巴金玉
- 作品数：8 被引量：0H指数：0
- 供职机构：吉林大学化学学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学化学工程一般工业技术更多>>
- 低介电常数聚芳醚酮及其复合材料的设计和制备
- 聚芳醚酮(PAEKs)是一类具有优异机械性能、良好耐溶剂性、良好尺寸稳定性、良好电性能以及较好热稳定性的高性能聚合物,在航空、车辆、电子等高技术领域都展现出广泛的应用前景。微电子器件对耐高温封装材料提出了越来越高的要求,...
- 耿直张淑玲陆亚宁巴金玉王贵宾
- 关键词：PWAPOSS
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- 含大体积侧基聚芳醚酮的合成和性能研究
- 巴金玉
- 关键词：聚芳醚酮金刚烷
- 低介电常数聚芳醚酮复合材料的制备及性能研究
- 耿直巴金玉朱晓亮张淑玲王贵宾
- 关键词：聚芳醚酮介电常数硅烷偶联剂
- 含大体积侧基聚芳醚酮的合成和性能研究
- ＜正＞聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香聚合物,由于其综合性能优异,所以在不同的领域中得到广泛的应用。若将其应用于微电子领域中制备层间/金属间的绝缘材料,就必须对其进行改性,降低介电常数。金刚烷基团具有非极性的全脂肪刚性鸟笼...
- 巴金玉
- 关键词：聚芳醚酮金刚烷
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- 含长脂肪侧链的低介电常数聚芳醚酮的制备及性能研究
- 近年来，随着电子信息技术的突飞猛进，微电子领域中的电子产品正朝着轻量薄型化、高性能化和多功能化的方向发展，从而使得器件的特征尺寸逐渐减小及集成度不断提高。随之而带来的后果就是：仪器、设备的通路和循环时间等性能受到了导体间...
- 巴金玉
- 关键词：聚芳醚酮低介电常数多孔结构
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- 低介电常数聚芳醚酮及其复合材料的设计和性能研究
- ＜正＞聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香族聚合物,由于其优异的机械性能、耐热性、绝缘性和耐化学药品性而被广泛的应用于航空航天、电子信息以及核能领域。然而,随着微电子技术的飞速发展,对于微电子器件所采用的层间和层内低介电绝缘材...
- 耿直巴金玉栾加双刘晓王贵宾
- 关键词：COMPOSITESPOLYOXOMETALATES
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- 低介电常数聚芳醚酮复合材料的制备及性能研究
- ＜正＞聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香聚合物,由于其优秀的机械性能、热稳定性、耐化学药品性,及较低的介电常数,低吸湿率等特点,而被广泛的应用于航空、电子等行业作为耐高温、绝缘、润滑材料等。含氟聚芳醚酮的研究很早就已经开始了...
- 耿直巴金玉朱晓亮张淑玲王贵宾
- 关键词：聚芳醚酮介电常数硅烷偶联剂
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- (4-(1-金刚烷基))苯基对苯二酚及其制备方法
- 本发明属于有机化学技术领域，具体涉及一种新型的含有金刚烷基团的可用于制备功能性聚芳醚聚合物的(4-(1-金刚烷基))苯基对苯二酚双酚单体及其制备方法。是利用1-溴代金刚烷与乙酰苯胺发生傅氏烷基化反应，得到对金刚烷基乙酰苯...
- 王贵宾耿直朱晓亮张淑玲巴金玉
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