2025年1月22日
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张涛
作品数:
23
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
理学
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合作作者
梁秉文
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿...
金忠良
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿...
刘建平
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿...
李德尧
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿...
杨辉
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿...
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机构
23篇
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中国科学技术...
作者
23篇
张涛
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梁秉文
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金忠良
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李德尧
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刘建平
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张涛
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LED发光器件
本申请公开了一种LED发光器件,包括基材,所述基材具有相对的上表面和下表面,所述上表面开设有多个凹槽,所述每个凹槽内分别倒装设有一个LED芯片,所述每个凹槽的底部开设有两个通孔,所述通孔的侧壁设有电极接触件,所述基材的下...
梁秉文
张涛
金忠良
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LED芯片和LED发光器件
本申请公开了一种LED芯片,包括衬底以及形成于衬底上的外延层,所述LED芯片的横截面为三角形,外延层包括依次形成于衬底上的第一半导体层和第二半导体层,第一半导体层和第二半导体层分别具有第一电极接触区和第二电极接触区,第一...
梁秉文
张涛
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基于透明基板LED封装技术的多面显示和照明系统
本实用新型公开了一种基于透明基板LED封装技术的多面显示和照明系统,其包括:至少一透明基板封装的LED,包括透明基板和封装在所述透明基板上和/或所述透明基板内的一个以上LED芯片,并且至少所述LED芯片的相背的两个侧面为...
梁秉文
金忠良
张涛
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一种LED发光器件
本实用新型公开了一种LED发光器件,其包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板,所述第一透明基板和第二透明基板之间安装有一个以上LED芯片,该一个以上LED芯片的电极与导电电路电性连接。进一步的,所述第一透明基板和第二透...
梁秉文
张涛
金忠良
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侧边发射半导体发光器件、背光模组及面发光光源
本发明公开了一种侧边发射半导体发光器件、背光模组及面发光光源。该侧边发射半导体发光器件包括至少一半导体发光元件,该发光元件至少具有发光层,该发光层与一导光元件平行设置,并且该发光元件还包括用以使该发光层产生的光线仅从发光...
梁秉文
张涛
金忠良
文献传递
新型透明基板LED封装结构
本实用新型公开了一种新型透明基板LED封装结构,包括透明基板及一个以上LED芯片,所述透明基板的第一面上分布有一个以上透明平台状凸起部,每一凸起部上端面均直接安装有一LED芯片,其中至少一LED芯片两端部的电极区分别与一...
梁秉文
张涛
金忠良
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LED芯片和LED发光器件
本发明公开了一种LED芯片,包括衬底以及形成于衬底上的外延层,所述LED芯片的横截面为三角形,外延层包括依次形成于衬底上的第一半导体层和第二半导体层,第一半导体层和第二半导体层分别具有第一电极接触区和第二电极接触区,第一...
梁秉文
张涛
金忠良
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新型透明基板LED封装结构
本发明公开了一种新型透明基板LED封装结构,包括透明基板及一个以上LED芯片,所述透明基板的第一面上分布有一个以上透明平台状凸起部,每一凸起部上端面均直接安装有一LED芯片,其中至少一LED芯片两端部的电极区分别与一导体...
梁秉文
张涛
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激光器管芯的封装结构及封装方法
本发明公开了一种激光器管芯的封装结构以及封装方法,所述激光器管芯的封装结构包括激光器管芯、第一散热体和第二散热体,所述第二散热体具有一接触部,所述接触部的表面依次蒸镀有铟层和金层;所述激光器管芯的一侧面经过渡热沉与所述第...
李德尧
王旦
张涛
任霄钰
刘建平
朱建军
张书明
杨辉
LED发光器件
本申请公开了一种LED发光器件,包括基材,所述基材具有相对的上表面和下表面,所述上表面开设有多个凹槽,所述每个凹槽内分别倒装设有一个LED芯片,所述每个凹槽的底部开设有两个通孔,所述通孔的侧壁设有电极接触件,所述基材的下...
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张涛
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