度而无法应用于高精度制导和空中姿态微调等方面。为此,设计出了一种基于纳米压电梁的谐振式加速度计,采用上下双端音叉谐振器(谐振梁采用直径为500 nm的氧化锌)与中心质量块、左右支撑梁对称分布,实现了低交叉耦合和高灵敏度输出。分析并建立该加速度计结构的数学模型,在ANSYS WORKBENCH仿真平台下对其进行分析,上下谐振器的谐振频率分别为2.98793和2.98729 MHz,在该谐振频率下,X方向的位移要比另外Y、Z两个方向高两个数量级以上;在2000g加速度载荷作用下,该加速度计最大应力为241.46 MPa;在±10g的设计量程内,该结构的灵敏度为1.13311 kHz/g。基于SOI技术,设计纳米压电梁谐振式加速度计的工艺流程以验证其正确性。
许高斌王亚洲陈兴马渊明张文晋
关键词:高灵敏度
一种新型超声波测距系统信号处理方法被引量:8
2016年
一种新型的适用于工程应用的超声波接收端数字信号处理方案,算法思路是以巴特沃斯IIR数字滤波器作为输入输出端,并结合一种新型的包络检波及下采样处理,文中归结为五步算法。详细介绍了各步算法的实现方法、工作原理以及必要性,并结合五步算法的特性给出了一种新型的计算回波渡越时间的点迹法,避开了软件延时与实时性需求之间的矛盾。综合仿真与实验测试说明,此设计方案不仅可以有效滤除信道噪声的干扰,而且可以准确提取包络信息并记录峰值到达时间,极大地满足了超声波测距系统的稳定性和实时性的需求。
许高斌闵锐陈兴马渊明金传恩
关键词:嵌入式系统IIR数字滤波器
多孔硅相对湿度传感器的设计被引量:5
2015年
基于对三明治型与平铺型两种多孔硅湿度传感器结构的灵敏度分析与比较,结合两种结构的优点,设计出新的传感器的结构。通过对该结构湿度传感器的性能测试,得出该传感器的灵敏度为1.1 p F/RH%,响应时间为73 s,温度湿度系数为0.5%RH/℃,该湿度传感器适用于在中低湿环境中测量,在每隔20 d的时间对传感器跟踪测试,证明该传感具有较好的稳定性。此外为了传感器可以自解吸附,该传感器采用多晶硅为传感器加热除湿,在金属电极上溅射一层钝化层以防止电极被水汽腐蚀。
张胜兵许高斌陈兴马渊明
关键词:MEMS湿度传感器仿真多孔硅
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