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郭素霞

作品数:7 被引量:2H指数:1
供职机构:大连理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家教育部博士点基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域:金属学及工艺理学电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 7篇多孔硅
  • 4篇电阻率
  • 3篇单晶
  • 3篇单晶硅
  • 3篇吸杂
  • 3篇化学腐蚀
  • 3篇硅片
  • 2篇电化学腐蚀
  • 2篇电子束熔炼
  • 2篇电子束熔炼炉
  • 2篇多晶
  • 2篇多晶硅
  • 2篇多晶硅片
  • 2篇熔炼
  • 2篇熔炼炉
  • 2篇
  • 1篇单晶硅片
  • 1篇导电特性
  • 1篇电特性
  • 1篇电学

机构

  • 7篇大连理工大学

作者

  • 7篇郭素霞
  • 6篇李佳艳
  • 6篇谭毅
  • 4篇游小刚
  • 3篇石爽
  • 2篇廖娇
  • 2篇秦世强
  • 1篇徐强
  • 1篇解希玲
  • 1篇刘辰光
  • 1篇胡跟兄

传媒

  • 2篇功能材料
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇材料工程

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 3篇2012
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
多孔硅的制备及其吸杂处理对电学性能的影响
2012年
多孔硅吸杂是减少晶体硅中杂质和缺陷,提高太阳能电池转换效率的有效方法。采用电化学腐蚀方法在单晶硅片上制备多孔硅,通过观察多孔硅的形貌、结构及单晶硅片的电阻率变化,研究不同电流密度制备的多孔硅对吸杂效果的影响,并从多孔硅的结构出发探究多孔硅吸杂的机理。结果表明,随电流密度增加,孔隙率明显增加,多孔硅在电流密度为100mA/cm2时,孔隙率最大;电流密度越大,多孔硅伴随所产生的弹性机械应力增加,晶格常数相应增加,这两个因素都有利于缺陷和金属杂质在多孔硅层-基底界面处迁移和富集,导致单晶硅吸杂后电阻率增大。
李佳艳郭素霞谭毅刘辰光
关键词:多孔硅电化学腐蚀电阻率
多孔硅对单晶硅少子寿命影响状况的研究被引量:2
2012年
以p型单晶硅片为研究对象,在单晶硅片表面采用化学腐蚀方法制备多孔硅层,通过实验选取制备多孔硅的最佳工艺条件,采用SEM观察多孔硅表面形貌,以及用微波光电导法测试少子寿命的变化情况。结果表明,在相同的腐蚀溶液配比条件下腐蚀11min得到的多孔硅层的表面形貌最好,孔隙率最大。在850℃下热处理150min时样品少子寿命的提高达到最大,不同腐蚀时间的样品少子寿命提高程度不同,腐蚀11min的样品少子寿命提高最大,约有10%左右。多孔层的形成伴随着弹性机械应力的出现,引起多孔层-硅基底界面处产生弹性变形,这有利于缺陷和金属杂质在界面处富集。另外,多孔硅仍具有晶体结构,但其表面方向上的晶格参数要比初始硅的晶格参数大,也有利于金属杂质向多孔层迁移。
李佳艳郭素霞徐强解希玲胡跟兄谭毅
关键词:多孔硅单晶硅化学腐蚀少子寿命
去除多晶硅中杂质硼的方法
本发明公开一种去除多晶硅中杂质硼的方法,其特征在于:所述的方法包括按照以下步骤进行:首先将需要去除杂质的多晶硅片进行电化学腐蚀处理,形成多孔硅片,然后将多孔硅片进行稳定化处理,经稳定化处理后的多孔硅片置于电子束熔炼炉的样...
谭毅李佳艳游小刚郭素霞石爽廖娇秦世强
文献传递
电子束注入对多孔硅吸杂效果的影响
2014年
研究了电子束注入对多孔硅吸杂效果的影响。采用电化学腐蚀方法利用双电解槽在单晶硅片上制备多孔硅。电子束注入以后多孔硅的微观形貌发生了变化,通过3min的电子束注入处理,硅片的电阻率发生了明显的改变,大于相同条件下经过快速热处理的硅片的电阻率,这充分证明了电子束注入有热效应与电场效应的双重作用,对去除杂质B有一定的效果。电子束注入时间对去除杂质的效果有一定的影响。
游小刚谭毅李佳艳石爽郭素霞
关键词:多孔硅吸杂电阻率
多孔硅吸杂对单晶硅导电特性的影响
晶体硅是太阳能电池的主要材料,晶体硅在生长过程中会引入杂质和微缺陷,对太阳能电池的光电转换效率有很大的影响,采用多孔硅吸杂技术可以明显改善硅片质量。在单晶硅中,杂质浓度和缺陷决定了硅片的电学性能,衡量电学性能的重要参数是...
郭素霞
关键词:多孔硅电阻率
多孔硅吸杂对单晶硅片电性能的影响
2013年
多孔硅吸杂是减少晶体硅中杂质和缺陷,提高太阳能电池转换效率的有效方法。本文采用电化学腐蚀方法在单晶硅片上制备多孔硅。通过观察多孔硅的形貌、孔隙率、多孔层厚度及单晶硅片的电阻率变化,研究不同的腐蚀时间对制备多孔硅的吸杂效果的影响,并分析多孔硅吸杂的机理。结果表明,在J=100 mA/cm2条件下腐蚀时间为30 min、40 min、50 min、60 min吸杂处理后,电阻率均提高,且随着腐蚀时间的增加,电阻率相应增加,与多孔硅的形貌、孔隙率和多孔层厚度的变化趋势一致。多孔硅形成伴随弹性机械应力出现,随腐蚀时间增加,应力增加,晶格常数相应增加,这都有利于缺陷和金属杂质在多孔硅层-基底界面处迁移和富集,导致单晶硅吸杂后电阻率增大。
李佳艳游小刚谭毅郭素霞
关键词:多孔硅电化学腐蚀吸杂电阻率
去除多晶硅中杂质硼的方法
本发明公开一种去除多晶硅中杂质硼的方法,其特征在于:所述的方法包括按照以下步骤进行:首先将需要去除杂质的多晶硅片进行电化学腐蚀处理,形成多孔硅片,然后将多孔硅片进行稳定化处理,经稳定化处理后的多孔硅片置于电子束熔炼炉的样...
谭毅李佳艳游小刚郭素霞石爽廖娇秦世强
文献传递
共1页<1>
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